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經CC EAL5+ 認證的W75F可為程式碼和資料提供完整保護 新的 ASIL-D 認證可協助汽車製造商設計符合 ISO26262功能性安全標準的系統 (2020年11月23日臺灣台中訊) –全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣布業界第一款 Common Criteria EAL5+ 認證安全快閃記憶體裝置 W75F 業已通過 ISO26262 ASIL Grade D 功能性安全認證。 W75F 安全記憶體係針對汽車市場所設計，原先即已符合 AEC-Q100 標準，並進一步取得 ASIL-D 認證肯定。W75F 裝置提供了故障偵測功能，同時涵蓋 99.9% 的故障，從快閃記憶體陣列...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/new-asil-d-boost-safety-and-security-credentials-on-w75f-secure-memory-element.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Octal NOR Flash Product Brief.pdf

https://www.winbond.com/hq/hq/support/faq/technical/.content/faq/faq00007.html?__locale=zh_TW

華邦是第一家能將同質性和異質性的記憶體合封在同一個封裝的記憶體供應商。這個產品系列-W25M-能提供不僅僅是更有彈性的記憶體容量組合，也能從系統設計的角度上，讓使用者有更方便的使用方式。 W25M系列產品能將兩個或兩個以上的晶片組合，並且維持原本的簡單8腳封裝。這使得客戶能用原本的控制碼並透過原先通用的SPI接口，來驅動各種不同容量大小的記憶體產品。 同質性晶片的推疊能提供多樣化的容量組合，例如，兩顆256Mb的晶片推疊起來就變成單一顆512Mb且使用WSON8 8x6mm封裝的晶片。當然，這個W25M512JV也能夠提供<span class="match">SOP16</span>和BGA24的封裝。異質性的SpiStack®產品是將NOR和...

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