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移动随机存取内存 - 低功耗单存取同步动态随机存取内存
LPSDR SDRAM
华邦LPSDR SDRAM(<span class="match">低功耗</span>单存取同步动态随机存取记忆体)产品系列的设计特定的功能以降<span class="match">低功耗</span>,包括部分区域数组自我刷新(PASR),自动温度补偿自我刷新(ATCSR),省电模式,深度睡眠省电模式,和可程式化的驱动输出。 附注: 如果有KGD的需求, 请连络我们
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-sdr-sdram/index.html?__locale=zh
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华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案,赋能智能物联网及可穿戴设备
News
华邦 HyperRAM™ 兼具<span class="match">低功耗</span>与低引脚数,可加速图像处理并优化UI显示刷新率 Ambiq Apollo4™ 超<span class="match">低功耗</span>SoC专为应用处理器与电池供电的终端设备协处理器(coprocessor)而设计 (2021-05-25台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其将与在超<span class="match">低功耗</span>微控制器(MCU)、系统级芯片(SoC)和实时时钟(RTC)领域公认的技术领导者Ambiq合作,结合华邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的产品优势,共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超<span class="match">低功耗</span>系统解决方案。 目前,搭载Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 25...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-ambiq-collaborate-on-ultra-low-power-intelligent-iot-and-wearables.html?__locale=zh
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华邦电子将于台北国际电子展览会展出两大系列行动内存产品-低功耗动态随机存取内存及虚拟静态随机存取内存
News
华邦电子即将参加 2008台北国际电子展览会(十月七日至十一日,台北世貿南港展覽館摊位: 4F M102),届时也将展出华邦两大系列行动内存产品-<span class="match">低功耗</span>动态随机存取内存及虚拟静态随机存取内存。 <span class="match">低功耗</span>动态随机存取内存 Mobile SDR/DDR SDRAM 512Mb W949D6BZX/ W949D2BZX/ W989D2BZX, 1Gb W94AD2BZX 手持消费性电子产品的功能日异月新,新的功能陆续的推出,如 高画素照相手机、3G智能型手机、3D数字导航PND、电子书、数字电视 …等,加上欧盟 EuP指令的要求,使得电子产品中的<span class="match">低功耗</span>内存 RAM Buffer需要量大增。为因应大量低...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-new-mobile-dram-psram.html?__locale=zh
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华邦电子与Mobiveil合作开发HYPERRAM控制器, 不断拓宽超低功耗应用场景
News
华邦 HYPERRAM™ 提供<span class="match">低功耗</span>和低引脚数,可加快图形处理速度、优化UI显示刷新 Mobiveil的HYPERRAM™控制器使SoC设计人员能够更好的利用华邦基于HYPERBUS™设计的 HYPERRAM™ x8/x16 - 250MHz内存 (2023-08-30台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与快速增长的硅知识产权(SIP)、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 今日宣布,双方将合作开发全新的 IP 控制器,将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。 随着智能汽车、IoT、可穿戴设备等应用对于功耗的要求越来越严格...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0830_winbond_mobiveil_collaborate_ultra-low_power_applications.html?__locale=zh
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移动随机存取内存 - 低功耗双存取同步动态随机存取内存
LPDDR SDRAM
华邦LPDDR SDRAM(<span class="match">低功耗</span>单存取同步动态随机存取记忆体)产品系列的设计特定的功能以降<span class="match">低功耗</span>,包括部分区域数组自我刷新(PASR),自动温度补偿自我刷新(ATCSR),省电模式,深度睡眠省电模式,和可程式化的驱动输出。 附注: 如果有KGD的需求, 请连络我们
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr-sdram/index.html?__locale=zh
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华邦电子于2018德国慕尼黑电子展推出新一代超低功耗行动内存解决方案
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(2018年11月13日慕尼黑, 德国/台湾台中讯) 华邦电子将于今年十一月在德国举办的慕尼黑电子展(electronica)会场中展出新一代超<span class="match">低功耗</span>(Ultra Low Power)动态随机存取内存产品,其具备极低待机功耗与高效能的特性,适合使用于穿戴式装置 (Wearable & portable) 或 IoT相关应用上。 W948V6KBHX为搭载华邦电子推出最新深度自我刷新(Deep Self Refresh/DSR)技术之首颗产品,具有256Mb容量,并兼容于JEDEC的LPDDR标准。深度自我刷新技术较于传统同类型行动内存可节省约40%之待机功耗,大幅延长终端使用者体验。 使用电池...
