ニュース - ウィンボンド

タイトル

日付
タイトルウィンボンドの複数ダイ搭載型シリアルフラッシュメモリSpiStackが、車載およびIoTデバイスの迅速で正確なOTA(Over-The-Air)アップデートをサポート

日付 2021-12-23
タイトルウィンボンドのTrustME®W77Qが2021 China Elecfans IoT Technology Innovation Awardsを受賞

日付 2021-12-13
タイトルウィンボンドとKaramba Security、車載やIoTの重要なニーズに適合する包括的サイバーセキュリティソリューションを提供

日付 2021-12-08
タイトルウィンボンドのW77Qセキュアフラッシュが、FIPS 140-3自動暗号検証テストシステム認証を取得、さらなる安心を提供

日付 2021-11-03
タイトル Efinix社Ti60 F100プラットフォームにウィンボンドのHyperRAM™を採用、新世代の小型・超低消費電力のAIおよびIoTデバイスを推進

日付 2021-10-20
タイトルウィンボンドのTrustME® W77QセキュアフラッシュがコモンクライテリアEAL2およびISO 26262 ASIL-C Readyの認証を取得

日付 2021-08-11
タイトルウィンボンドがSynopsys社の DesignWare AMBA IPとOctalNANDの動作検証に成功

日付 2021-07-21
タイトルウィンボンドHyperRAM™＆SpiStack®とルネサスRZ/A2Mとが組込み人工知能（AI）のシステム構築を加速

日付 2021-07-07
タイトルウィンボンドが新しい1.8V 512Mビット SPI NORフラッシュを発表、 5Gおよびその他のハイエンドサーバーアプリケーションをサポート

日付 2021-06-17
タイトル WinbondとAmbiqが超低消費電力、インテリジェントIoT、ウェアラブルで連携

日付 2021-05-25