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闪存如何进化以符合车用电子的功能安全需求?
Technical Article
长久以来, NOR型闪存一直在汽车产业相关零组件中扮演着一个十分值得重要且值得信赖的角色。如今,这个产品早已被广泛的应用在仪表盘 (instrument cluster),中央控制台(Infotainment) 和车载通讯系统上 (请参考图1) 。 在这些应用中,NOR型闪存不仅仅提供了可靠的存放空间,还能让存放于其中的应用程序更加快速的执行。微处理器甚至可以不需要透过额外的动态随机储存内存就能够直接【片上执行】 (XiP)。 在可见的未来几年内,汽车产业必将迈入自动驾驶的新纪元。而为了实现自动驾驶,先进驾驶辅助系统 (ADAS) 是不可或缺的一个重要关键系统。例如,自动巡航、自动车道维持、自...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-new-diagnostic-data-and-operations-equip-flash-for-automotive-safety-standards.html?__locale=zh
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Winbond Automotive Flash Product Brief
Code Storage Flash MemorySerial NOR FlashQspiNAND FlashSLC NAND FlashAutomotiveProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20Automotive%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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Winbond Memory Solution for Your Automotive
Video
There will be more IoT devices connected to cars in the future. Traditional Auto-Electronics like GPS/Infotainment, Cluster Controller and Engine Control use NOR-Flash and NAND-Flash. Winbond will focus on new segments such as ADAS and ADAS system programming as well as software stacks for autonomou...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/video-item/video00011.html?__locale=zh
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汽车厂商三大问,如何解决车用电子系统安全隐患?
TrustME®Secure Memory ElementTechnical Article
物联网快速发展,不断带来新的可能,人们的生活、工作以及娱乐方式也随之改变,而在物联网更紧密串联起世界的同时,黑客和其他安全漏洞带来的风险也不断激增。如今人们虽已充分认识到保护日常联网设备安全的重要性,并高度重视自己手机和电脑的信息安全。但车联网的安全性却仍然常被忽略。事实上,近些年来智能网联汽车的安全漏洞已经成为了急需解决的问题。 即使作为市面上最领先的智能汽车之一,特斯拉Model 3也无法避免因联网而产生的安全威胁。早在2019年3月,黑客就瞄准了特斯拉的车载信息娱乐系统,利用渲染器中的JIT漏洞控制该系统。尽管这次攻击属于事先授权的演习,最后并没有给车主带来风险,但却暴露了汽车电子系统的...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-hidden-security-risks-of-automotive-electronics-system.html?__locale=zh
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全新问世: 华邦的高效能Serial NAND系列--一种为了高阶汽车而生的高容量内存组件
Technical Article
有鉴于平板和智慧手机的普及化,大家都已经习惯在日常生活中,使用这些拥有炫丽屏幕和结合许多功能的装置,而目前这股风潮也渐渐渗透到了日常会使用到的车子上。在车用仪表板、中控台和抬头显示器等等的车用显示器上,也逐渐朝着大尺寸、多功能甚至多屏幕的趋势靠拢。 汽车制造商已经逐渐顺应潮流的将中控台整合于7吋或甚至更大尺寸的屏幕。随着时间的演进,驾驶将不再满足于现有的使用接口,势必将会有更多且更华丽的显示屏幕会围绕在驾驶周围,逐渐形成一种类似飞机驾驶舱概念的汽车驾驶座。 相同的趋势也会发生在汽车仪表板上。目前在中阶车种上,已经配备了所谓的混合式仪表板,意即结合了传统的指针式和一些 2D的图形显示的仪表板。但...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/a-better-high-density-storage-for-automotive-display.html?__locale=zh
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车用内存需求呈现爆炸式增长:华邦备高性能Serial NAND应战
Technical Article
近年来车用内存需求量呈现爆炸式的增长,其原因在于先进驾驶辅助系统(ADAS)技术逐渐成熟,乘客对于车内信息娱乐系统、车用面板的需求日益增加,以及传统仪表板(Cluster)从4.5吋屏幕,慢慢转变成12.3吋的智慧仪表板等等。 以车用面板为例,受惠于信息娱乐、安全,以及车载系统的种种需求,车内显示器的体积和尺寸皆有所提升。根据市调机构IHS预测,到了2021年底,车用面板相关零组件的全球出货总量复合年增长率将达到6%,也就是1.760亿部;且到了2021年,预计7.0吋上的汽车显示器将达到3350万台,年复合增长率将近10%。 这些车载系统的转变将会使得车辆整体数据量大增,其所需的内存容量、数...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/high-performance-qspinand-taps-into-growth-for-automotive-memory.html?__locale=zh
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华邦HYPERRAM™ 3.0荣获2022第七届中国IoT创新奖
News
