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A Camera or a Computer? AI and Machine Learning in Consumer Markets A long-forecast surge in the number of products based on artificial intelligence (AI) and machine learning (ML) technologies is beginning to reach mainstream consumer markets. It is true that research and development teams have foun...

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日期：2015年10月13日 地点：美国加州‧圣克拉拉 华邦电子将于2015年10月13日参加GlobalPlatform Trusted Execution Environment (TEE) 2015大会，同时华邦亦为此次展会的金牌赞助商。 我们诚挚地邀请您前来参观并进一步了解华邦创新的安全存储解决方案，TrustMETM : 世界上第一个通过通用标准EAL5+安全认证的闪存，该产品主要应用领域为线上支付、汽车、工业和互联网等。 更多关于GlobalPlatform Trusted Execution Environment (TEE) 2015大会的相关信息，请访问：http://www...

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华邦电子将于2015年10月13日参加GlobalPlatform Trusted Execution Environment (TEE) 2015大会，同时华邦亦为此次展会的金牌赞助商。 我们诚挚地邀请您前来参观并进一步了解华邦创新的安全存储解决方案，TrustMETM : 世界上第一个通过通用标准EAL5+安全认证的闪存，该产品主要应用领域为线上支付、汽车、工业和互联网等。 更多关于GlobalPlatform Trusted Execution Environment (TEE) 2015大会的相关信息，请访问：http://www.teeseminar.org/ 关于华邦 华邦电子(T...

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(台北讯) 华邦电子于二月二日正式对外宣布，为积极加强该公司高阶主管之营运阵容，日前公司董事会通过重要之人事案；其中，由DRAM产品中心苏源茂协理接任该公司「内存产品事业群」副总经理乙职，原「内存产品事业群」王其国副总经理则转任董事长特助及策略规划总监；原「前瞻制程技术开发中心」林晨曦协理晋升为「制程技术研发群」之副总经理；原任「品质暨环安卫中心」林瑞卫协理晋升为该中心之副总经理。 苏源茂副总经理，毕业于美国南加州大学电机工程学研究所，曾于美国Advance Micro Device(AMD)、Digital Equipment Corp.、Integrated Devices Technol...

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随着半导体制程不断发展，嵌入式系统开发人员受益良多，但这却为应用处理器用户带来一个难题——用户需要对其设备及收发的数据进行高度安全保护。因为生产应用处理器所采用的CMOS制程，与储存启动码、应用程序代码、以及敏感数据的非挥发性芯片内建NOR Flash使用的制造技术之间差异越来越大。 虽然当今先进应用处理器大多是采用次10纳米的制程，NOR Flash制程却因技术上的基本物理特性限制而落后好几代。如今，浮栅闪存电路仍应用于40纳米以上制程所制造的器件。换言之，闪存无法嵌入最先进、最高效能的处理器芯片内。因此，针对安全码与数据储存，设计人员就必须得使用具备安全内存的外接式装置。 安全数据负载迅速...

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对于人工智能 (AI) 带来的创新潜能，各个市场领域的嵌入式系统开发商皆展现浓厚兴趣。但其实若就「创新」角度来看，似乎显得有点奇怪，毕竟AI的基础技术本身并非崭新概念：植基在IBM的超级计算机 “深蓝(Deep Blue)” 的AI系统早在1997年就击败了西洋棋世界冠军Garry Kasparov。 尽管如此，在此重大突破后的20年来，推展各种AI技术的进程却相当缓慢。这些技术直到2010年代后期才被整合，使得AI跻身嵌入式系统发展的主流技术之列，而此推展之路由于两大因素变得平顺许多：第一是业界可取得采用大量传感器的物联网系统所产生的庞大训练数据库；还有透过YouTube、Instagram...

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华邦 HyperRAM™ 兼具低功耗与低引脚数，可加速图像处理并优化UI显示刷新率 Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC专为应用处理器与电池供电的终端设备协处理器（coprocessor）而设计 (2021-05-25台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）和实时时钟（RTC）领域公认的技术领导者Ambiq合作，结合华邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的产品优势，共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。 目前，搭载Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 25...

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华邦电子导入最省电 512Mb mobile LPDRAM 内存产品 华邦电子推出新一代 512Mbit mobile LPSDRAM 2011/03/31 512M mobile LPSDRAM W989D6C, W989D2C, Mobile LPSDR: 166MHz, respectively, supporting x16/x32 data widths W949D6C, W949D2C, Mobile LPDDR: 200MHz, respectively, supporting x16/x32 data widths (2011年3月31日台湾新竹) 华邦电子以65奈米的Buri...

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(Taichung, TAIWAN – 14 February, 2020) -- Winbond Electronics Corporation has been closely monitoring the situation related to the novel coronavirus outbreak, and we are taking great precautions to deal with this issue. With due regard to the safety and health of our employees, suppliers, partners a...

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华邦电子进军车用闪存市场 串行式闪存领导厂商运用其设计与制造专业 提供通过 TS16949 认证且符合 AEC-Q100-标准的器件，进军迅速扩展的市场 2012 年 2 月 27 日美国加州圣荷西讯 － 华邦电子股份有限公司是领先全球的计算机、消费及通讯应用利基型内存解决方案供货商，今日宣布要以旗下热门的 SpiFlash® 串行式闪存技术，进军迅速扩展的车用电子市场。华邦电子在串行式闪存市场的单位产品销售额居于领先地位，2011 年出货的器件数量超过 12 亿个，未来将推出获得 TS16949 认证且符合 AEC-Q100 标准的串行式闪存器件，密度介于2Mb 至 256Mb 之间，目标锁...

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(2019年10月 30日台湾新竹讯) 随着车用电子、工业4.0、智能家庭等市场快速兴起，已为IoT终端装置与人机接口装置的尺寸、功耗与效能带来了新的功能需求。为此，除了MCU业者纷纷开发新一代具高效能与低功耗特性的MCU以满足市场需求之外，与其搭配的RAM也需要新的选项，才能从整体的系统设计考虑提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的优势。 支持HyperBus™接口的HyperRAM™便是锁定此市场需求的新技术方案。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表的， 并于2015年推出首款HyperRAM™产品。经过多年的耕耘，再加上市场定位明确，华邦电子已决定投入HyperR...

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(加州普莱森顿及台湾台中讯，2020年6月16日) – 全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布推出拥有新功能的 QspiNAND Flash，是专为 Qualcomm® 9205 LTE 调制解调器而设计的。 华邦推出业界首创的 1.8V 512Mb (64MB) QspiNAND Flash，为新型行动网络 NB-IoT 模块的设计人员提供正确的储存容量。 WebFeet Research 总裁 Alan Niebel 表示：「到了2020年，物联网的规模将成长到500亿个连网装置，未来几年 Quad SPI-NAND 的采用率可能会增加4到5倍，华邦的 1.8V QspiNAND...

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