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低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體-第四代(4/4X)

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GP-Boost® DRAM for AI Applications

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華邦推出創新CUBE架構 為邊緣AI帶來超高頻寬記憶體

Product Press
CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解決方案。CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb 至 8Gb記憶體。除此之外，CUBE還能利用3D 堆疊技術加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。
CUBE, 3DCaaS, AI, 高頻寬

華邦電子與Mobiveil合作開發HYPERRAM控制器， 不斷拓展超低功耗應用場景

Product Press
華邦 HYPERRAM™ 提供低功耗和低引腳數，可加快圖形處理速度、優化UI顯示更新, Mobiveil 的 HYPERRAM™ 控制器 IP 允許 SoC 設計人員更好地利用華邦基於 HYPERBUS™ 設計的HYPERRAM™ x8 / x16 - 250 MHz 記憶體, 隨著智慧汽車、IoT、可穿戴設備等應用對於功耗的要求越來越高，設備中記憶體等器件的能耗成為決定續航能力的關鍵因素。華邦HYPERRAM™系列產品的超低功耗特性是電池供電應用的理想選擇，能夠延長設備待機時間，並且低引腳數非常適用於空間受限且需要外掛RAM的應用。為了充分發揮華邦HYPERRAM 的獨特性能，Mobiveil 調整了其 HYPERRAM 控制器
HYPERRAM, 低功耗, Mobiveil, HYPERBUS, AHB-Lite

DRAM Flyer

Product Brief
DRAM, Flyer, SpecialtyDRAM, MobileDRAM
  • File Type：PDF
  • Updated：21/02/2023
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GP-Boost DRAM Flyer

Product Brief
GPBOOSTDRAM, HYPERRAM, MobileDRAM, DRAM
  • File Type：PDF
  • Updated：28/07/2022
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