ウィンボンド - ニュース

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タイトルウィンボンド・エレクトロニクス、HyperRAM®市場に参入-AIoTアプリケーションのニーズに対応

更新日時 2019-10-30
タイトル Winbond社とKaramba Security社、組込みサイバーセキュリティで協業

更新日時 2019-10-23
タイトルウィンボンド・エレクトロニクス、ニッチ市場をターゲットとするモバイルメモリシリーズのLPDDR4ｘを発売

更新日時 2019-09-12
タイトルウィンボンド・エレクトロニクスの省スペースNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack、NXPのLayerscape LS1012Aに採用

更新日時 2019-08-07
タイトルウィンボンド・エレクトロニクス、2Gb NAND + 2Gb LPDDR4xのマルチチップパッケージをリリース- 5G CPEモデムの本格展開をサポート

更新日時 2019-06-18
タイトルウィンボンド、ISO 26262のSGS自動車機能安全認証を取得、グローバルでの車載先進安全システムのサプライチェーン参入を目指す

更新日時 2019-02-21
タイトルウィンボンド・エレクトロニクス、大日本印刷の大容量メモリー版eSIMおよびセキュアエレメント開発で協業

更新日時 2018-11-30
タイトルウィンボンド　SpiFlash®の超低消費電力1.2Vファミリに64Mビットを追加

更新日時 2018-11-13
タイトルウィンボンド、セキュアフラッシュメモリポートフォリオをelectronicaにて展示、プロセッサーベースSoCのためのセキュアなコード/データストレージを提供

更新日時 2018-11-13
タイトルウィンボンドとTiempo Secureは世界初のIoTコモンクライテリアEAL5+認証可能なセキュアエレメントIPを提供するために協力

更新日時 2018-11-13

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