検索

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W955D8MBYA.html&level=1

1. HyperRAM™とは？ HyperRAM™を知る前に、HyperBus™について理解する必要があります。HyperBus™テクノロジーは2014年サイプレス社によって最初に発表され、同社は「HyperBus™インターフェースは、パラレルおよびシリアルインターフェイスメモリのレガシー機能を利用しながら、システムパフォーマンスを向上させ、設計を容易に、そしてシステムコスト削減を実現する」とコメントしています。HyperRAM™は、HyperBus™インターフェースをサポートする新しい技術ソリューションです。第一世代は最大333Mバイト/秒のスループットを提供し、第二世代のHyperRAM™...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-you-need-to-know-about-hyperram.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-GAA110_19.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-CAA104_26.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA04-GAA110_22.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA04-GAA110_20.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-GAA110_20.html&level=1

WLCSP(ウエハーレベルチップスケールパッケージ)のHyperRAM™はフォームファクタの小型化、単純化を実現 (台湾台中 – 2020年6月10日)-- 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、組み込みアプリケーション向けでは過去に例の無い薄型フォームファクタを可能にするWLCSPパッケージをHyperRAM™に導入したことを発表しました。 HyperBus™テクノロジーは、2014年サイプレス社によって最初に発表された技術です。他のメモリのトランスミッションおよび制御インターフェースと比較して、HyperBus™はピン数が少ないこ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-leads-the-era-of-wearable-devices-with-hyperram-wlcsp.html?__locale=ja

ウィンボンドのHYPERRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現 Mobiveil社のHYPERRAMコントローラIPにより、SoC設計者はウィンボンドの<span class="match">HYPERBUS</span>ベースHYPERRAM x8/x16 - 250 MHzメモリの活用が可能に (2023-08-30台湾台中市発)—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産（SIP）、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマー...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0830_winbond_mobiveil_collaborate_ultra-low_power_applications.html?__locale=ja

第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現 台湾台中市発 –2022-04-14 –半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーであるインフィニオン・テクノロジー社は、HYPERRAM™製品における協業範囲を拡大し、さらに高帯域化した新たなHYPERRAM™ 3.0を発表しました。 このHYPERRAM製品群は、従来の擬似SRAMよりもさらに小さなフォームファクタの製品で、外部RAMを必要とし、電...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=ja

台湾新竹-2019年10月30日--車載用電子機器、インダストリアル4.0、スマートホームアプリケーションの急速な増加に伴い、新しいIoTエッジデバイスやヒューマンマシンインターフェイスデバイスには、サイズ、消費電力、パフォーマンス面で新しい機能が必要になってきました。MCUサプライヤはそれぞれ、市場のニーズを満たすために、より高性能で低消費電力の新世代MCUを開発しています。 さらに、総合的なシステムデザインの観点から、それら新世代MCUで動作するRAMにも、既存のSDRAMやpSRAMよりも優れたパフォーマンスを提供する新しいオプションが必要です。 HyperBus™インターフェイスをサポ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-can-address-new-aiot-application-needs.html?__locale=ja

台湾台中市発–2022-12-09—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、本日、次世代メモリ製品HYPERRAM™ 3.0の発売に伴う技術革新と優れた製品性能の継続的な追求が評価され、Elecfans の第 7 回 China IoT Technology Innovation Award 2022 を受賞したことを発表しました。 中国の大手電子メディアであるElecfansによって設立されたChina IoT Innovation Awardsは、中国のIoT業界における最も専門的で影響力のある改革の1つとして認められていま...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=ja

== 低消費電力、省スペース、シンプル基板設計で小型機器に最適== 既存のSDRAMやpSRAMよりも優れたパフォーマンスを提供するHyperRAM™ HyperBus®インターフェイスをサポートするHyperRAM®は、高性能で低消費電力の新世代MCU向けに、既存のSDRAMやpSRAMよりも優れたパフォーマンスを提供します。少ピンカウント、低消費電力、シンプルなアプリケーションデザインの3つの主要機能は、エンドデバイスパフォーマンスの大幅改善につながります。

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/video-item/video00026.html?__locale=ja

Massive IoTの活況 エリクソンが2020年6月に発表したモビリティレポートによると、NB-IoTやCat-Mを含むMassive IoTが世界中で展開され続けています。しかし新型コロナウィルス感染症が輸送を阻んでいるため、普及の進み具合は予想よりも遅くなっています。IoTアプリケーションのほとんどは、未だに2Gまたは3Gテクノロジーを介して接続されています。2019年には、Massive IoTアプリケーションの数が3倍に増加しており、2020年末までには約1億件に達すると言われています。 エリクソンによると、2025年末までにNB-IoTとCat-Mが全セルラーIoTデバイスの52...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-is-the-best-dram-choice-for-iot-applications.html?__locale=ja

ウィンボンドの256Mビット HyperRAM 2.0e KGD（Known Good Die）が、エッジでの組み込みAIアプリケーションに必要な性能、低消費電力、小型化をEfinix Ti60 F100に提供 従来DRAMに必要である31～38本の標準的な信号ピンに対して、わずか22本の信号ピンしか必要としないウィンボンドのHyperRAM 2.0e KGDにより、大幅なフットプリントの削減と設計の簡素化が可能 超低消費電力を特徴とするウィンボンドのHyperRAMは、アクティブモードではSDRAMと同等またはそれ以上の性能を発揮し、スタンバイモードでは140uW、ハイブリッドスリープモード...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=ja