ニュース

タイトル

日付
タイトル Flex Logix pairs its InferX X1 AI inference accelerator with the high-bandwidth Winbond 4Gb LPDDR4X chip to Set a New Benchmark in Edge AI Performance

日付 2021-01-27
タイトル Gowin Semiconductor社のAIエッジコンピューティング向け最新ソリューションがウィンボンドの64Mビット HyperRAM™ を採用、省スペース・省電力化を実現

日付 2021-01-13
タイトルウィンボンド・エレクトロニクスの高性能と低消費電力1Gビット LPDDR3 DRAMがTsing Microの新しいAI画像処理SoCに搭載

日付 2020-12-16
タイトルウィンボンドのW75FセキュアメモリエレメントがASIL-D認証を取得　安全性とセキュリティの両立・実現を加速

日付 2020-11-23
タイトルウィンボンド・エレクトロニクスが2020 ASPENCORE World Electronics Achievement Awardsを受賞

日付 2020-11-09
タイトルウィンボンドの高バンド幅1Gビット LPDDR3、Kneron社最新のSoC/KL720がエッジAIアプリケーションにおける業界最高スループット1.4 TOPS達成に貢献

日付 2020-09-22
タイトルウィンボンドのユニークで革新的なQspiNANDフラッシュメモリがQualcomm® 9205 LTEモデムに採用

日付 2020-06-16
タイトル COVID-19 UPDATES

日付 2020-06-12
タイトルウインボンド･エレクトロニクス, HyperRAM™をWLCSPで提供 - ウエアラブルデバイスの時代をリード

日付 2020-06-10
タイトルウィンボンドがシリアルNANDフラッシュQspiNANDに高速かつフレキシブルな読出しを実現するシーケンシャルリードモードを新たに導入

日付 2020-06-02

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