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华邦将于中国杭州电子信息博览会展出低功耗行动内存-Mobile Memory
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华邦电子将于2007年9月5日至9月8日参加由台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA),商务部外贸发展事务局及杭州市人民政府共同举办的中国杭州电子信息博览会,于此会中将展出华邦两大系列行动内存产品-<span class="match">低功耗</span>动态内存及虚拟静态内存。 手机的功能日新月异,新的功能陆续的推出,如彩色图片浏览、 JAVA 游戏下载、数字相机模块搭载…,使得手机的内存中的 RAM Buffer 需要量大增。为因应大量<span class="match">低功耗</span>内存之需要,华邦推出两大系列行动内存产品-<span class="match">低功耗</span>动态内存及虚拟静态内存。 <span class="match">低功耗</span>动态内存 近年来手机市场成长的主要动力,除了新一代 3G 传输标准之兴起,行动商务化平台的运转,及诸多影音多媒体技术的发展...
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华邦HyperRAM™ 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备
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华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、<span class="match">低功耗</span>、小尺寸的内存选择,充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比,仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM 2.0e KGD,可使设计人员大幅减少其空间占用并简化设计 华邦 HyperRAM 可实现超<span class="match">低功耗</span>:主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低,同时提供140 uW的待机功耗。此外混合睡眠模式的功耗仅为 70uW (2021-10-20台湾台中讯)—— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,可编程产...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=zh
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华邦电子推出下一代W25Q80RV 8Mb Serial NOR Flash, 适用于低功耗及嵌入式物联网设备
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(2023-06-15台湾台中讯)——全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出新款产品 W25Q80RV 8Mb 3V Serial NOR Flash。该产品具备更快的读取性能与<span class="match">低功耗</span>,提供多样小型尺寸封装,满足工业应用与消费领域的物联网高效能、<span class="match">低功耗</span>与小型化终端设备需求。 近来,物联网设备在工厂自动化和智能家居应用中快速增长。传感器、数据处理与网络链接等技术的突破发展和微小化,加上<span class="match">低功耗</span>运行与在线固件实时更新(OTA)等新功能需求,对于闪存容量需求不断增加,同时要求必需具备小封装、<span class="match">低功耗</span>与快速读写的能力。 W25Q80RV 是由华邦自有12吋晶圆厂所生产,采用最新一代58nm制程...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0615_winbond_next_generation_8mb_serial_flash_edge_device_constrained_iot_applications.html?__locale=zh
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移动随机存取内存 - 低功耗双存取同步动态随机存取内存-第二代
LPDDR2 SDRAM
华邦LPDDR2 SDRAM(<span class="match">低功耗</span>双存取同步动态随机存取记忆体(第二代))产品系列的设计特定的功能以降<span class="match">低功耗</span>,包括部分区域数组自我刷新(PASR),自动温度补偿自我刷新(ATCSR),省电模式,深度睡眠省电模式,和可程式化的驱动输出。 附注: 如果有KGD的需求, 请连络我们 LPDDR LPDDR2 Data Rate 333~400Mbps 800~1066Mbps Density 128Mb~1Gb 256Mb~2Gb Interface LVCMOS compatible HSUL_12 Number of Banks 4 4/8 Pre-fetch 2 4 Burst Length...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr2-sdram/index.html?__locale=zh
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大规模物联网连接数量增加3倍,物联网设备系统设计应考虑哪些因素?
