ウィンボンド・エレクトロニクスのNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack（W25M161AW）は、16MビットのシリアルNORフラッシュメモリと1GビットのシリアルNANDフラッシュメモリが一つの8㎜x6㎜パッケージに実装された製品です。
カリフォルニア・サンタクララ – 2019年8月6日 - 半導体メモリソリューションの世界的サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、NOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack® (W25M161AW)がNXP®セミコンダクターズ社のQorIQ® Layerscape LS1012A通信プロセッサの新しい開発ボードFRWY-LS1012Aに採用されたことを発表しました。
NOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack® (W25M161AW)は、開発ボードFRWY-LS1012A に対して、ブートコード格納用に16MビットのシリアルNORフラッシュメモリ、Linux OS格納用に1GビットのシリアルNANDを提供します。ダイスタック構造とChip Selectコマンドにより、高速ブート用のシリアルNORフラッシュと大容量メモリ用のシリアルNANDが、8㎜ｘ6㎜の8端子WSONパッケージ内に、標準フットプリントおよびピン配置にて実装されています。
NXPインダストリアル・アプリケーションプロセッサ製品のマーケティング担当ディレクター、Jeff Steinheider氏は「SpiStack® (W25M161AW)は我が社のQorIQ® Layerscape LS1012A SoCと完璧なペアリングを提供してくれます」と述べ、「Linux OS用に１Gビットの大容量ストレージを提供しつつ、コンパクト設計であるLS1012Aのボード面積を節約してくれます」とも話しています。
ウィンボンド・エレクトロニクスは、8月6日から8日までカリフォルニア州サンタクララ・コンベンションセンターで開催される2019年フラッシュメモリ・サミット（ブースNo.721）にて、NOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack® (W25M161AW)をNXPのQorIQ® Layerscape LS1012A通信プロセッサの新しい開発ボードFRWY-LS1012A上で稼働させるデモを展示します。
同ブースでは、業界最高レベルの高性能シリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWの読み出し性能を示すデモもご覧いただけます。
高性能シリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWは、クワッド・シリアル・ペリフェラル・インタフェース（QSPI）を介して83MB/秒の高速データ転送速度を提供します。また、最大データ転送速度が166MB/秒の2チップ・デュアル・クワッド・インタフェースもサポートしています。
この高性能シリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWの高速読み出し動作は既存のシリアルNANDフラッシュメモリの約4倍の速さであり、インスツルメント・クラスタやセンター・インフォメーション・ディスプレイ（CID）などの車載用途にて、シリアルNORフラッシュメモリからの置き換えとして使用可能です。
インスツルメント・クラスタには、より洗練されたグラフィック、またCIDには、7インチ以上の大型ディスプレイの採用が増え、メモリに求められる容量が1Gビット以上になりつつある中、車載OEMにとってこれは重要な問題です。これらの容量帯におけるシリアルNANDフラッシュメモリの単価はシリアルNORフラッシュメモリよりはるかに低く、また１Mビット当たりのボード専有面積も大幅に抑えることができます。
ウィンボンド・エレクトロニクスのディレクターセグメントマーケティング、Syed S.Hussain氏は次のように述べています。「フラッシュメモリ・サミットのウィンボンド・エレクトロニクスのブースでご紹介するテクノロジーは、低容量から中容量のメモリ分野における技術と製品開発への継続的な取り組みの成果をご覧いただけると思います。NOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack®や高性能シリアルNANDフラッシュメモリは、必要な容量やパフォーマンスを小型パッケージにて、また低コストにて提供すべく、ウィンボンド・エレクトロニクスが創造的な解決策を生み出した良い例と言えます」。
NOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack®W25M161AW、高性能シリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWの両製品は既に量産出荷中です。詳細についてはwww.winbond.comをご覧ください。
ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスはトータルメモリソリューションプロバイダです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、およびコードストレージフラッシュで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。
台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港に子会社を有しています。
稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および新たに建設を進めている高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
SpiFlash®およびSpiStack®は、Winbond Electronics Corporationの登録商標です。 この資料に記載されているその他すべての製品名は、識別のみを目的としており、各社の商標または登録商標です。
製品窓口
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マーケティング＆FAE部
フラッシュメモリグループ 統括部長代理
TEL: 045-478-1883
E-mail: tkaminaga@winbond.com
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マーケティング＆FAE部
アシスタントプロフェッショナルマネージャー
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