良品裸晶圓（KGD）
许多客户透过华邦的专业协助，将闪存产品良品裸晶圆（KGD）用于系统级封装(SiP)解决方案。闪存芯片与控制器芯片堆叠在一起，并放入单个封装或模块中以提供SiP解决方案。其他元件的KGD也可以与闪存KGD堆叠。
KGD还提供重布线层（RDL），以便为需要不同焊盘布局的客户提供额外的灵活性。华邦多年来一直提供闪存和DRAM KGD，提供具成本效益和空间效率高的替代方案，并增加硬件安全性。这些芯片经过100％老化测试，其质量与封装片闪存产品相同–就是市场上界定之良品裸晶圆（KGD）。
如有任何良品裸晶圆（KGD）的问题，欢迎与我们连系。