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  • 華邦領先推出8引腳封裝的SpiStack串列式快閃記憶體

    針對不同應用領域可靈活組合成不同容量的全新系列產品 (2016年4月12日加州聖荷西/台灣台中訊) 全球記憶體領導供應商之一的華邦電子,今日宣布推出具創新性的快閃記憶體產品系列─可堆疊式SpiStack®串列式快閃記憶體。該新產品 ─ SpiStack® W25M系列是全球第一種可堆疊同性質或不同性質的串列式快閃記憶體 (SpiFlash) 於標準8引腳的封裝內的產品,其可為各類應用領域之研發人員對於儲存程式碼或資料等不同之需求提供合適的容量組合方案。 W25M系列將繼續採用研發人員熟悉的8引腳封裝,並擴展串列式快閃記憶體不同的容量範圍。除此之外,W25M的產品特性是支持標準多通道I/O、SP...

  • 華邦SpiFlash/SpiStack測試開發套件

    概述 華邦SpiFlash/SpiStack測試開發套件是一個基於 Mbed OS 啟動之MCU主控板,用以搭配Arduino UNO R35終端及其衍生擴充板或子板。您可透過此套件輕鬆嘗試Quad SPI快閃記憶體之操作。 a)Mbed OS 啟動之MCU主控板 Part Number MCU Supplier M487JIDAE Nuvoton Technology b)擴充板 c)子板 Part Number Density Product Type Operation Temperature W25Q128JVEIQ 128Mb 3.3V Serial NOR Flash Memory...

  • W25M321AV SpiSTACK Data Sheet

  • W25M121AV SpiStack Datasheet

  • SpiStack W25M Series

  • Reset Command for SpiStack

  • SpiStack® Quad SPI Operations using the NXP LS1012ARDB Board

  • W25M161AV SpiSTACK Data Sheet

  • 快閃記憶體

    快閃記憶體包含NOR、NAND和支援安全加密的TrustME® 系列快閃記憶體。華邦電子是全球最大的Serial Flash供應商,在SpiFlash® 產品系列,容量從512Kb到1Gb,電壓支援1.8V與3V,提供8-pin、16-pin SOIC和24-ball BGA 的封裝,並可達到133MHz的操作頻率。 SLC NAND Parallel flash容量由1Gb到4Gb,符合JEDEC標準封裝與ONFi規範。QspiNAND是既有SpiNOR的延伸產品,提供1Gb到2Gb的容量,並在讀取效率上新增連續讀取的特殊功能,可以增加系統從Flash下載到DRAM間的效率。QspiNAND...

  • 華邦電子高容量NOR+NAND可堆疊式記憶體支援恩智浦Layerscape LS1012A 處理器

    華邦電子W25M161AW SpiStack產品(8 mm×6 mm)提供可儲存開機代碼16Mb NOR Flash及1Gb NAND Flash給Linux®或其他作業系統使用。 (2019年8月6日加州聖克拉拉訊)- 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布其首創之SpiStack® NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape® LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012...

  • New Generation of Advanced Flash for Connected Platforms

    Today’s embedded applications demand innovative non-volatile memory (NVM) solutions in order to meet the diverse requirement of connected platforms. As the largest supplier of serial NVMs, Winbond continues its broad application coverage by offering SpiStack, 1.2V flash, and Authentication memories....

  • 如何透過堆疊晶片的技術解決快閃記憶體容量不足、減少晶片腳位數,以及降低系統設計的複雜度

    消費者對於產品的要求已經不滿足於現狀,在行動運算裝置上,不斷追求功能更多且更輕薄的產品。從前需要在筆電上作業的工作,現在早已經可以在智慧型手機上完成。更不用說現在的智慧型手錶還能透過跟智慧型手機連結而做到以前想像不到的事情。 在許多非常在意微小化電路空間的設計中,隨著資料量的增加,儲存器佔用的空間對於微型化設計來說非常的關鍵。快閃記憶體的NOR通常用來儲存開機程序,而NAND通常用來儲存大量資料。在電路板設計時,都必須為這些快閃記憶體IC預留焊接空間。 串列式NOR和NAND快閃記憶體因為腳位少,更有利於微小型系統的設計。而華邦電子所生產的串列式NOR和NAND快閃記憶體約佔全世界出貨量的30...

  • 即時線上韌體更新 (OTA) 上最佳成本、可靠性、和性能的記憶體解決方案

    在物聯網越來越普及的現在,產品使用壽命是一個非常重要的課題。尤其在工業應用、汽車工業領域中,設備製造商通常都採用即時線上韌體更新 (OTA) 來延長產品周期,並藉此同時解決可靠性和安全問題。OTA更新有助於保持用戶對產品的滿意度,降低工程師執行現場更新的高成本,在車用領域更可避免採用昂貴的車輛召回方式來對車載系統進行升級。 OTA必須在下載和安裝更新的過程中,盡量避免發生任何可預見的風險,才能有效地減少停機維修的機會。 在成本壓力和上市時間的需求下,通常希望能在現有系統架構下,或是經由些許修改後,可以簡單快速地實施OTA功能。而OTA也已成為通過無線或有線(Internet協議)方法進行韌體更...

  • Winbond embedded world 2018_Authentication and SpiStack Flash Memory

    What is the simplest and quickest way to add "multi-layer authentication" into your existing designs? And what is SpiStack Flash Memory? Why stacked die?

  • Why Stacked Die? Winbond SpiStack Flash

    Winbond is the first company to offer the new spistack W25M Memory Series for “stacking” of homogeneous or heterogeneous flash, thus achieving memories of varying densities for code and data storage, while providing designers with flash solutions most appropriate for their design requirements.

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