华邦是第一家能将同质性和异质性的记忆体合封在同一个封装的记忆体供应商。这个产品系列-W25M-能提供不仅仅是更有弹性的记忆体容量组合，也能从系统设计的角度上，让使用者有更方便的使用方式。
W25M系列产品能将两个或两个以上的芯片组合，并且维持原本的简单8脚封装。这使得客户能用原本的控制码并透过原先通用的SPI接口，来驱动各种不同容量大小的记忆体产品。
同質性芯片的推疊能提供多樣化的容量組合，例如，兩顆256Mb的芯片推疊起來就變成單一顆512Mb且使用WSON8 8x6mm封裝的芯片。當然，這個W25M512JV也能夠提供SOP16和BGA24的封裝。異質性的SpiStack®產品是將NOR和NAND合封在同一個封裝中，例如，將一顆64Mb SPI NOR和一顆1Gb Serial NAND。這可以讓系統設計使用者更有彈性的去安排代碼或數據存放的區域。
每一個合封在一起的單獨芯片都擁有原本獨立的品質和規格，例如，頻率都能達到104Mhz且皆能用Quad-SPI讀取。端看需求，您能任意的組合從16Mb到2Gb的NOR或NAND記憶體。舉例來說，可以將開機代碼存放於NOR，因為NOR擁有較佳的擦寫、資料保存特性和較快的隨機讀取能力，而將比較大的資料或做為開機代碼的備份區域存放在NAND上面。由於NAND的寫入速度非常快，所以適合於用來寫入即時的較大資料與作為系統備份區域。
W25M SpiStack® 产品系列
- 堆叠记忆体以获得各式容量组合的Flash产品
- 使用者能轻易选择需要的容量大小
- 标准SPI介面
- 相容于现有的SpiFlash
同质性推叠 – 两颗或两颗以上
- 从1Mb to 256M-bit 的NOR芯片
- 从512Mb to 2Gb 的NAND芯片
异质性堆叠– 两颗或两颗以上
- NOR和NAND互相堆叠
同步操作
- 其中一颗芯片晶片做读取
- 同时擦除/写入另一颗芯片晶片
广泛的应用
- 手机、相机、印表机、伺服器、机顶盒
车用、蓝芽、GPS、数位电视、音源处理、FPGA
网路、DSL、基地台、工控等
