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台北國際半導體展 華邦推出多款產品解決方案

2006台北國際半導體產業展
時間:2006年5月3日- 6日,9AM - 5PM
地點:台北世貿中心A館(台北市信義路五段5號)
展位號: 824, 826, P823, P825

華邦電子將於5月3日至6日,參加由台灣半導體產業協會(TSIA)及台北市電腦公會(TCA)共同舉辦的「2006台北國際b導體產業展 / SemiTech Taipei」,並在會中展示多款產品解決方案及研發成果,包括:

 

 

華邦一直以來秉持著客戶優先的理念,以「行動電子解決方案」(Mobile Electronics Solution)領導者自許,積極掌握市場脈動,運用領先的半導體設計及生產技術,結合無線通訊、數位影音處理及資料儲存等技術,不斷在產品研發上創新突破,研發低耗電、高效能、高容量產品,提供最具市場競爭力與客戶導向的優質服務。華邦也將持續積極充實各產品線開發和製程技術精進,充份發揮各產品線彼此加乘的綜效,預期未來更將成為具有強勁競爭力的自有品牌公司。


新聞聯絡人

周靜慧
華邦電子業務推廣部
TEL: 886-3-5678168 #8686
Email:chchou7@winbond.com

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