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长久以来， NOR型闪存一直在汽车产业相关零组件中扮演着一个十分值得重要且值得信赖的角色。如今，这个产品早已被广泛的应用在仪表盘 (<span class="match">instrument</span> cluster)，中央控制台(Infotainment) 和车载通讯系统上 (请参考图1) 。 在这些应用中，NOR型闪存不仅仅提供了可靠的存放空间，还能让存放于其中的应用程序更加快速的执行。微处理器甚至可以不需要透过额外的动态随机储存内存就能够直接【片上执行】 (XiP)。 在可见的未来几年内，汽车产业必将迈入自动驾驶的新纪元。而为了实现自动驾驶，先进驾驶辅助系统 (ADAS) 是不可或缺的一个重要关键系统。例如，自动巡航、自动车道维持、自...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-new-diagnostic-data-and-operations-equip-flash-for-automotive-safety-standards.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20High%20Performance%20QspiNAND%20Flash%20Product%20Brief.pdf

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20OctalNAND%20Flash%20Product%20Brief.pdf

The automotive requirements: speed, reliability and compatibility. Winbond's high-performance serial NAND Flash technology offers both cost and performance advantages over the SPI NOR Flash typically used today in the <span class="match">instrument</span> cluster and in automotive display systems.

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Fast boot loaders for autonomous driving systems and <span class="match">instrument</span> panel displays, AI training model and database storage systems and over-the-air programming updates for gaming and other embedded systems all have one thing in common - an ever-growing need for more Flash memory operating at consistentl...

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Winbond High Performance Serial NAND (QspiNAND) offers reliable, lower-cost alternative to SPI NOR Flash in 1Gbit and 2Gbit capacities for automotive displays and <span class="match">instrument</span> clusters. With a high data-transfer rate of 83MB/s via a Quad Serial Peripheral Interface (QSPI), High Performance Serial NAND...

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全新的W25N系列产品是用华邦自有46nm SLC NAND制造技术所生产。相较于MLC(multi-level cell)和TCL(triple-level cell)而言，SLC(single-level cell) NAND是一种拥有较佳可靠性的制程技术。 华邦全新的高性能QspiNAND相较于其他市面上现有的NAND来说，它一举将资料传输率提升了将近四倍之多，达到83MB/s之谱。因此，更有助于缩短开机的时间。 在83MB/s的基础之下，这个系列产品也能够使用dual-quad I/O的传输介面，来达到更高容量且更快的读取速度(166MB/s)。有了single quad和dual-q...

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近年来车用内存需求量呈现爆炸式的增长，其原因在于先进驾驶辅助系统(ADAS)技术逐渐成熟，乘客对于车内信息娱乐系统、车用面板的需求日益增加，以及传统仪表板(Cluster)从4.5吋屏幕，慢慢转变成12.3吋的智慧仪表板等等。 以车用面板为例，受惠于信息娱乐、安全，以及车载系统的种种需求，车内显示器的体积和尺寸皆有所提升。根据市调机构IHS预测，到了2021年底，车用面板相关零组件的全球出货总量复合年增长率将达到6%，也就是1.760亿部；且到了2021年，预计7.0吋上的汽车显示器将达到3350万台，年复合增长率将近10%。 这些车载系统的转变将会使得车辆整体数据量大增，其所需的内存容量、数...

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有鉴于平板和智慧手机的普及化，大家都已经习惯在日常生活中，使用这些拥有炫丽屏幕和结合许多功能的装置，而目前这股风潮也渐渐渗透到了日常会使用到的车子上。在车用仪表板、中控台和抬头显示器等等的车用显示器上，也逐渐朝着大尺寸、多功能甚至多屏幕的趋势靠拢。 汽车制造商已经逐渐顺应潮流的将中控台整合于7吋或甚至更大尺寸的屏幕。随着时间的演进，驾驶将不再满足于现有的使用接口，势必将会有更多且更华丽的显示屏幕会围绕在驾驶周围，逐渐形成一种类似飞机驾驶舱概念的汽车驾驶座。 相同的趋势也会发生在汽车仪表板上。目前在中阶车种上，已经配备了所谓的混合式仪表板，意即结合了传统的指针式和一些 2D的图形显示的仪表板。但...

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全新的W25N01JW产品，是一款能在车用仪表板和车用显示器上，提供比SPI NOR更高速、更高容量且更高性价比的产品系列。 (2018年6月 5 日台湾台中讯) 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日发表了一款全新系列High Performance Serial NAND闪存。在Quad Serial Peripheral Interface(QSPI)下，传输速度可高达83MB/s。 运用Dual Chip的技术，更能将传输速度提升至166MB/s的境界。 因为读取速度比现有serial NAND产品快上四倍，再加上可存储容量高于SPI NOR，这款W25N01JW将可取代传统SPI...

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华邦电子W25M161AW SpiStack产品（8 mm×6 mm）提供可储存开机代码16Mb NOR Flash及1Gb NAND Flash给Linux®或其他操作系统使用。 （2019年8月6日加州圣克拉拉讯）- 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其首创之SpiStack® NOR+NAND 可堆栈式内存甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用，以搭配该公司Layerscape® LS1012A 系列之通信处理器。 恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中，其主要用以开发LS1012A...

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第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计，同时双倍提升数据传输速率 2022-12- 09，台湾台中讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，凭借对技术创新的不断追求以及绝佳的产品性能，华邦推出的新一代内存产品HYPERRAM™ 3.0荣获电子发烧友主办的2022年第七届中国IoT技术创新奖。 中国IoT创新奖由领先的电子媒体电子发烧友（Elecfans）于2016年创立，是中国IoT行业最具专业性和影响力的行业奖项，获得业界的广泛认可。该奖项旨在发掘和表彰IoT行业中的杰出技术和领导者，以及在过去一年中被市场和行业用户高度关注并认可的创新产品，以此激励更多优秀人...

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半导体在车辆内应用趋势 日本宣布在即将来临的东京奥运会展示其无人驾驶技术，为近年来汽车智慧化的具体展现。透过第五代行动通讯(5G)与人工智能(AI)的帮助，资通讯界正朝自动驾驶车的目标努力。资通讯技术在车内的应用已经从早期的娱乐影音播放以及导航系统，慢慢加入目前正发展的深度学习与车间通讯(V2X)以达到最终无人驾驶的目标。但要达到此目标，无论哪一种资通讯技术，半导体无疑是背后主要的推力。 先进驾驶辅助系统(ADAS)是目前在车用资通讯环境中最普遍应用之一，其基本上由许多子功能所组成，包括主动式巡航控制、自动紧急煞车、盲点侦测以及驾驶人监控系统等。车辆制造商长期以来一直试着添加更多主动式安全保护...

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第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计，同时双倍提升数据传输速率 (2022-04-14台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌，于今日共同宣布将继续深化合作，采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。 HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择，适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz，与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但数据传输速...

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在过去的 18 个月里，新冠疫情的蔓延带来了前所未有的市场变化，并持续影响整个行业。 造成的影响之一是全球芯片短缺，从而制约了电子行业和全球经济发展。疫情过后，重振经济可能是摆在大多数政府面前的主要问题，而芯片短缺现象会不可避免地放缓经济复苏的脚步。 与其他公司一样，华邦已经根据不断变化的情况调整了产品和技术的战略计划。尽管人们认为工厂停工、使工人居家办公会造成整个行业的需求下降。然而，情况恰恰相反，芯片需求量飙升。 根据SIA公布的数据来看，2021 年 1 月全球半导体行业销售额为 400 亿美元，比 2020 年 1 月封锁开始之前的 353 亿美元增长了 13.2%。 而2020 年全...

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