Winbond - ニュース

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タイトルウィンボンド・エレクトロニクス、ニッチ市場をターゲットとするモバイルメモリシリーズのLPDDR4ｘを発売

更新日時 2019-09-12
タイトルウィンボンド・エレクトロニクスの省スペースNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack、NXPのLayerscape LS1012Aに採用

更新日時 2019-08-07
タイトルウィンボンド・エレクトロニクス、2Gb NAND + 2Gb LPDDR4xのマルチチップパッケージをリリース- 5G CPEモデムの本格展開をサポート

更新日時 2019-06-18
タイトルウィンボンド、ISO 26262のSGS自動車機能安全認証を取得、グローバルでの車載先進安全システムのサプライチェーン参入を目指す

更新日時 2019-02-21
タイトルウィンボンド・エレクトロニクス、大日本印刷の大容量メモリー版eSIMおよびセキュアエレメント開発で協業

更新日時 2018-11-30
タイトルウィンボンド　SpiFlash®の超低消費電力1.2Vファミリに64Mビットを追加

更新日時 2018-11-13
タイトルウィンボンド、セキュアフラッシュメモリポートフォリオをelectronicaにて展示、プロセッサーベースSoCのためのセキュアなコード/データストレージを提供

更新日時 2018-11-13
タイトルウィンボンドとTiempo Secureは世界初のIoTコモンクライテリアEAL5+認証可能なセキュアエレメントIPを提供するために協力

更新日時 2018-11-13
タイトルウィンボンド　electronica 2018カンファレンスにて新世代の超低消費電力モバイルDRAMソリューションを発表

更新日時 2018-11-13
タイトルウィンボンド、1.8V版リプレイプロテクテッドフラッシュメモリ製品を拡充低電圧版チップセットでPCのUEFI BIOSの更新や設定値の変更をより安全に

更新日時 2018-10-11