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  • 華邦電子推出新世代高品質NAND型快閃記憶體 – 高性價比的NOR型快閃記憶體替代方案

    (2018年2月27日紐倫堡, 德國/台灣台中訊) 華邦電子的高品質NAND型快閃記憶體為汽車系統製造商提供更高容量的編碼型快閃記憶體解決方案-用以取代製程技術達微縮瓶頸的NOR型快閃記憶體。 全球半導體存儲解決方案領導廠商-華邦電子,今日發布了新世代NAND型快閃記憶體系列產品,可提供容量達512Mb以上的高品質編碼型快閃記憶體解決方案。 華邦電子新推出的車規級SLC(單層式)HQ(高品質)串列式NAND型快閃記憶體,為汽車系統製造商在日趨複雜的應用系統(如:自動駕駛系統)中提供高容量且低成本的編碼儲存解決方案。 華邦電子透過新的生產及測試流程解決常發生在傳統NAND型快閃記憶體的位元錯誤問...

  • 華邦電子進軍車用快閃記憶體市場

    華邦電子進軍車用快閃記憶體市場 串列式快閃記憶體領導廠商運用其設計與製造專業 提供通過 TS16949 認證且符合 AEC-Q100-標準的裝置,進軍迅速擴展的市場 2012 年 2 月 27 日美國加州聖荷西訊 - 華邦電子股份有限公司是領先全球的電腦、消費及通訊應用利基型記憶體解決方案供應商,今日宣布要以旗下熱門的 SpiFlash® 串列式快閃記憶體技術,進軍迅速擴展的車用電子市場。華邦電子在串列式快閃記憶體市場的單位產品銷售額居於領先地位,2011 年出貨的裝置數量超過 12 億個,未來將推出獲得 TS16949 認證且符合 AEC-Q100 標準的串列式快閃記憶體裝置,容量介於 2M...

  • 快閃記憶體 - Serial NOR Flash

    支援SPI、Dual-SPI、Quad-SPI 與QPI的SpiFlash®記憶體 華邦的W25X 與W25Q SpiFlash® Multi-I/O記憶體支援通用的SPI介面,容量從512Kb到 512Mb,具有小容量分割的可擦除區塊與業界最高的操作效能。 W25X系列支援Dual-SPI雙線輸出入模式,相當於將原本標準SPI的操作頻率變為兩倍。W25Q系列是25X系列的進階版,可支援Quad-I/O SPI四線輸出入模式提供更高的效能,操作頻率104MHz同等於416MHz(50M-Byte/S傳輸率),相當於是一般單線W25Q系列不但效能超過Parallel flash,還提供更少腳位的...

  • 華邦電子新型OctalNAND Flash可望於1Gb以上儲存容量級別,成為Octal NOR Flash高速、低成本替代方案

    全新W35N-JW NAND產品展現華邦OctalNAND Flash產品線威力,提供車用與工業應用領域穩健可靠的儲存記憶體產品 (2020年2月17日台灣台中訊) — 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出新型高速OctalNAND Flash產品,可望使高容量Serial NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案。 全球首款採用x8 Octal介面的NAND Flash—華邦OctalNAND Flash產品可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品,無須屈就成本,砸大錢購買NOR Flash。眾所周知,NOR Flash在512M...

  • 華邦電子瞄準利基型市場,推出一系列行動記憶體LPDDR4X產品

    (2019年9月 12 日台灣台中訊) 在AI人工智能、超高解析度顯示、5G行動通訊與IoT等新科技的推波助瀾之下,各式新興應用應運而生。輔助駕駛系統 (ADAS)、智能音箱(Smart Speaker)、8K 電視、5G手機以及安全監控系統產品都已逐步進入我們的日常生活之中,這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能,以提供絕佳的使用者體驗。 華邦電子長期深耕利基型記憶體市場,十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢,針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的低功耗動態隨機存取記憶體 LPDDR4X 產品。首波產品採用華邦自行研發的25奈米記憶體製程,規格涵蓋完...

  • 第四代與其延展版低功耗動態隨機存取記憶體在車輛應用解決方案

    半導體在車輛內應用趨勢 日本宣布在即將來臨的東京奧運會展示其無人駕駛技術,為近年來汽車智慧化的具體展現。透過第五代行動通訊(5G)與人工智慧(AI)的幫助,資通訊界正朝自動駕駛車的目標努力。資通訊技術在車內的應用已經從早期的娛樂影音播放以及導航系統,慢慢加入目前正發展的深度學習與車間通訊(V2X)以達到最終無人駕駛的目標。但要達到此目標,無論哪一種資通訊技術,半導體無疑是背後主要的推力。 先進駕駛輔助系統(ADAS)是目前在車用資通訊環境中最普遍應用之一,其基本上由許多子功能所組成,包括主動式巡航控制、自動緊急煞車、盲點偵測以及駕駛人監控系統等。車輛製造商長期以來一直試著添加更多主動式安全保護...

