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快閃記憶體如何進化以符合車用電子的功能安全需求?
Technical Article
長久以來, NOR型快閃記憶體一直在汽車產業相關零組件中扮演著一個十分值得重要且值得信賴的角色。如今,這個產品早已被廣泛的應用在儀表板(instrument cluster),中央控制台(Infotainment) 和車載資通訊系統上 (請參考圖1) 。 在這些應用中,NOR型快閃記憶體不僅僅提供了可靠的存放空間,還能讓存放於其中的應用程式更加快速的執行。微處理器甚至可以不需要透過額外的動態隨機儲存記憶體就能夠直接【現地執行】 (XiP)。 在可見的未來幾年內,汽車產業必將邁入自動駕駛的新紀元。而為了實現自動駕駛,先進駕駛輔助系統 (ADAS) 是不可或缺的一個重要關鍵系統。例如,自動巡航、自...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-new-diagnostic-data-and-operations-equip-flash-for-automotive-safety-standards.html?__locale=zh_TW
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Winbond Automotive Flash Product Brief
Code Storage Flash MemorySerial NOR FlashQspiNAND FlashSLC NAND FlashAutomotiveProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20Automotive%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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Winbond Memory Solution for Your Automotive
Video
There will be more IoT devices connected to cars in the future. Traditional Auto-Electronics like GPS/Infotainment, Cluster Controller and Engine Control use NOR-Flash and NAND-Flash. Winbond will focus on new segments such as ADAS and ADAS system programming as well as software stacks for autonomou...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/video-item/video00011.html?__locale=zh_TW
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汽車廠商三大問,如何解決車用電子系統安全隱患?
TrustME®Secure Memory ElementTechnical Article
物聯網快速發展,不斷帶來新的可能,人們的生活、工作以及娛樂方式也隨之改變,而在物聯網更緊密串聯起世界的同時,駭客和其他安全漏洞帶來的風險也不斷激增。如今人們雖已充分認識到保護日常連網設備安全的重要性,並高度重視自己手機和電腦的資訊安全,但車聯網的安全性卻仍然常被忽略。事實上,近年來智能連網汽車的安全漏洞已經成為急需解決的問題。 即使作為市面上最領先的智能汽車之一,特斯拉Model 3也無法避免因連網而產生的安全威脅。早在2019年3月,駭客就瞄準了特斯拉的車載資訊娛樂系統,利用渲染器中的JIT漏洞控制該系統。儘管這次攻擊屬於事先授權的演練,最後並沒有給車主帶來風險,但卻也暴露了汽車電子系統的安...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-hidden-security-risks-of-automotive-electronics-system.html?__locale=zh_TW
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全新問世: 華邦的高效能Serial NAND系列--一種為了高階汽車而生的高容量記憶體元件
Technical Article
有鑒於平板和智慧手機的普及化,大家都已經習慣在日常生活中,使用這些擁有炫麗螢幕和結合許多功能的裝置,而目前這股風潮也漸漸滲透到了日常會使用到的車子上。在車用儀表板、中控台和抬頭顯示器等等的車用顯示器上,也逐漸朝著大尺寸、多功能甚至多螢幕的趨勢靠攏。 汽車製造商已經逐漸順應潮流的將中控台整合於7吋或甚至更大尺寸的螢幕。隨著時間的演進,駕駛將不再滿足於現有的使用介面,勢必將會有更多且更華麗的顯示屏幕會圍繞在駕駛周圍,逐漸形成一種類似飛機駕駛艙概念的汽車駕駛座。 相同的趨勢也會發生在汽車儀表板上。目前在中階車種上,已經配備了所謂的混合式儀表板,意即結合了傳統的指針式和一些 2D的圖形顯示的儀表板。但...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/a-better-high-density-storage-for-automotive-display.html?__locale=zh_TW
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車用記憶體需求呈現爆炸式增長:華邦備高性能Serial NAND應戰
Technical Article
近年來車用記憶體需求量呈現爆炸式的增長,其原因在於先進駕駛輔助系統(ADAS)技術逐漸成熟,乘客對於車內資訊娛樂系統、車用面板的需求日益增加,以及傳統儀表板(Cluster)從4.5吋螢幕,慢慢轉變成12.3吋的智慧儀表板等等。 以車用面板為例,受惠於資訊娛樂、安全,以及車載系統的種種需求,車內顯示器的體積和尺寸皆有所提升。根據市調機構IHS預測,到了2021年底,車用面板相關零組件的全球出貨總量複合年增長率將達到6%,也就是1.760億部;且到了2021年,預計7.0吋上的汽車顯示器將達到3350萬台,年復合增長率將近10%。 這些車載系統的轉變將會使得車輛整體資料量大增,其所需的記憶體容量...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/high-performance-qspinand-taps-into-growth-for-automotive-memory.html?__locale=zh_TW
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華邦HYPERRAM™ 3.0榮獲2022第七屆中國IoT創新獎
