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AN0000050 Bad Block Management for QspiNAND and OctalNAND
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000050.html&level=1
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AN0000052 JEDEC ID for W25N QspiNAND and W35N OctalNAND
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000052.html&level=2
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AN0000063 Read Retry feature for QspiNAND v1.0
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000063.html&level=1
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AN0000057 Linear address stack die for W25N QspiNAND and W35N OctalNAND
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000057.html&level=2
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AN0000036 Copy-back operation flow for W25N QspiNAND and W35N OctalNAND
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000036.html&level=2
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AN0000044 How to Program QspiNAND Flash v1.1
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000044.html&level=4
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ウィンボンドのユニークで革新的なQspiNANDフラッシュメモリがQualcomm® 9205 LTEモデムに採用
News
(米国カリフォルニア州プレザントン、台湾台中市 – 2020年6月16日) – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、<span class="match">QspiNAND</span>フラッシュメモリの新製品がQualcomm® 9205 LTEモデムに採用されたことを発表しました。 ウィンボンドによる業界初の1.8V、512Mビット(64Mバイト)<span class="match">QspiNAND</span>フラッシュメモリは、新しいセルラーNB-IoTモジュールに最適な容量帯を提供します。 独立系市場調査会社WebFeet Research社のAlan Niebel社長は、次のように述べています。「IoTにより2020年...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-a-new-qspinand-flash-for-use-with-qualcomm-9205-lte-modem.html?__locale=ja
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ウィンボンドがシリアルNANDフラッシュQspiNANDに高速かつフレキシブルな読出しを実現するシーケンシャルリードモードを新たに導入
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ウィンボンドがシリアルNANDフラッシュ<span class="match">QspiNAND</span>に導入されたシーケンシャルリードモードは、 最大52Mバイト/秒の読出しスループットを実現しつつ、ユーザーが任意のECCを適用できる自由度を提供します。 (台湾台中市 – 2020年6月2日)-- 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、<span class="match">QspiNAND</span>フラッシに、高速かつフレキシブルな読出しを実現するシーケンシャルリードモードを新たに導入することを発表しました。これにより、スペシャリティフラッシュメモリにおける業界のイノベーションをリードします。 コードストレージ用...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-new-sequential-read-function-in-high-speed-qspinand-flash.html?__locale=ja
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ウィンボンド、ウェアラブルおよび低消費電力IoTデバイスに最適な 1Gビット 1.8V QspiNAND W25N01KWを発表
News
台湾台中 - 2024-08-07 - 半導体ソリューションの世界的なリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、1Gビット 1.8V <span class="match">QspiNAND</span>フラッシュメモリW25N01KWを発表しました。この新しい製品は、低待機電力、小型パッケージ、高速ブートとインスタント・オンをサポートする連続読み出しモードにより、ウェアラブル機器やバッテリー駆動の IoT 機器からの高まる要求に応えるよう設計されています。 W25N01KWは、連続読み出しモードとシーケンシャル読み出しモードの両方で最大52Mバイト/秒を達成可能です。これにより、高速ブートとインスタント・オンに対応...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2024_0807_unveiled_1gb_qspinand_wearable_lowpower_IoT.html?__locale=ja
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W25N02KVxxxE Verilog Model
Verilog Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA02-DAG075_4.html&level=2
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W25N01JWxxxU Verilog Model
Verilog Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA02-UAG071_1.html&level=2
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W25N02JWxxxC Verilog Model
Verilog Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA02-UAG071_2.html&level=2
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W25N04KWxxxU Verilog Model
Verilog Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA02-DBG075_3.html&level=2
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W25N01JWxxIT Verilog Model
Verilog Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA02-UAG071_5.html&level=2
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W25N02JWxxxU Verilog Model
Verilog Model
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