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HyperRAMTM 裝置採用晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 使尺寸規格變得更小、更簡單 (台灣台中訊，2020年6月10日) – 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，繼2019年發表HyperRAM™ 產品之後，進一步推出採用 WLCSP 的 HyperRAM™ 產品，在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。 HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表，相較於其他記憶體IC的傳輸控制介面， HyperBus™ 介面的特點之一是低接腳數，這使得電路板的布局較為簡潔, 佈線面積也較小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus™的相關IP，這讓主晶片廠商在設計...

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華邦 HYPERRAM™ 提供低功耗和低引腳數，可加快圖形處理速度、優化UI顯示更新 Mobiveil 的 HYPERRAM™ 控制器 IP 允許 SoC 設計人員更好地利用華邦基於 <span class="match">HYPERBUS</span>™ 設計的HYPERRAM™ x8 / x16 - 250 MHz 記憶體 (2023-08-30臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子與快速增長的矽智慧財產權（SIP）、平臺與 IP 設計服務供應商 Mobiveil 今日宣佈，雙方將合作開發全新的 IP 控制器，將應用場景拓展至汽車、智慧 IoT、工業、可穿戴設備、TWS、智慧音箱和通訊等領域。 隨著智慧汽車、IoT、可穿戴設...

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第三代 HYPERRAM為物聯網應用提供更簡潔的設計，同時雙倍提升資料傳輸速率 (2022-04-14臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，攜手世界領先的半導體、微電子和物聯網解決方案供應商英飛凌，於今日共同宣佈將繼續深化合作，採用更高頻寬的HYPERRAM™ 3.0擴展現有產品組合。 HYPERRAM系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM更為進階的替代選擇，適用於電池和空間受限且需要額外RAM的物聯網應用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為200MHz，與 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但資料傳輸速率...

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(2019年10月 30 日台灣新竹訊) 隨著車用電子、工業4.0、智慧家庭等市場快速興起，已為IoT終端裝置與人機介面裝置的尺寸、功耗與效能帶來了新的功能需求。為此，除了MCU業者紛紛開發新一代具高效能與低功耗特性的MCU以滿足市場需求之外，與其搭配的RAM也需要新的選項，才能從整體的系統設計考量提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的優勢。 支援HyperBus™介面的HyperRAM™便是鎖定此市場需求的新技術方案。HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表的，並於2015年推出首款HyperRAM™產品。經過多年的耕耘，再加上市場定位明確，華邦電子已決定投入HyperR...

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2022-12- 09，臺灣台中訊 — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，憑藉對技術創新的不斷追求以及絕佳的產品性能，華邦推出的新一代記憶體產品HYPERRAM™ 3.0榮獲電子發燒友主辦的2022年第七屆中國IoT技術創新獎。 中國IoT創新獎由領先的電子媒體電子發燒友（Elecfans）於2016年創立，是中國IoT行業最具專業性和影響力的產業獎項，獲得業界的廣泛認可。該獎項旨在發掘和表揚IoT產業中的傑出技術和領導者，以及在過去一年中被市場和企業用戶高度關注並認可的創新產品，以此激發更多優秀人士為IoT技術進步和產業發展增能。 HYPERRAM 產品特性 HYPERRAM...

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What is HyperRAM™? Before knowing HyperRAM™, one should understand HyperBus™ first. HyperBus™ technology was first unveiled by Cypress in 2014, and according to Cypress, “the HyperBus™ interface draws upon the legacy features of both parallel and serial interface memories, while enhancing system per...

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大規模物聯網將蓬勃發展 根據 Ericsson 在 2020 年 6 月發佈的行動裝置市場報告指出，包括 NB-IoT 和 Cat-M 在內的大規模物聯網 (Massive IoT) 將持續部署到全球各地。但由於新冠肺炎阻礙了運輸，使得滲透率低於我們的預期，大部分物聯網應用仍經由 2G 或 3G 技術連接。2019 年大規模物聯網應用的數量估計增長了兩倍，到 2020 年底將達到約 1 億部裝置。 正如 Ericsson 預估，到 2025 年底，NB-IoT 和 Cat-M 將佔所有行動網路 IoT 裝置的 52%。亞洲區將是成長最快的市場，該地區的裝置數量將在 2026 年之前提升到所有出...

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華邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD良裸晶圓封裝為 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的記憶體選擇，充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求 相較於傳統 DRAM 所需的標準 31 至 38 個訊號腳位，華邦的 HyperRAM 2.0e KGD 僅需 22 個訊號腳位，即可使設計人員大幅減少其空間佔用並簡化設計 華邦的 HyperRAM 具有超低功耗，主動模式下等同或優於競爭對手的 DRAM 選項，同時待機功耗為 140uW，且混合睡眠模式的功耗也僅需 70uW。 (2021-10-20臺灣台中訊) — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈...

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