News
2022-12- 09,臺灣台中訊 — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,憑藉對技術創新的不斷追求以及絕佳的產品性能,華邦推出的新一代記憶體產品HYPERRAM™ 3.0榮獲電子發燒友主辦的2022年第七屆中國IoT技術創新獎。 中國IoT創新獎由領先的電子媒體電子發燒友(Elecfans)於2016年創立,是中國IoT行業最具專業性和影響力的產業獎項,獲得業界的廣泛認可。該獎項旨在發掘和表揚IoT產業中的傑出技術和領導者,以及在過去一年中被市場和企業用戶高度關注並認可的創新產品,以此激發更多優秀人士為IoT技術進步和產業發展增能。 HYPERRAM 產品特性 HYPERRAM...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=zh_TW
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第四代與其延展版低功耗動態隨機存取記憶體在車輛應用解決方案
Technical Article
半導體在車輛內應用趨勢 日本宣布在即將來臨的東京奧運會展示其無人駕駛技術,為近年來汽車智慧化的具體展現。透過第五代行動通訊(5G)與人工智慧(AI)的幫助,資通訊界正朝自動駕駛車的目標努力。資通訊技術在車內的應用已經從早期的娛樂影音播放以及導航系統,慢慢加入目前正發展的深度學習與車間通訊(V2X)以達到最終無人駕駛的目標。但要達到此目標,無論哪一種資通訊技術,半導體無疑是背後主要的推力。 先進駕駛輔助系統(ADAS)是目前在車用資通訊環境中最普遍應用之一,其基本上由許多子功能所組成,包括主動式巡航控制、自動緊急煞車、盲點偵測以及駕駛人監控系統等。車輛製造商長期以來一直試著添加更多主動式安全保護...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/automotive-solution-on-low-power-dram.html?__locale=zh_TW
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展望2022,記憶體如何把握發展良機?
Technical Article
在過去的 18 個月裡,新冠疫情的蔓延帶來了前所未有的市場變化,並持續影響整個行業。 造成的影響之一是全球晶片短缺,從而制約了電子行業和全球經濟發展。疫情過後,重振經濟可能是擺在大多數政府面前的主要問題,然而晶片短缺現象還是不可避免地延緩經濟復甦的腳步。 與其他公司一樣,華邦已經根據不斷變化的情況調整了產品和技術的策略計畫。儘管人們認為工廠停工、使工人居家辦公會造成整個行業的需求下降。然而,情況恰好相反,晶片需求量反飆升。 根據SIA公佈的資料來看,2021 年 1 月全球半導體行業銷售額為 400 億美元,比 2020 年 1 月封鎖開始之前的 353 億美元增長了 13.2%。 而2020...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/memory_without_compromise.html?__locale=zh_TW
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電動車吹響數位化號角,快閃記憶體市場迎來酣戰
Technical Article
汽車產業發展方向朝高度數位化與電動化的態勢已相當明朗,加上近年來替代能源車議題一直被各國政府視為重要課題,已有多國政府提供了電動車的相關補貼政策,也因此加速逐年拉高全球電動車銷售總量。 從2021年德國慕尼黑車展IAA Mobility起至今已有多家知名汽車大廠相繼推出了純電動車或是電動環保概念車款,除了越來越高度的智慧駕駛功能外,數位化的大尺寸觸控儀表板以及車上影音娛樂提升、資安保密與防駭技術提升、電動車總體運行效能提升、雲端與邊緣算處理之數位資訊串流處理、區域架構(zonal structure)及裝置數位化程度提升、新儲能概念導入,甚至物料回收再利用等環保議題都有全新面貌。顯然地,數位化...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/flash-memory-market-ushered-in-fierce-competition-with-the-digitalization-of-electric-vehicles.html?__locale=zh_TW
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華邦攜手英飛凌推出HYPERRAM 3.0為物聯網應用提供倍速頻寬解決方案
News
第三代 HYPERRAM為物聯網應用提供更簡潔的設計,同時雙倍提升資料傳輸速率 (2022-04-14臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子,攜手世界領先的半導體、微電子和物聯網解決方案供應商英飛凌,於今日共同宣佈將繼續深化合作,採用更高頻寬的HYPERRAM™ 3.0擴展現有產品組合。 HYPERRAM系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM更為進階的替代選擇,適用於電池和空間受限且需要額外RAM的物聯網應用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為200MHz,與 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但資料傳輸速率...
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華邦電子進軍車用快閃記憶體市場
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華邦電子進軍車用快閃記憶體市場 串列式快閃記憶體領導廠商運用其設計與製造專業 提供通過 TS16949 認證且符合 AEC-Q100-標準的裝置,進軍迅速擴展的市場 2012 年 2 月 27 日美國加州聖荷西訊 - 華邦電子股份有限公司是領先全球的電腦、消費及通訊應用利基型記憶體解決方案供應商,今日宣布要以旗下熱門的 SpiFlash® 串列式快閃記憶體技術,進軍迅速擴展的車用電子市場。華邦電子在串列式快閃記憶體市場的單位產品銷售額居於領先地位,2011 年出貨的裝置數量超過 12 億個,未來將推出獲得 TS16949 認證且符合 AEC-Q100 標準的串列式快閃記憶體裝置,容量介於 2M...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-enters-automotive-flash-memory-market.html?__locale=zh_TW
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