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Date：2024年4月09 - 11日Location：德国纽伦堡Booth：HALL 4A-635
华邦电子即将于4月9日至11日参加2024年德国纽伦堡嵌入式系统展览会。我们将展示华邦最新的产品信息，并展示众多热门应用展品。诚挚邀请您莅临华邦电子展位4A-635，与我们共襄盛举！
未来几年，人工智能和5G技术的发展将推动物联网发展至新的高度。终端产品上的边缘计算应用将带来可观的产品转换需求，汽车电子和工业物联网也将更加繁荣。
为迎接这一趋势，华邦电子已做好充分准备，即将在各个生活领域发挥重要作用！在华邦电子展位上，您可以进一步了解我们的三大产品线及其主打展出产品。
相关介绍如下:
1. Specialty DRAM and Mobile DRAM
- DDR3 and HYPERRAM with STM32 series
- 4Gb LPDDR4 with Mobileye EyeQ4H for ADAS Application
- 2Gb DDR3 with NXP i.MX6 for SOM Application
- Low power and Known Good Die Serial NOR Flash for TWS
- Built-in ECC and Support XIP QSPI NOR Flash with NXP LPC553S3x
- 1.2V Serial NOR Flash for MacBook Pro 14" Late 2023
3. TrustME®
- W77Q can secure and protect the confidential and sensitive data on different applications, including OTA, IoT and POS and so one.
Visit us on Winbond booth 4A. 635 and scan your lead for giveaway!
关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦设有二座12吋晶圆厂，分别位于台湾中部及南部科学园区，未来将持续导入自行开发的制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。
Winbond 为华邦电子股份有限公司（ Winbond Electronics Corporation）的注册商标，本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。
活动联络人
許雅婷
数位营销管理師
TEL: 886-3-5678168 Ext.78515
E-mail: YTHsu2@winbond.com