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DDR2 (Double Data Rate 2) SDRAMは、車載、産業用機器、コンピュータ、コンシューマエレクトロニクスで使用されるタイプのメモリです。1.8V駆動という特長から、2003年の市場投入以降今でも幅広い用途で根強い人気があります。

注：KGDに関するご用命は、こちらにご連絡ください。 

Density

Part No. Voltage Speed Temp. Organization Status Industrial & Commercial Datasheet
Automotive Industrial & Commercial
W972GG6KB 1.8V±0.1V 667 / 800 / 1066 Mbps C-temp, I-temp, Automotive 128Mbitx16 P P pdf
W972GG8KS 1.8V±0.1V 667 / 800 / 1066 Mbps C-temp, I-temp, Automotive 256Mbitx8 P P pdf

ステイタス1：Ｐ=製造中 Ｓ=サンプル UD=開発中 N=新規デザインに推奨しない EOL=製造中止。

ステイタス2：全てのウィンボンド製品は、ハロゲンフリー、RoHS指令に基づいたパッケージングです。詳細や仕様に関しては、データシートをご参照ください。

Automotive3 ：車載用製品に関する情報は、DRAM-Automotive@winbond.comまでお問い合わせください。


Technical Documentation

Resources

ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表

Product Press
CUBEは、チップオンウェハ（Chip on Wafer / CoW）やウェハオンウェハ（Wafer on Wafer / WoW）などのフロントエンドの3D構造だけでなく、基板上のSiインターポーザおよびファンアウトソリューションにおけるバックエンドの2.5D/3Dチップのパフォーマンスも向上させます。エッジAIコンピューティング機器の需要の高まりに対応するべく設計されており、シングルダイで256Mビット～8Gビットのメモリ容量に対応、さらに高容量を必要とする場合WoWによる３Dスタックも可能です。また、データ転送の消費電力を削減しながら帯域幅を強化します。
CUBE, 3DCaaS, Edge_AI , High_Bandwidth

ウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携

Product Press
ウィンボンドのHYPERRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現, Mobiveil社のHYPERRAMコントローラIPにより、SoC設計者はウィンボンドのHYPERBUSベースHYPERRAM x8/x16 - 250 MHzメモリの活用が可能に, Mobiveil社は、最大250MHzの速度を達成し、x8/x16モードで32Mビットから512Mビットまでの容量をサポートする、ウィンボンドの新しいHYPERRAMデバイスのユニークな特性を活かすために、そのHYPERRAM™コントローラを適合させました。Mobiveil社のHYPERRAMコントローラをウィンボンドの250MHz HYPERRAMデバイスと統合することで、SoC設計者は超低消費電力で優れたパフォーマンスを実現することができます。
HYPERRAM, Mobiveil, HYPERBUS, Ultra-LowPower, AHB-Lite

DRAM Flyer

Product Brief
DRAM, Flyer, SpecialtyDRAM, MobileDRAM
  • File Type：PDF
  • Updated：21/02/2023
  • Download
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