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華邦推出可攜式手持裝置的記憶體產品解決方案

華邦電子針對個人無線通訊產品,如手機、Smart Phone、及PDA等應用致力發展可攜式手持裝置(Mobile handheld device) 所需記憶體產品的解決方案 (Mobile RAM Solution)。 目前華邦電子公司已經成為全世界Mobile RAM 的主要供應商之一。

在手機應用上, 華邦提供一系列最新設計低耗電、高容量(16Mb~128Mb) 的 Pseudo SRAM,以滿足客戶在多功能低耗電通訊產品如2.5G 以及3G多媒體手機上對於高容量SRAM的需求。華邦已成功推出同步化(Synchronous Burst) Pseudo SRAM 產品,可搭配高速時脈(Clock Rate)訊號大幅提升資料頻寬及系統效能。

在 128Mb/ 256Mb DRAM產品部份,我們提供能符合JEDEC委員會產品規格之最新型低耗電 Mobile SDRAM 產品,不但能提供低運行 (Operating)電流及低待機(Standby)電流,同時具備低操作電壓特性(1.8V),可大幅提昇個人化數位產品(如 Smart Phone ,PDA 及 DSC等)的電池使用時間;而符合JEDEC委員會產品規格之BGA包裝,更符合可攜式手持裝置輕薄短小的需求 。

華邦電子將在第十屆IIC-China國際集成電路研討會暨展覽會中,展示華邦可攜式手持裝置的記憶體產品解決方案,並發表展示多項新產品及相關應用軟體,提供全方位行動電子解決方案(Mobile Electronics Solution)。

華邦IIC-China
深圳

    日期: 2005. April  04-05
    地點: 深圳高交會展覽中心 (深圳市福田中心區福中三路)
    展位號: A9
上海
    日期: 2005. April  12-14
    地點: 上海國際展覽中心 (上海市興義路77號)
    展位號: 8D15

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周靜慧Erin Chou
TEL: 886-3-5678168 #8686
Email: chchou7@winbond.com.tw

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