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華邦電子<span class="match">DRAM</span>產品組合包括行動動態隨機存取記憶體，利基型動態隨機存取記憶體。其中利基型動態隨機存取記憶體，專注中低密度，以高性能和高速度的特點，成為在消費，通信，電腦週邊，工業和汽車市場被廣泛地使用的領導品牌。完整的動態隨機存取記憶體解決方案經過AEC-Q100，TS16949，ISO9001/14001，OHSAS18001認證,可提供給工業,汽車和其他的客戶應用。華邦並為KGD的客戶提供，包括SIP封裝粘接和電源/功耗，電性模擬，晶圓級速度測試...等等專業意見。 Product Category Specialty <span class="match">DRAM</span> Density Voltages Data Width SD...

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華邦電子針對行動裝置應用特性，推出一系列低功率動態記憶體 (Low Power <span class="match">DRAM</span>) ，於本次 eMEX 2006 展中所展出即為一款容量 256Mb 之 Low Power <span class="match">DRAM</span> ， W988D6E / W988D2E 產品重要諸元， W98 系列 LPSDR S<span class="match">DRAM</span> (Single Data Rate Synchronous <span class="match">DRAM</span> ) 符合 JEDEC 標準 容量 256 Mb (4M x 4 bank x 16, 2M x 4 bank x 32) 低工作電壓 / 輸出入電 壓︰ 1.8V 主頻率 133MHz LP SDR/DDR 將成主流： 近年來手機市場成長的主要...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-releases-256mb-low-power-dram-at-emex-2006.html?__locale=zh_TW

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(台灣台中及日本東京訊) 華邦電子股份有限公司與日本動態隨機存取記憶體(<span class="match">DRAM</span>)領導供應商-爾必達記憶體公司，於今日共同宣佈簽訂<span class="match">DRAM</span>合作備忘錄(MOU)，華邦公司將為爾必達公司製造<span class="match">DRAM</span>產品，雙方為未來的業務合作邁出穩健的第一步。 該合作備忘錄之內容是華邦提供GDDR3 和GDDR5繪圖記憶體產品給爾必達公司之相關合作事項。於此合作協議之前，雙方已在推動GDDR3和GDDR5的商品化上共同合作。該產品華邦公司預計於2009年底前展開商業化生產，爾必達公司則預計於2010年上半年開始向華邦購買。 此項的簽署，使得雙方業務合作關係因而更進一步。根據合作協議，爾必達公司將提供其<span class="match">DRAM</span>相關先...

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華邦電子針對行動裝置應用特性，推出一系列低功率動態記憶體 (Low Power <span class="match">DRAM</span>) ，於本次 IIC 2007 展中所展出即為一款容量 256Mb 之 Low Power <span class="match">DRAM</span> ， W988D6E / W988D2E 產品重要諸元: W98 系列 LPSDR S<span class="match">DRAM</span> (Single Data Rate Synchronous <span class="match">DRAM</span> ) 符合 JEDEC 標準 容量 256 Mb (4M x 4 bank x 16, 2M x 4 bank x 32) 低工作電壓 / 輸出入電 壓︰ 1.8V 主頻率 133MHz LP SDR/DDR 將成主流： 近年來手機市場成長的主要動...

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大規模物聯網將蓬勃發展 根據 Ericsson 在 2020 年 6 月發佈的行動裝置市場報告指出，包括 NB-IoT 和 Cat-M 在內的大規模物聯網 (Massive IoT) 將持續部署到全球各地。但由於新冠肺炎阻礙了運輸，使得滲透率低於我們的預期，大部分物聯網應用仍經由 2G 或 3G 技術連接。2019 年大規模物聯網應用的數量估計增長了兩倍，到 2020 年底將達到約 1 億部裝置。 正如 Ericsson 預估，到 2025 年底，NB-IoT 和 Cat-M 將佔所有行動網路 IoT 裝置的 52%。亞洲區將是成長最快的市場，該地區的裝置數量將在 2026 年之前提升到所有出...

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(台北訊)台灣第一大自有品牌半導體製造公司─華邦電子股份有限公司今日對外宣佈與日本半導體大廠東芝株式會社(Toshiba)簽署共同技術開發協議。根據協議，雙方將共同開發新一代 0.13微米溝槽式(trench)的動態記憶體(<span class="match">DRAM</span>)技術，並應用於生產512M <span class="match">DRAM</span>的高階產品。這項合作計劃是自1995年12月華邦與東芝簽訂0.35微米之<span class="match">DRAM</span>技術移轉合約後，雙方第一次以「共同合作開發」結盟，此舉不僅顯示華邦在<span class="match">DRAM</span>生產技術的實力與世界大廠並駕齊驅，亦揭示華邦聯盟全球菁英以快速躍升競爭力的佈局與雄心。 基於市場演變而產生的技術需求，以及在合作上互惠互利的關係，華邦與 東芝雙方將合力開發新...

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(台北訊)華邦電子股份有限公司與德國億恆科技公司 (Infineon Technologies AG)於3月11日共同宣佈簽訂0.11微米製程的動態記憶體(<span class="match">DRAM</span>)合作備忘錄(MOU)。在雙方首度合作的備忘錄中，華邦經由億恆科技的技術授權，將提供以0.11微米製程技術生產的規格化<span class="match">DRAM</span>產品給億恆科技，預計2003年第一季將在華邦八吋廠投片生產。這項合作將令華邦在動態記憶體的技術上，與世界級大廠同步。 華邦電子總經理章青駒表示：「這項合作顯示了華邦積極與全球半導體大廠進行聯盟合作的策略，以提供客戶更先進的記憶體產品。這次合作也是華邦將記憶體產品組合由規格化的<span class="match">DRAM</span>逐漸轉為利基型<span class="match">DRAM</span>及快...

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華邦電子公司是提供消費電子，計算機，通信，電子產品市場的半導體解決方案之領導廠商。華邦所開發的行動記憶體元件具有低電流值，有助於華邦除了供應手機和平板電腦市場的行動記憶體應用外，更擴展到行動消費電子和行動通信領域。華邦行動記憶體元件同時支持x16和x32數據頻寬。對於下表中所示的產品系列之主要功能包括：連續或間隔資料串，高速，標準自我刷新，區域陣列自我刷新（PASR），自動溫度補償自我刷新（ATCSR），深度睡眠省電模式（DPD），和可程式化的驅動輸出。請參閱規格說明書之特定功能。這些功能對於可攜式多媒體播放器，穿戴裝置，汽車電子應用，消費性電子產品，遊戲設備，和行動裝置是相當理想的。 Pro...

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