良品裸晶圓（KGD）
許多客戶透過華邦的專業協助，將快閃記憶體產品良品裸晶圓（KGD）用於系統級封裝(SiP)解決方案。快閃記憶體晶片與控制器晶片堆疊在一起，並放入單個封裝或模塊中以提供SiP解決方案。 其他元件的KGD也可以與快閃記憶體KGD堆疊。
KGD還提供重佈線層（RDL），以便為需要不同焊盤佈局的客戶提供額外的靈活性。華邦多年來一直提供快閃記憶體和DRAM KGD，提供具成本效益和空間效率高的替代方案，並增加硬件安全性。這些晶片經過100％老化測試，其質量與封裝型態的快閃記憶體產品相當–便是市場上界定之良品裸晶圓（KGD）。
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