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相容于业界通用标准的SLC <span class="match">NAND</span> Flash 华邦提供了一系列从1Gb到8Gb且相容于业界标准的SLC <span class="match">NAND</span>。在软、硬体控制与介面上，都跟市面上所有的SLC <span class="match">NAND</span>一样。因此，使用者可以很轻易地在华邦这个产品系列中，找到自己合适的产品来替换使用。 点击并搜寻产品相关规格 具有竞争力优势及产品应用 华邦的SLC <span class="match">NAND</span>可以被使用在任何支援<span class="match">NAND</span>介面的平台上，也能让客户根据主控晶片上对ECC的要求来选择相对应1-bit ECC或4-bit ECC的SLC <span class="match">NAND</span>，拥有更多更弹性的选择。华邦的SLC <span class="match">NAND</span>被广泛的使用在IoT、车用、网路通讯、储存、机上盒、DSL、数位电视、手机、...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/slc-nand-flash/index.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-High-Performance-Serial-NAND-OctalNAND-Flash

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000062.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/-New-High-Performance-Serial-NAND

多芯片封装(MCP)系列产品是将1.8V的<span class="match">NAND</span>记忆体和1.8V的低功耗DRAM合封于同一个封装中。两颗芯片合封在同一个封装中的好处是能够节省电路板的面积，进而降低整个系统的成本。在很多非常在意系统空间的应用中，例如手机和一些可携式装置，这种能让电路板面积缩小的多芯片封装，就显得更有优势。 点击并搜寻产品相关规格 自有DRAM和SLC <span class="match">NAND</span>记忆体生产、制造技术 华邦是一间拥有DRAM和Flash独力设计、生产并销售的公司。换言之，从产品设计，生产制造到市场销售都是自有品牌并无假手他人的公司，因此能向全世界稳定提供最好最优质的中低容量记忆体产品。 自有12吋晶圆厂 华邦用自有的12吋厂来专...

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一般分别而言, 有两种非挥发性闪存(non-volatile Flash)可供系统设计者在存储需要上选择使用。 一种是NOR Flash, 这是一种稳定可靠的内存, 可以长时间读写并保存资料。但是它能够适合生产的容量相对较低, 一般在256Mb 以下, 并且单位成本相对较高。 另一种是<span class="match">NAND</span> Flash, 虽然较容易出现坏点(bit error), 但它单位成本相对低廉, 适合在需要高容量内存需求的应用上(data storage) (-截至 2018年2月, 先进制程的3D <span class="match">NAND</span>, 可以生产容量高达 6Tb, 并且每单位成本非常低廉。) 这为设计者在选择闪存类型上提供了一个简单、现成的...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/slc-nand-provides-new-pathway-to-higher-density-code-memory-in-automotive.html?__locale=zh

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(2018年2月27日纽伦堡, 德国/台湾台中讯) 华邦电子的高质量<span class="match">NAND</span>型闪存为汽车系统制造商提供更高容量的编码型闪存解决方案-用以取代制程技术达微缩瓶颈的NOR型闪存。 全球半导体存储解决方案领导厂商-华邦电子，今日发布了新世代<span class="match">NAND</span>型闪存系列产品，可提供容量达512Mb以上的高质量编码型闪存解决方案。 华邦电子新推出的车规级SLC（单层式）HQ（高质量）串行式<span class="match">NAND</span>型闪存，为汽车系统制造商在日趋复杂的应用系统(如：自动驾驶系统)中提供高容量且低成本的编码储存解决方案。 华邦电子透过新的生产及测试流程解决常发生在传统<span class="match">NAND</span>型闪存的位错误问题，使此编码储存方案成为更好的选择。不同于其...

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华邦电子W25M161AW SpiStack产品（8 mm×6 mm）提供可储存开机代码16Mb NOR Flash及1Gb <span class="match">NAND</span> Flash给Linux®或其他操作系统使用。 （2019年8月6日加州圣克拉拉讯）- 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其首创之SpiStack® NOR+<span class="match">NAND</span> 可堆栈式内存甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用，以搭配该公司Layerscape® LS1012A 系列之通信处理器。 恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中，其主要用以开发LS1012A...

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新型W71NW20KK1KW MCP所采用的非挥发性闪存与高速动态随机存取内存，为5G终端设备应用提供其所需成本和存储容量之优化组合 (2019年6月 18 日台湾台中讯) –全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出新型1.8V 2Gb <span class="match">NAND</span> Flash和2Gb LPDDR4x动态随机存取内存8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多芯片封装产品 (以下简称MCP) 。 新的W71NW20KK1KW产品将可靠的SLC <span class="match">NAND</span> Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x动态随机存取内存集成在一个单一封装中，完整提供使用于办公室与家庭的5G终端设备相关应用所需的存储容量。 一般而...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-supports-accelerated-roll-out-of-5g-cpe-modems-with-nand-lpddr4x-multi-chip-.html?__locale=zh

全新的W25N01JW产品，是一款能在车用仪表板和车用显示器上，提供比SPI NOR更高速、更高容量且更高性价比的产品系列。 (2018年6月 5 日台湾台中讯) 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日发表了一款全新系列High Performance Serial <span class="match">NAND</span>闪存。在Quad Serial Peripheral Interface(QSPI)下，传输速度可高达83MB/s。 运用Dual Chip的技术，更能将传输速度提升至166MB/s的境界。 因为读取速度比现有serial <span class="match">NAND</span>产品快上四倍，再加上可存储容量高于SPI NOR，这款W25N01JW将可取代传统SPI...

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