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https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Octal NOR Flash Product Brief.pdf

從 64Mb 到 2Gb 的高頻寬 1.8V NOR 快閃記憶體 華邦的 W35T Octal NOR快閃記憶體系列採用JEDEC xSPI介面 (Octal)，提供高頻寬、高可靠性並具備多項進階功能的優勢。這系列的快閃記憶體提供了8 I/O的數據頻寬傳輸，為需要即時啟動及晶片內執行(XIP, eXecute In Place)的應用提供代碼和數據儲存。創新的Octal DDR介面不僅確保了高性能及低腳位數的特色，更可以與上一代的x1 SPI系統相容，實現無縫接軌的靈活性。 點擊並搜尋產品相關規格 華邦的 W35T 快閃記憶體系列提供最高400MB/s的連續讀取傳輸量，較一般高性能W25Q S...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/octal-nor-flash/index.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-Will-Join-FMS-on-Santa-Clara-Convention-Center

(臺北訊) 華邦電子股份有限公司，今日公佈自行結算的2002年12月份營收為新台幣25.36億元，較去年同期營收20.38億元，增加近24.43%。一至十二月累計之營收總額新臺幣320.89億元，相較去年同期累計營收238.87億元，增加近34.34%。 由於季節性的需求高峰已告一段落，十二月營收較十一月30.02億元呈現小幅下滑，但比去年度同期增加了24.43%。展望2003年，該公司調整營運策略的成果將逐漸發酵，許多新開發的產品極具市場競爭力。日前宣佈推出整合數位影像邏輯晶片、快閃記憶體(Flash)與動態隨機存取記憶體(SDRAM)於一個封裝SIP（System in Package）的...

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(2021-07-07臺灣台中訊)—全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子於今日宣布，正式確認華邦HyperRAM™ 和SpiStack® (NOR+NAND) 產品能夠與瑞薩基於Arm® 基準的 RZ/A2M微處理器 (MPU) 搭配使用。 華邦長期向瑞薩供應各類外部記憶體，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系統的主流記憶體產品， RZ/A2M的客戶也因此受益。 瑞薩RZ/A2M微處理器適用於人機界面 (HMI)，尤其是帶有鏡頭的HMI應用。 RZ/A2M還支援廣泛應用於移動設備的移動產業處理器介面 (MIPI)，並配備了用於高速影像處理的動態可配置處理器 ...

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華邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD良裸晶圓封裝為 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的記憶體選擇，充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求 相較於傳統 DRAM 所需的標準 31 至 38 個訊號腳位，華邦的 HyperRAM 2.0e KGD 僅需 22 個訊號腳位，即可使設計人員大幅減少其空間佔用並簡化設計 華邦的 HyperRAM 具有超低功耗，主動模式下等同或優於競爭對手的 DRAM 選項，同時待機功耗為 140uW，且混合睡眠模式的功耗也僅需 70uW。 (2021-10-20臺灣台中訊) — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=zh_TW