ニュース - ウィンボンド

タイトル

日付
タイトルウィンボンドがSynopsys社の DesignWare AMBA IPとOctalNANDの動作検証に成功

日付 2021-07-21
タイトルウィンボンドHyperRAM™＆SpiStack®とルネサスRZ/A2Mとが組込み人工知能（AI）のシステム構築を加速

日付 2021-07-07
タイトルウィンボンドが新しい1.8V 512Mビット SPI NORフラッシュを発表、 5Gおよびその他のハイエンドサーバーアプリケーションをサポート

日付 2021-06-17
タイトル WinbondとAmbiqが超低消費電力、インテリジェントIoT、ウェアラブルで連携

日付 2021-05-25
タイトル IoTデバイスのセキュアOTAを実現するクラウド - デバイス間の完全性の高いソリューションの新提案

日付 2021-03-24
タイトル Flex Logix社のInferX X1 AI推論アクセラレータがウィンボンド・エレクトロニクスの高帯域幅4Gビット LPDDR4Xチップと組み合わせてエッジAIパフォーマンスの新たなベンチマークを確立

日付 2021-02-03
タイトル Gowin Semiconductor社のAIエッジコンピューティング向け最新ソリューションがウィンボンドの64Mビット HyperRAM™ を採用、省スペース・省電力化を実現

日付 2021-01-13
タイトルウィンボンド・エレクトロニクスの高性能と低消費電力1Gビット LPDDR3 DRAMがTsing Microの新しいAI画像処理SoCに搭載

日付 2020-12-16
タイトルウィンボンドのW75FセキュアメモリエレメントがASIL-D認証を取得　安全性とセキュリティの両立・実現を加速

日付 2020-11-23
タイトルウィンボンド・エレクトロニクスが2020 ASPENCORE World Electronics Achievement Awardsを受賞

日付 2020-11-09