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フラッシュメモリ - SLC NAND フラッシュ
SLC NAND Flash
業界標準と互換性を持つSLC <span class="match">NAND</span>フラッシュファミリ ウィンボンドは、業界標準のSLC <span class="match">NAND</span>フラッシュメモリファミリを提供し、1Gb〜8Gbの容量帯での小容量コードストレージのセグメントに対応しています。SLC <span class="match">NAND</span>フラッシュ製品は、完全に互換性があり、さまざまなサプライヤーの同等製品から直接置き換えられます。コマンドセット、インターフェイス、およびパッケージは、他社製品と同じです。ウィンボンドのフィーチャセットは、他社が提供する機能のスーパーセットです。 製品スペック検索 アプリケーション ウィンボンドのSLC <span class="match">NAND</span>には、1ビットECC品と4ビットECC品があり、両製品よりお...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/slc-nand-flash/index.html?__locale=ja
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Winbond High Performance Serial NAND & OctalNAND Flash
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-High-Performance-Serial-NAND-OctalNAND-Flash
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AN0000062 Read disturb consideration in 46nm AG NAND
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000062.html&level=1
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AN0000046 W29N NAND Flash Memory ONE TIME PROGRAMMABLE (OTP) MODE
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000046.html&level=2
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AN0000047 W29N NAND Flash Memory Block Lock Features
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000047.html&level=2
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ウィンボンド・エレクトロニクスの省スペースNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack、NXPのLayerscape LS1012Aに採用
News
ウィンボンド・エレクトロニクスのNOR+<span class="match">NAND</span>デュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack(W25M161AW)は、16MビットのシリアルNORフラッシュメモリと1Gビットのシリアル<span class="match">NAND</span>フラッシュメモリが一つの8㎜x6㎜パッケージに実装された製品です。 カリフォルニア・サンタクララ – 2019年8月6日 - 半導体メモリソリューションの世界的サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、NOR+<span class="match">NAND</span>デュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack® (W25M161AW)がNXP®セミコンダクターズ社のQorIQ® Layerscape LS1012A通信プロセッサの新しい...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/space_saving_winbond_nor_nand_dual_die_memory_supports_nxp_layerscape_ls1012a_.html?__locale=ja
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高性能SLC NANDフラッシュは車載システム向けコードストレージとしての道を拓けるか
Technical Article
二つの種類のフラッシュメモリが、システム設計者に広く知られています。 1つはNORフラッシュで、長期間データを保存できる堅牢で信頼性の高いメモリです。 256Mb以下の低容量の製品が生産されており、ビット単価が比較的高いです。 もう1つは大容量を利点とする<span class="match">NAND</span>フラッシュです。2018年2月現在、最先端の3D <span class="match">NAND</span>製品は6Tbもの大容量品が入手可能で、ビット単価を大幅に抑えられます。 これにより、設計者は、特定のアプリケーションにおけるフラッシュメモリの選択をガイドするための、簡単で実践的な経験則を得ることができます。 コードストレージ向けには、信頼性が高く長期間データ保持が可能なNOR...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/slc-nand-provides-new-pathway-to-higher-density-code-memory-in-automotive.html?__locale=ja
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ウィンボンド、高品質NANDフラッシュを発表 – 誤作動の許されないアプリケーションに向け、低コストにて提供
News
ウィンボンドの高品質<span class="match">NAND</span>フラッシュが、NORフラッシュの容量問題を解決、車載システムメーカーに大容量コードメモリを提供 ニュルンベルグ/ドイツ及び台中/台湾 - 2018年2月27日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、誤作動の許されないアプリケーション使用に適した新クラスの<span class="match">NAND</span>フラッシュICを発表。容量は512Mb以上で、高品質且つ長時間データ保持可能な製品を供給します。 新しい車載グレードSLC(シングルレベルセル) HQ(ハイクオリティ)シリアル<span class="match">NAND</span>フラッシュにより、車載システムメーカーは、従来のNORフラッシ...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-new-nand-flash-to-provide-lower-cost-alternative-to-nor-for-code-storage.html?__locale=ja
