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シリアルNORフラッシュ

ウィンボンドのW25XおよびW25Q SpiFlash®マルチI/Oメモリは、512Kビットから512Mビットまでの容量帯にて、小規模な消去可能セクタ、および業界最高性能を誇る一般的なSPI(シリアルペリフェラルインターフェイス)を備えています。W25Xファミリは、一般的なSPIクロックレートを効果的に2倍にするデュアルSPIをサポートしています。W25Qファミリは、デュアルI/OおよびクワッドI/O SPIを搭載した25Xファミリの「スーパーセット」であり、さらに高いパフォーマンスを実現します。クワッドSPIを使用すると、416MHz(50Mバイト/秒の転送レート)で最大104MHzのクロックレートを達成します。これは、従来のシリアルフラッシュ(50MHz)の8倍以上の性能であり、ピン数とスペースを削減しながら非同期パラレルフラッシュメモリを上回ります。

転送速度が速いということは、コントローラがSPIインタフェースから直接コードを実行(XIP)できること、またはコードをRAMにシャドーイングする際の起動時間をさらに短縮できることを意味します。また、一部のSpiFlash®デバイスは、XIPパフォーマンスの向上とコントローラ回路の簡素化のために、クワッドコマンドをサポートする新しいQPI(Quad Peripheral Interface)を提供します。さらに、新しい超小型フォームファクタパッケージは、スペースが限られたモバイルおよびハンドヘルドアプリケーションに最適です。

販売数および収益においてシリアルフラッシュ市場をリードしてきたウィンボンドのTS16949規格AEC-Q100認定メモリは、車載アプリケーションをサポートします。自動車は、市場で最も洗練された電子機器となりつつあります。自動車のダッシュボード上のデジタルディスプレイは、車に関する詳細情報を表示し、安全性を向上させます。高速プロセッサとSpiStackメモリによりインスタント起動とリアルタイム2D/3Dイメージレンダリングが実現します。センターコンソールにて、ADAS(先進運転支援システム)、快適性、エンターテイメント、ナビゲーションが利用可能になり、スペースの限られたシステム向けに小型パッケージ、また、高度なアプリケーションには大容量メモリがSpiFlash®メモリにて可能になりました。

Winbond SpiFlash Memories in ADAS, Digital Displays and Infotainment systems

Density

Part No. Voltage Speed Temp. Features Status Industrial
Datasheet
Automotive Industrial
W25Q256JV 2.7V - 3.6V 133MHz -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃ / -40℃ ~ 125℃ SPI with Single, Dual, Quad I/O P P pdf
W25Q256JV_DTR 2.7V - 3.6V 133MHz -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃ / -40℃ ~ 125℃ SPI / QPI / DTR P P pdf
W25Q257JV 2.7V - 3.6V 133MHz -40℃ ~ 85℃ 4-Byte Addressing Mode
SPI with Single, Dual, Quad I/O
N P pdf
W25Q256JW 1.7V - 1.95V 133MHz -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃ / -40℃ ~ 125℃ SPI with Single, Dual, Quad I/O P P pdf
W25Q256JW_DTR 1.7V - 1.95V 133MHz -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃ / -40℃ ~ 125℃ SPI / QPI / DTR P P pdf
W25R256JV 2.7V - 3.6V 133MHz -40℃ ~ 85℃ SPI with Single, Dual, Quad I/O, RPMC fixed N P pdf
W25R256JW 1.7V - 1.95V 104MHz -40℃ ~ 85℃ SPI with Single, Dual, Quad I/O, RPMC fixed N P pdf
W25Q256FV 2.7V - 3.6V 104MHz -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃ SPI / QPI N N pdf
W25H256JV_DTR 2.7V - 3.6V 133MHz -40℃ ~ 125℃ SPI / QPI / DTR
On-Chip ECC
N N Contact us

Status:P=製造中, S=サンプル, UD=開発中, N=新規デザインに推奨しない
全てのウィンボンド製品は、ハロゲンフリー、RoHS指令に基づいたパッケージングです。詳細や仕様に関しては、データシートをご参照ください。


Solution

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Product Brief

Winbond Automotive Flash Product Brief

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  • Updated:20/09/2022
Product Brief

Winbond Serial Flash Product Brief

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Winbond Embedded World 2018_Flash Memory

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  • Updated:26/06/2018
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Winbond embedded world 2018_Flash Memory Highlight

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  • Updated:26/06/2018
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