トップページ
Main Image

マルチチップパッケージ(MCP)

マルチチップパッケージ(MCP)メモリ製品ファミリは、1.8V NANDフラッシュメモリデバイスと1.8V低電力SDRAMデバイスを1つのパッケージにまとめたもので、PCB面積軽減のために最もスペース効率の良いソリューションを提供します。このメリットは、モジュール用小型PCBやモバイルおよびポータブルアプリケーション用の特にスペースの制限された設計においてますます重要になります。

自社DRAMとSLC NANDフラッシュ技術

ウィンボンド・エレクトロニクスはDRAMおよびフラッシュの設計、製造、販売を行うメモリIC企業です。製品設計、研究開発、ウェハ製造からブランドマーケティングまで、世界中のお客様に最高品質の低・中容量メモリソリューションを提供するため努力しています。

12インチ自社ファブ

ウィンボンドは、高性能、低消費電力メモリの設計を専門とし、12インチ自社工場を保有することを強みに、SLCコードストレージNANDフラッシュメモリとモバイルDRAM製品の全シリーズを提供しています。当社のウェハ製造は、お客様にキャパシティサポートとデリバリーの柔軟性を提供します。

長期保証

メモリ半導体のリーディングプロバイダであるウィンボンドは、長期サポートを必要とするアプリケーションにウィンボンド製品長期保証プログラム(WPLP/Winbond Product Longevity Program)を提供しており、これは、5〜10年間のサポートが必要な長寿命アプリケーションに安定性と長期寿命をもたらします。

Density

Ball Package Size(mm) MCP Part Number Density I/O Bus DRAM Type Status Automotive Datasheet
Flash DRAM Flash DRAM
130 8x9x1.0 W71NW10HC1DW 1Gb 512Mb 8 16 LPDDR1 - P Contact us
130 8x9x1.0 W71NW11HC1DW 1Gb 512Mb 16 16 LPDDR1 - P Contact us
130 8x9x1.0 W71NW20GD3DW 2Gb 1Gb 8 32 LPDDR1 - N Contact us
130 8x9x1.0 W71NW20GD1DW 2Gb 1Gb 8 16 LPDDR1 - N Contact us
130 8x9x1.0 W71NW21GD1DW 2Gb 1Gb 16 16 LPDDR1 - N Contact us
130 8x9x1.0 W71NW10GC3DW 1Gb 512Mb 8 32 LPDDR1 - N Contact us
130 8x9x1.0 W71NW10GC1DW 1Gb 512Mb 8 16 LPDDR1 - N Contact us
130 8x9x1.0 W71NW11GC1DW 1Gb 512Mb 16 16 LPDDR1 - N Contact us

Status1:P=製造中 S=サンプル UD=開発中 N=設計改版中 EOL=製造中止。

Status2:全てのウィンボンド製品は、ハロゲンフリー、RoHS指令に基づいたパッケージングです。詳細や仕様に関しては、データシートをご参照ください。

Solution

Technical Documentation

Resources

Video

Winbond Embedded World 2018_Flash Memory

  • File Type:Video
  • Updated:26/06/2018
Video

Winbond embedded world 2018_Flash Memory Highlight

  • File Type:Video
  • Updated:26/06/2018
TOP

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

This website uses cookies to ensure you get the best experience on our website. Learn more
OK