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近年來車用記憶體需求量呈現爆炸式的增長，其原因在於先進駕駛輔助系統(ADAS)技術逐漸成熟，乘客對於車內資訊娛樂系統、車用面板的需求日益增加，以及傳統儀表板(Cluster)從4.5吋螢幕，慢慢轉變成12.3吋的智慧儀表板等等。 以車用面板為例，受惠於資訊娛樂、安全，以及車載系統的種種需求，車內顯示器的體積和尺寸皆有所提升。根據市調機構IHS預測，到了2021年底，車用面板相關零組件的全球出貨總量複合年增長率將達到6%，也就是1.760億部；且到了2021年，預計7.0吋上的汽車顯示器將達到3350萬台，年復合增長率將近10%。 這些車載系統的轉變將會使得車輛整體資料量大增，其所需的記憶體容量...

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長久以來， NOR型快閃記憶體一直在汽車產業相關零組件中扮演著一個十分值得重要且值得信賴的角色。如今，這個產品早已被廣泛的應用在儀表板(instrument <span class="match">cluster</span>)，中央控制台(Infotainment) 和車載資通訊系統上 (請參考圖1) 。 在這些應用中，NOR型快閃記憶體不僅僅提供了可靠的存放空間，還能讓存放於其中的應用程式更加快速的執行。微處理器甚至可以不需要透過額外的動態隨機儲存記憶體就能夠直接【現地執行】 (XiP)。 在可見的未來幾年內，汽車產業必將邁入自動駕駛的新紀元。而為了實現自動駕駛，先進駕駛輔助系統 (ADAS) 是不可或缺的一個重要關鍵系統。例如，自動巡航、自...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-new-diagnostic-data-and-operations-equip-flash-for-automotive-safety-standards.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20Automotive%20Flash%20Product%20Brief.pdf

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20High%20Performance%20QspiNAND%20Flash%20Product%20Brief.pdf

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20OctalNAND%20Flash%20Product%20Brief.pdf

The automotive requirements: speed, reliability and compatibility. Winbond's high-performance serial NAND Flash technology offers both cost and performance advantages over the SPI NOR Flash typically used today in the instrument <span class="match">cluster</span> and in automotive display systems.

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There will be more IoT devices connected to cars in the future. Traditional Auto-Electronics like GPS/Infotainment, Cluster Controller and Engine Control use NOR-Flash and NAND-Flash. Winbond will focus on new segments such as ADAS and ADAS system programming as well as software stacks for autonomou...

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全新的W25N系列產品是用華邦自有46nm SLC NAND製造技術所生產。相較於MLC(multi-level cell)和TCL(triple-level cell)而言，SLC(single-level cell) NAND是一種擁有較佳可靠性的製程技術。 華邦全新的高性能QspiNAND相較於其他市面上現有的NAND來說，它一舉將資料傳輸率提升了將近四倍之多，達到83MB/s之譜。因此，更有助於縮短開機的時間。 在83MB/s的基礎之下，這個系列產品也能夠使用dual-quad I/O的傳輸介面，來達到更高容量且更快的讀取速度(166MB/s)。有了single quad和dual-q...

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有鑒於平板和智慧手機的普及化，大家都已經習慣在日常生活中，使用這些擁有炫麗螢幕和結合許多功能的裝置，而目前這股風潮也漸漸滲透到了日常會使用到的車子上。在車用儀表板、中控台和抬頭顯示器等等的車用顯示器上，也逐漸朝著大尺寸、多功能甚至多螢幕的趨勢靠攏。 汽車製造商已經逐漸順應潮流的將中控台整合於7吋或甚至更大尺寸的螢幕。隨著時間的演進，駕駛將不再滿足於現有的使用介面，勢必將會有更多且更華麗的顯示屏幕會圍繞在駕駛周圍，逐漸形成一種類似飛機駕駛艙概念的汽車駕駛座。 相同的趨勢也會發生在汽車儀表板上。目前在中階車種上，已經配備了所謂的混合式儀表板，意即結合了傳統的指針式和一些 2D的圖形顯示的儀表板。但...

