ニュース - ウィンボンド

タイトル

日付
タイトルウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表

日付 2023-09-27
タイトルウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携

日付 2023-08-30
タイトル Winbond announces the first renewable energy procurement

日付 2023-08-18
タイトルウィンボンド、W77QセキュアフラッシュでISO/SAE 21434認証を取得し、メモリICベンダーとして世界初となるマイルストーンを達成

日付 2023-08-08
タイトルウィンボンド、低消費電力で小型のIoT機器向けに次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表

日付 2023-06-15
タイトルウィンボンド、サステナビリティへの取り組みと製品で世界のサステナビリティ・スタンダードを確立

日付 2023-04-26
タイトルウィンボンドがSTマイクロエレクトロニクスのパートナープログラムに参加、高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせてスマートな産業用および民生用アプリケーションを実現

日付 2023-03-28
タイトル Winbond Recognized as Top 100 Global Innovator 2023

日付 2023-03-20
タイトルウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援

日付 2023-02-15
タイトルウィンボンドのHYPERRAM™ 3.0 が第7回 China IoT Innovation Awards2022を受賞

日付 2022-12-09