第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计,同时双倍提升数据传输速率 2022-12- 09,台湾台中讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,凭借对技术创新的不断追求以及绝佳的产品性能,华邦推出的新一代内存产品HYPERRAM™ 3.0荣获电子发烧友主办的2022年第七届中国IoT技术创新奖。 中国IoT创新奖由领先的电子媒体电子发烧友(Elecfans)于2016年创立,是中国IoT行业最具专业性和影响力的行业奖项,获得业界的广泛认可。该奖项旨在发掘和表彰IoT行业中的杰出技术和领导者,以及在过去一年中被市场和行业用户高度关注并认可的创新产品,以此激励更多优秀人...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=zh
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第四代与其延展版低功耗动态随机存取内存在车辆应用解决方案
Technical Article
半导体在车辆内应用趋势 日本宣布在即将来临的东京奥运会展示其无人驾驶技术,为近年来汽车智慧化的具体展现。透过第五代行动通讯(5G)与人工智能(AI)的帮助,资通讯界正朝自动驾驶车的目标努力。资通讯技术在车内的应用已经从早期的娱乐影音播放以及导航系统,慢慢加入目前正发展的深度学习与车间通讯(V2X)以达到最终无人驾驶的目标。但要达到此目标,无论哪一种资通讯技术,半导体无疑是背后主要的推力。 先进驾驶辅助系统(ADAS)是目前在车用资通讯环境中最普遍应用之一,其基本上由许多子功能所组成,包括主动式巡航控制、自动紧急煞车、盲点侦测以及驾驶人监控系统等。车辆制造商长期以来一直试着添加更多主动式安全保护...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/automotive-solution-on-low-power-dram.html?__locale=zh
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展望2022,内存如何把握发展良机?
Technical Article
在过去的 18 个月里,新冠疫情的蔓延带来了前所未有的市场变化,并持续影响整个行业。 造成的影响之一是全球芯片短缺,从而制约了电子行业和全球经济发展。疫情过后,重振经济可能是摆在大多数政府面前的主要问题,而芯片短缺现象会不可避免地放缓经济复苏的脚步。 与其他公司一样,华邦已经根据不断变化的情况调整了产品和技术的战略计划。尽管人们认为工厂停工、使工人居家办公会造成整个行业的需求下降。然而,情况恰恰相反,芯片需求量飙升。 根据SIA公布的数据来看,2021 年 1 月全球半导体行业销售额为 400 亿美元,比 2020 年 1 月封锁开始之前的 353 亿美元增长了 13.2%。 而2020 年全...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/memory_without_compromise.html?__locale=zh
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电动汽车吹响数字化号角,闪存市场迎来酣战
Technical Article
汽车向数字化、电动化方面发展的趋势愈加明朗,加上近年来各国政府也愈发重视替代能源车这个议题。目前多国政府均推出了相应的电动车补贴政策,因此全球电动车销售总量正在逐年加速增长。 在2021年德国慕尼黑车展IAA Mobility上,包括保时捷等不少知名汽车厂商都展示了其纯电动车或是纯电动概念车,除添加越来越多的智能驾驶功能外,新车大多配有大尺寸的数字化触控仪表板,此外,车载影音娱乐系统、安防与防黑客技术、电动车总运行体效能也得到提升;云端与边缘计算处理能力也大幅增强,具体体现在数字信息串流处理、区域架构(zonal structure)及设备数字化程度等,同时导入了新储能概念,甚至物料回收再利用...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/flash-memory-market-ushered-in-fierce-competition-with-the-digitalization-of-electric-vehicles.html?__locale=zh
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华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案
News
第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计,同时双倍提升数据传输速率 (2022-04-14台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌,于今日共同宣布将继续深化合作,采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。 HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择,适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz,与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但数据传输速...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=zh
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华邦电子进军车用闪存市场
News
华邦电子进军车用闪存市场 串行式闪存领导厂商运用其设计与制造专业 提供通过 TS16949 认证且符合 AEC-Q100-标准的器件,进军迅速扩展的市场 2012 年 2 月 27 日美国加州圣荷西讯 - 华邦电子股份有限公司是领先全球的计算机、消费及通讯应用利基型内存解决方案供货商,今日宣布要以旗下热门的 SpiFlash® 串行式闪存技术,进军迅速扩展的车用电子市场。华邦电子在串行式闪存市场的单位产品销售额居于领先地位,2011 年出货的器件数量超过 12 亿个,未来将推出获得 TS16949 认证且符合 AEC-Q100 标准的串行式闪存器件,密度介于2Mb 至 256Mb 之间,目标锁...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-enters-automotive-flash-memory-market.html?__locale=zh
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