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消費者對智慧電子產品功能的需求是永無止境的。不論在手機，消費電子設備，還是汽車娛樂系統當中，記憶體都將持續扮演至關重要的角色。其中，儲存產品的選擇對於智慧電子產品發展也是至關重要的關鍵所在。在過去十年中，電子產品被賦予了更多的全新功能與特性，系統變得越發複雜，所以設計者們需要不斷升級快閃記憶體容量，以提供足夠的程式碼儲存空間。 然而，設計者們面臨的挑戰是如何在不增加產品或系統成本的情況下，實現快閃記憶體容量升級。消費者們雖然希望產品擁有更多的特性和功能，但並不願意接受過度提升的價格。因此，製造商們需要在保證消費者獲得更好的產品體驗前提下，尋求更強大的儲存解決方案，來確保製造商和用戶的成本不會顯...

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全新的W25N01JW產品，是一款能在車用儀表板和車用顯示器上，提供比SPI NOR更高速、更高容量且更高性價比的產品系列。 (2018年6月 5 日台灣台中訊) 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日發表了一款全新系列High Performance Serial NAND快閃記憶體。在Quad Serial Peripheral Interface(QSPI)下，傳輸速度可高達83MB/s。 運用Dual Chip的技術，更能將傳輸速度提升至166MB/s的境界。 因為讀取速度比現有serial NAND產品快上四倍，再加上可儲存容量高於SPI NOR，這款W25N01JW將可取代傳統...

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華邦電子W25M161AW SpiStack產品（8 mm×6 mm）提供可儲存開機代碼16Mb NOR Flash及1Gb NAND Flash給Linux®或其他作業系統使用。 （2019年8月6日加州聖克拉拉訊）- 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布其首創之SpiStack® NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用，以搭配該公司Layerscape® LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中，其主要用以開發LS1012...

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半導體在車輛內應用趨勢 日本宣布在即將來臨的東京奧運會展示其無人駕駛技術，為近年來汽車智慧化的具體展現。透過第五代行動通訊(5G)與人工智慧(AI)的幫助，資通訊界正朝自動駕駛車的目標努力。資通訊技術在車內的應用已經從早期的娛樂影音播放以及導航系統，慢慢加入目前正發展的深度學習與車間通訊(V2X)以達到最終無人駕駛的目標。但要達到此目標，無論哪一種資通訊技術，半導體無疑是背後主要的推力。 先進駕駛輔助系統(ADAS)是目前在車用資通訊環境中最普遍應用之一，其基本上由許多子功能所組成，包括主動式巡航控制、自動緊急煞車、盲點偵測以及駕駛人監控系統等。車輛製造商長期以來一直試著添加更多主動式安全保護...

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該解決方案助力華邦8 I/O 串列式 NAND記憶體，使其成功實現更高的資料傳輸速率及更低的延遲性，未來將運用在汽車、移動設備與物聯網系統單晶片等應用領域 (2021-07-21臺灣台中訊) — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，華邦OctalNAND Flash可透過與新思科技用於AMBA DesignWare Synchronous Serial Interface (SSI) IP的整合，獲得完整的支持。 DesignWare SSI IP擁有優化記憶體的性能，可幫助串列式快閃記憶體與華邦OctalNAND Flash實現高傳輸速率並降低其延遲性。華邦與新思科技此次攜手，...

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在過去的 18 個月裡，新冠疫情的蔓延帶來了前所未有的市場變化，並持續影響整個行業。 造成的影響之一是全球晶片短缺，從而制約了電子行業和全球經濟發展。疫情過後，重振經濟可能是擺在大多數政府面前的主要問題，然而晶片短缺現象還是不可避免地延緩經濟復甦的腳步。 與其他公司一樣，華邦已經根據不斷變化的情況調整了產品和技術的策略計畫。儘管人們認為工廠停工、使工人居家辦公會造成整個行業的需求下降。然而，情況恰好相反，晶片需求量反飆升。 根據SIA公佈的資料來看，2021 年 1 月全球半導體行業銷售額為 400 億美元，比 2020 年 1 月封鎖開始之前的 353 億美元增長了 13.2%。 而2020...

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