検索

台湾台中市発 – 2023-9-27– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。ウィンボンドの新しいCustomized Ultra-Bandwidth Elements（<span class="match">CUBE</span>）は、ハイブリッドエッジ／クラウドアプリケーション上で生成AIのシームレスなパフォーマンスを実現するメモリテクノロジー最適化を可能にします。 <span class="match">CUBE</span>は、チップオンウェハ（Chip on Wafer / CoW）やウェハオンウェハ（Wafe...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0927_winbond_innovative_cube_architecture_edge_ai.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=ja

台湾台中市発– 2023-02-15 –ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、UCIe™ (Universal Chiplet Interconnect Express™) コンソーシアムへ参加したことを発表しました。このオープン規格は、1つのパッケージ内における複数チップレットを相互接続するための通信方式を定義し、オープンなチップレットエコシステムを実現、高度な2.5D/3Dデバイスの開発を容易にします。 高性能メモリ ICのリーディングカンパニーであるウィンボンドは、2.5D/3D実装の最終歩留まり向上に不可欠なKGD (known good die) を供給するサプライヤーとして...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_ucie_consortium_highperformance_chiplet_standardisation.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-Joins-AI-Expo-2024-AIvolution