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(2023-09-27台湾台中讯) – 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的<span class="match">CUBE</span> (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。 <span class="match">CUBE</span>增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。<span class="match">CUBE</span>专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0927_winbond_innovative_cube_architecture_edge_ai.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/articles-item/White-Paper-Revolutionizing-Edge-AI-Computing-with-CUBE

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=zh

(2023-02-15台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。 UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，构建一个开放的chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。 随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_ucie_consortium_highperformance_chiplet_standardisation.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-Joins-AI-Expo-2024-AIvolution