  • 快閃記憶體如何進化以符合車用電子的功能安全需求?

    長久以來, NOR型快閃記憶體一直在汽車產業相關零組件中扮演著一個十分值得重要且值得信賴的角色。如今,這個產品早已被廣泛的應用在儀表板(instrument cluster),中央控制台(Infotainment) 和車載資通訊系統上 (請參考圖1) 。 在這些應用中,NOR型快閃記憶體不僅僅提供了可靠的存放空間,還能讓存放於其中的應用程式更加快速的執行。微處理器甚至可以不需要透過額外的動態隨機儲存記憶體就能夠直接【現地執行】 (XiP)。 在可見的未來幾年內,汽車產業必將邁入自動駕駛的新紀元。而為了實現自動駕駛,先進駕駛輔助系統 (ADAS) 是不可或缺的一個重要關鍵系統。例如,自動巡航、自...

  • 為何NAND Flash可成為車用電子可信賴的低成本解決方案?

    一般分別而言, 有兩種非揮發性快閃記憶體(non-volatile Flash)可供系統設計者在儲存需要上選擇使用。 一種是NOR Flash, 這是一種穩定可靠的記憶體, 可以長時間讀寫並保存資料。但是它能夠適合生產的容量相對較低, 一般在256Mb 以下, 並且單位成本相對較高。 另一種是NAND Flash, 雖然較容易出現壞點(bit error), 但它單位成本相對低廉, 適合在需要高容量記憶體需求的應用上(data storage) (-截至 2018年2月, 先進製程的3D NAND, 可以生產容量高達 6Tb, 並且每單位成本非常低廉。) 這為設計者在選擇快閃記憶體類型上提供了...

  • 車用記憶體需求呈現爆炸式增長:華邦備高性能Serial NAND應戰

    近年來車用記憶體需求量呈現爆炸式的增長,其原因在於先進駕駛輔助系統(ADAS)技術逐漸成熟,乘客對於車內資訊娛樂系統、車用面板的需求日益增加,以及傳統儀表板(Cluster)從4.5吋螢幕,慢慢轉變成12.3吋的智慧儀表板等等。 以車用面板為例,受惠於資訊娛樂、安全,以及車載系統的種種需求,車內顯示器的體積和尺寸皆有所提升。根據市調機構IHS預測,到了2021年底,車用面板相關零組件的全球出貨總量複合年增長率將達到6%,也就是1.760億部;且到了2021年,預計7.0吋上的汽車顯示器將達到3350萬台,年復合增長率將近10%。 這些車載系統的轉變將會使得車輛整體資料量大增,其所需的記憶體容量...

  • Winbond Memory Solution for Your Automotive

    There will be more IoT devices connected to cars in the future. Traditional Auto-Electronics like GPS/Infotainment, Cluster Controller and Engine Control use NOR-Flash and NAND-Flash. Winbond will focus on new segments such as ADAS and ADAS system programming as well as software stacks for autonomou...

  • 華邦電子在低電壓1.2V產品系列推出64Mb高容量SPI NOR快閃記憶體新產品 

    在今年2018的慕尼黑電子展,華邦電子也推出了適用於車用的NOR快閃記憶體新產品以及用於高於工規溫度和高速的SPI NAND快閃記憶體。 (2018年11月13日慕尼黑, 德國/台灣台中訊) 領導全球半導體記憶體的廠商華邦電子今天宣布在SpiFlash® 記憶體產品的1.2V W25Q-ND系列,推出了省電的新產品能符合多種應用且有更高的儲存容量。 W25Q64ND 是64Mb的容量,將在明年2019上半年提供客戶樣品。容量128Mb的產品也正在開發中,預計在明年2019底可提供客戶樣品。目前華邦電子已提供8Mb的W25Q80ND 1.2V SpiFlash樣品供客戶測試。 此系列1.2V S...

  • 全球經銷網路 - MOUSER ELECTRONICS

  • Automotive Flash Product Brief

  • High Performance QspiNAND Flash Product Brief

  • 華邦提供快閃記憶體晶片之安全認證功能

    隨著物聯網的興起,愈來愈多的新興應用開始競相嶄露頭角,例如:人工智慧、車聯網、以及愈來愈聰明的日常用品。為了因應整個新興產業鏈〈包含品牌廠商、代工廠商(ODM)、方案設計公司、甚至是終端產品和客戶〉對安全性的要求,目前主要的主晶片〈包含SoC系統單晶片、微控制器、微處理器、ASIC特殊應用積體電路〉設計公司,多半已整合了硬體的加密引擎、亂數產生器 (RNG) 、以及安全〈但有限〉的記憶體存儲空間在主晶片上。 儘管如此,多數的系統仍必須將開機程式碼、韌體、作業系統、應用程式代碼、各項參數設定或使用者資訊等資料存在外部的快閃記憶體中,而現有的快閃記憶體皆使用幾乎兼容的指令、接腳和封裝,使得所有存在...

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