Technical Article
2020年,大规模物联网技术NB-IoT和Cat-M继续在全球部署。到 2020 年底,大规模物联网应用的数量将达到约 1 亿。根据 Ericsson 预估,到 2025 年底,NB-IoT 和 Cat-M 将占所有蜂窝物联网连接的52%。 物联网应用设计考虑因素 为了在市场上获得更广泛采用,物联网应用必须满足各种设计考虑因素,例如低成本、<span class="match">低功耗</span>和运算效率。尤其对于电池供电的设备(例如智能喇叭和智能电表)而言,除了丰富的物联网功能和易于使用的人机接口,电池寿命也成为产品成功与否的关键,因此<span class="match">低功耗</span>因素变得越来越重要。为了延长电池寿命,除了使用<span class="match">低功耗</span> MCU,还应考虑其他<span class="match">低功耗</span>的周边组件。 图 1...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-is-the-best-dram-choice-for-iot-applications.html?__locale=zh
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满足新一代AIoT应用需求 华邦跨足HyperRAM™市场
News
(2019年10月 30日台湾新竹讯) 随着车用电子、工业4.0、智能家庭等市场快速兴起,已为IoT终端装置与人机接口装置的尺寸、功耗与效能带来了新的功能需求。为此,除了MCU业者纷纷开发新一代具高效能与<span class="match">低功耗</span>特性的MCU以满足市场需求之外,与其搭配的RAM也需要新的选项,才能从整体的系统设计考虑提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的优势。 支持HyperBus™接口的HyperRAM™便是锁定此市场需求的新技术方案。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表的, 并于2015年推出首款HyperRAM™产品。经过多年的耕耘,再加上市场定位明确,华邦电子已决定投入HyperR...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-can-address-new-aiot-application-needs.html?__locale=zh
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第四代与其延展版低功耗动态随机存取内存在车辆应用解决方案
Technical Article
半导体在车辆内应用趋势 日本宣布在即将来临的东京奥运会展示其无人驾驶技术,为近年来汽车智慧化的具体展现。透过第五代行动通讯(5G)与人工智能(AI)的帮助,资通讯界正朝自动驾驶车的目标努力。资通讯技术在车内的应用已经从早期的娱乐影音播放以及导航系统,慢慢加入目前正发展的深度学习与车间通讯(V2X)以达到最终无人驾驶的目标。但要达到此目标,无论哪一种资通讯技术,半导体无疑是背后主要的推力。 先进驾驶辅助系统(ADAS)是目前在车用资通讯环境中最普遍应用之一,其基本上由许多子功能所组成,包括主动式巡航控制、自动紧急煞车、盲点侦测以及驾驶人监控系统等。车辆制造商长期以来一直试着添加更多主动式安全保护...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/automotive-solution-on-low-power-dram.html?__locale=zh
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华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案
News
第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计,同时双倍提升数据传输速率 (2022-04-14台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌,于今日共同宣布将继续深化合作,采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。 HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择,适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz,与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但数据传输速...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=zh
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闪存 - NAND Based MCP
NAND Based MCP
多芯片封装(MCP)系列产品是将1.8V的NAND记忆体和1.8V的<span class="match">低功耗</span>DRAM合封于同一个封装中。两颗芯片合封在同一个封装中的好处是能够节省电路板的面积,进而降低整个系统的成本。在很多非常在意系统空间的应用中,例如手机和一些可携式装置,这种能让电路板面积缩小的多芯片封装,就显得更有优势。 自有DRAM和SLC NAND记忆体生产、制造技术 华邦是一间拥有DRAM和Flash独力设计、生产并销售的公司。换言之,从产品设计,生产制造到市场销售都是自有品牌并无假手他人的公司,因此能向全世界稳定提供最好最优质的中低容量记忆体产品。 自有12吋晶圆厂 华邦用自有的12吋厂来专门设计生产高性能、<span class="match">低功耗</span>...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/nand-based-mcp/index.html?__locale=zh
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