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華邦推出創新CUBE架構 為邊緣AI帶來超高頻寬記憶體
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(2023-09-27臺灣台中訊) – 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈推出一項強大的記憶體解決方案,可助力客戶在主流應用場景中實現邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (客製化超<span class="match">高頻寬</span>元件) 可大幅優化記憶體技術,實現高效能的邊緣AI運算。 CUBE增強了前端3D結構的性能,例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW),以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出(Fan out)解決方案。CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供<span class="match">高頻寬</span>低功耗的單顆25...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0927_winbond_innovative_cube_architecture_edge_ai.html?__locale=zh_TW
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華邦高頻寬1Gb LPDDR3協助最新Kneron KL720 SoC在邊緣運算AI應用中,達到業界新高的1.4 TOPS處理量
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華邦為KL720 SoC供應低功耗、<span class="match">高頻寬</span>的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒 搭載華邦DRAM的Kneron KL720為邊緣運算AI應用的功率/效能比立下產業新基準 (2020年9月22日臺灣台中訊) –全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子,今日宣布人工智慧(AI)先驅Kneron在8月發表的最新KL720系統單晶片(SoC)將搭載華邦的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒。 Kneron在推出KL520 SoC這款突破性產品之後快速崛起,迅速成為AI處理器晶片市場的領導廠商,該產品結合專屬的軟硬體技術,可達到極高的AI效能,同時維持低耗電作業。KL520其搭載華邦的512Mb LPDDR...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/high-bandwidth-1gb-lpddr3-helps-kneron-kl720-achieve-1.4-tops-throughput-in-edge-ai.html?__locale=zh_TW
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CUBE架構之超高頻寬與低功耗記憶體產品開發完成並送樣與客戶主晶片搭配先進封裝,以進軍高速成長的AI邊緣運算市場
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https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=zh_TW
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華邦1Gb LPDDR3 DRAM的高效能和低耗電優勢 成為清微智能最新AI影像處理SoC的理想選擇
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清微智能推出TX510 AI處理器,將華邦1Gb LPDDR3晶片整合至單一SiP TX510 SoC在華邦DRAM高達1866Mb/s頻寬的支援下,執行速度高達1.2T(Int8),將為生物識別和3D感測應用立下基準 (2020年12月16日臺灣台中訊)–全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣布,其高效能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM完美搭配清微智能的全新世代人工智慧晶片,在<span class="match">高頻寬</span>應用領域再次取得令人矚目的成果。 清微智能公司總部位於中國北京,其發表的TX510 SoC是一款高階的AI邊緣運算引擎,已針對3D感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了最佳化。TX510搭配...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-1gb-lpddr3-in-tsing-micro-new-ai-image-processing-soc.html?__locale=zh_TW
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華邦電子加入UCIe產業聯盟,支援標準化高性能chiplet介面
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(2023-02-15臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝(2.5D/3D)經驗,華邦將積極參與UCIe產業聯盟,助力高性能chiplet介面標準的推廣與普及。UCIe產業聯盟聯合了諸多領先企業,致力於推廣UCIe開放標準,以實現封裝內芯粒間(chiplet)的互連,構建一個開放的Chiplet生態系統,同時也將有助於2.5D/3D先進封裝產品的開發。 隨著5G、新能源車和高速運算等技術的飛速增長,業界對晶片制程與封裝技術的要求日益嚴格...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_ucie_consortium_highperformance_chiplet_standardisation.html?__locale=zh_TW
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Winbond Joins AI Expo 2024 - AIvolution
https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-Joins-AI-Expo-2024-AIvolution
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華邦攜手英飛凌推出HYPERRAM 3.0為物聯網應用提供倍速頻寬解決方案
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第三代 HYPERRAM為物聯網應用提供更簡潔的設計,同時雙倍提升資料傳輸速率 (2022-04-14臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子,攜手世界領先的半導體、微電子和物聯網解決方案供應商英飛凌,於今日共同宣佈將繼續深化合作,採用更<span class="match">高頻寬</span>的HYPERRAM™ 3.0擴展現有產品組合。 HYPERRAM系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM更為進階的替代選擇,適用於電池和空間受限且需要額外RAM的物聯網應用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為200MHz,與 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但資料傳輸速率...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=zh_TW
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華邦電子瞄準利基型市場,推出一系列行動記憶體LPDDR4X產品
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(2019年9月 12 日台灣台中訊) 在AI人工智能、超高解析度顯示、5G行動通訊與IoT等新科技的推波助瀾之下,各式新興應用應運而生。輔助駕駛系統 (ADAS)、智能音箱(Smart Speaker)、8K 電視、5G手機以及安全監控系統產品都已逐步進入我們的日常生活之中,這些應用往往需要更低功耗、更<span class="match">高頻寬</span>與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能,以提供絕佳的使用者體驗。 華邦電子長期深耕利基型記憶體市場,十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢,針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的低功耗動態隨機存取記憶體 LPDDR4X 產品。首波產品採用華邦自行研發的25奈米記憶體製程,規格涵蓋完...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-launches-a-series-of-lpddr4x-at-niche-market.html?__locale=zh_TW
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AIoT與8K電視應用躍升,華邦1Gb LPDDR3 DRAM追逐高速成長契機
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(2020年4月 29 日台灣台中訊) – 近幾年來,人工智慧與物聯網的整合大幅度推升AIoT技術的進程,尤其視訊監控與多樣化的智慧家庭使用範例產生眾多的新型態的智慧型應用,加上8K電視的即將上市,晶片市場開始競相展開新世代晶片產品,成為驅動半導體產業界重要的成長引擎,其中AI晶片、視訊處理SoC晶片,透過智慧處理器與DRAM記憶體的最佳搭配,掌握兼顧成本效益與高資料頻寬的特性,同步滿足即時上市(Time-To-Market)的市場要求,成為產品成功的策略,這當中也看到利基型記憶體(Specialty DRAM)供應商正緊鑼密鼓因應多樣化的需求,期盼在進入白熱化的競爭態勢中取得優勢。 高資料頻...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-powering-aiot-and-8k-tv-with-1gb-lpddr3.html?__locale=zh_TW
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