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(2020年4月 29 日台灣台中訊) – 近幾年來，人工智慧與物聯網的整合大幅度推升AIoT技術的進程，尤其視訊監控與多樣化的智慧家庭使用範例產生眾多的新型態的智慧型應用，加上8K電視的即將上市，晶片市場開始競相展開新世代晶片產品，成為驅動半導體產業界重要的成長引擎，其中AI晶片、視訊處理SoC晶片，透過智慧處理器與DRAM記憶體的最佳搭配，掌握兼顧成本效益與高資料頻寬的特性，同步滿足即時上市(Time-To-Market)的市場要求，成為產品成功的策略，這當中也看到利基型記憶體(Specialty DRAM)供應商正緊鑼密鼓因應多樣化的需求，期盼在進入白熱化的競爭態勢中取得優勢。 高資料頻...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-powering-aiot-and-8k-tv-with-1gb-lpddr3.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25N01GW.html&level=1

高應用度產品: 256Mb, 512Mb, <span class="match">1Gb</span> DDR2 SDRAM 華邦高應用度之DDR2 SDRAM產品，包括: 256Mb (W9725G6IB系列), 512Mb (W9751G6IB系列), <span class="match">1Gb</span> (W971GG6IB系列)。華邦所有產品通過ROHS標準，且符合日本綠色採購調查標準化協會(JGPSSI) 嚴苛標準，適用於各類型的電子產品上. 華邦所有系列具有以下強大優勢： W97 DDR2 系列之產品控制可在1.7~1.9V的操作電壓下.且可操作於0℃~85℃的操作溫度範圍 (Tc) 內 (tREF 需為 64 ms), 或可操作於85℃~95℃的操作溫度範圍 (Tc) 內 (...

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(2024-08-07臺灣台中訊) –全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈推出一款全新的1.8V <span class="match">1Gb</span> QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW，專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，實現快速啟動及支援即開即用等功能。 W25N01KW快閃記憶體具有高速讀取的性能，在連續讀取 (Continuous Read) 和序列讀取 (Sequential Read) 的模式下均能實現高達 52MB/秒 的讀取速度，達到快速啟動和即開即用的特性，並且提供深度待機 (Deep Power Down) 模式，將待機電流降低至 1µ...

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華邦為KL720 SoC供應低功耗、高頻寬的<span class="match">1Gb</span> LPDDR3 DRAM晶粒 搭載華邦DRAM的Kneron KL720為邊緣運算AI應用的功率/效能比立下產業新基準 (2020年9月22日臺灣台中訊) –全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子，今日宣布人工智慧(AI)先驅Kneron在8月發表的最新KL720系統單晶片(SoC)將搭載華邦的<span class="match">1Gb</span> LPDDR3 DRAM晶粒。 Kneron在推出KL520 SoC這款突破性產品之後快速崛起，迅速成為AI處理器晶片市場的領導廠商，該產品結合專屬的軟硬體技術，可達到極高的AI效能，同時維持低耗電作業。KL520其搭載華邦的512Mb LPDDR...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/high-bandwidth-1gb-lpddr3-helps-kneron-kl720-achieve-1.4-tops-throughput-in-edge-ai.html?__locale=zh_TW

清微智能推出TX510 AI處理器，將華邦<span class="match">1Gb</span> LPDDR3晶片整合至單一SiP TX510 SoC在華邦DRAM高達1866Mb/s頻寬的支援下，執行速度高達1.2T(Int8)，將為生物識別和3D感測應用立下基準 (2020年12月16日臺灣台中訊)–全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，其高效能、低功耗<span class="match">1Gb</span> LPDDR3 DRAM完美搭配清微智能的全新世代人工智慧晶片，在高頻寬應用領域再次取得令人矚目的成果。 清微智能公司總部位於中國北京，其發表的TX510 SoC是一款高階的AI邊緣運算引擎，已針對3D感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了最佳化。TX510搭配...

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加州聖荷西與臺灣台中— 03/11/2015— 華邦電子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation) 今日宣布推出新的高容量SpiFlash® 記憶體產品系列，以此大幅擴展公司的快閃記憶體產品組合。該新產品系列——W25N系列，提供了小型8引腳封裝，並同時實現了NOR快閃記憶體的高性能讀取以及NAND 快閃記憶體的快速寫入和擦除屬性。全新的W25N系列使用已被廣泛支援的多通道輸入輸出SpiFlash介面和指令集。 W25N系列SpiFlash記憶體 華邦是一家位居世界領先的串列式快閃記憶體和NOR快閃記憶體供應商，2014年的出貨量達到19.6億顆。華邦藉由已...

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快閃記憶體包含NOR、NAND和支援安全加密的TrustME® 系列快閃記憶體。華邦電子是全球最大的Serial Flash供應商，在SpiFlash® 產品系列，容量從512Kb到<span class="match">1Gb</span>，電壓支援1.8V與3V，提供8-pin、16-pin SOIC和24-ball BGA 的封裝，並可達到133MHz的操作頻率。 SLC NAND Parallel flash容量由<span class="match">1Gb</span>到4Gb，符合JEDEC標準封裝與ONFi規範。QspiNAND是既有SpiNOR的延伸產品，提供<span class="match">1Gb</span>到2Gb的容量，並在讀取效率上新增連續讀取的特殊功能，可以增加系統從Flash下載到DRAM間的效率。QspiNAND...

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https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W97AHXKB_1.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA02-GAA102_10.html&level=1

High bandwidth and cost advantages For <span class="match">1Gb</span> x32 LPDDR3, it’s the alternative solution for developing high B/W (8.52GB/s) around 0.3W. This move will help Winbond further expand its product portfolio to respond to the diverse AIoT and ultra-high-resolution display application needs. SEARCH FOR THE PRO...

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https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-GAA116.html&level=1

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https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA02-GAA113_17.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA02-GAA113_19.html&level=1