DDR3 SDRAM提供了比DDR2 SDRAM更大的带宽广並泛用于汽车，工业，电视，机顶盒，网络设备，计算机，BD播放器等。

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華邦推出创新CUBE架构 为边缘AI带来超高带宽内存

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CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗256Mb 至 8Gb内存。除此之外，CUBE还能利用3D 堆栈技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。

CUBE, 3DCaaS, 边缘AI, 高带宽

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• Updated：27/09/2023
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华邦电子与Mobiveil合作开发HYPERRAM控制器， 不断拓宽超低功耗应用场景

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华邦 HYPERRAM™ 提供低功耗和低引脚数，可加快图形处理速度、优化UI显示刷新, Mobiveil的HYPERRAM™控制器使SoC设计人员能够更好的利用华邦基于HYPERBUS™设计的 HYPERRAM™ x8/x16 - 250MHz内存, 随着智能汽车、IoT、可穿戴设备等应用对于功耗的要求越来越严格，设备中内存等器件的能耗成为决定续航能力的关键因素。华邦HYPERRAM™ 系列产品的超低功耗特性是电池供电应用的理想选择，能够延长设备待机时间，并且低引脚数非常适用于空间受限且需要外挂RAM的应用。

HYPERRAM, 低功耗, Mobiveil, HYPERBUS, AHB-Lite

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• Updated：30/08/2023
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DRAM Flyer

Product Brief

DRAM, Flyer, SpecialtyDRAM, MobileDRAM

• File Type：PDF
• Updated：21/02/2023
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存储厂商在元宇宙中扮演的新角色

2022.08

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