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フラッシュメモリ - マルチチップパッケージ(MCP)
NAND Based MCP
マルチチップパッケージ(MCP)メモリ製品ファミリは、1.8V <span class="match">NAND</span>フラッシュメモリデバイスと1.8V低電力SDRAMデバイスを1つのパッケージにまとめたもので、PCB面積軽減のために最もスペース効率の良いソリューションを提供します。このメリットは、モジュール用小型PCBやモバイルおよびポータブルアプリケーション用の特にスペースの制限された設計においてますます重要になります。 製品スペック検索 自社DRAMとSLC <span class="match">NAND</span>フラッシュ技術 ウィンボンド・エレクトロニクスはDRAMおよびフラッシュの設計、製造、販売を行うメモリIC企業です。製品設計、研究開発、ウェハ製造からブランドマーケティ...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/nand-based-mcp/index.html?__locale=ja
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AN0000048 W29N NAND Flash Memory Feature Address 90h
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000048.html&level=2
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独自開発の46nmプロセス技術によるNANDフラッシュの検証に成功
Other
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=ja
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AN0000013 Migration Guide from SPI NOR to SPI NAND
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000013.html&level=2
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人工知能(AI)を実装する組込みシステムにシリアルNANDフラッシュを採用すべき理由
Technical Article
この記事では、人工知能(AI)を組込みシステムに実装する開発者がブートコードおよびアプリケーションコード格納用に、シリアル NORフラッシュからシリアル<span class="match">NAND</span>フラッシュに移行することの利点に目を向け、<span class="match">NAND</span>フラッシュの信頼性や寿命、パフォーマンスについて改めて検討すべき理由を説明します。 近年、組込みシステムに対してAIが急速に採用され始めています。アナリスト会社IDCによると、AIを搭載したエッジコンピューティングシステム用のプロセッサ市場が2023年まで年平均成長率65%で増加することが見込まれています。一方、組込みシステムにAIを実装するためには、より大きなサイズのコードを格納する不...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/why-embedded-developers-are-considering-serial-nand-in-ai.html?__locale=ja
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ウィンボンド、新たに1GビットシリアルNANDフラッシュメモリの性能を拡張、データ転送速度は最大83MB/秒に
News
新しいシリアル<span class="match">NAND</span>フラッシュメモリW25N01JWは、シリアルNORフラッシュの代替品として車載ディスプレイやインスツルメント・クラスタ向けに1Gビットおよび2Gビットの容量で、高信頼性かつ低コストを実現します。 台湾、台中市 – 2018年6 月5日 -- 半導体メモリ・ソリューションの世界的なリーディング・サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日、QSPI (Quad Serial Peripheral Interface)を介して83MB/秒という高速データ転送が可能なシリアル<span class="match">NAND</span>フラッシュメモリW25N01JWを発表し、サンプルの提供を開始しました。最大166MB...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-extends-qspinand-with-new-1gbit-offering-maximum-data-transfer-rate-83mb-s.html?__locale=ja
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ウィンボンド・エレクトロニクス、2Gb NAND + 2Gb LPDDR4xのマルチチップパッケージをリリース- 5G CPEモデムの本格展開をサポート
News
不揮発性フラッシュとハイスピードDRAMの組み合わせによる新製品 W71NW20KK1KW は、コストやメモリ容量の点でスタティックな5Gモデムアプリケーションに最適です。 (台湾台中市-2019年6月18日)-半導体メモリソリューションの世界的サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、1.8V 2Gb <span class="match">NAND</span>フラッシュと1.8V 2Gb LPDDR4xをコンパクトな8.0mm x 9.5mm x 0.8mmのマルチチップパッケージ(MCP)に搭載した製品を発表しました。 ロバストなシングルレベルセル(SLC)<span class="match">NAND</span>フラッシュとハイスピードで低電力のLPDDR4x DRAMを組み合...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-supports-accelerated-roll-out-of-5g-cpe-modems-with-nand-lpddr4x-multi-chip-.html?__locale=ja
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