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W25Q32JWSSIM IBIS Model
IBIS Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-AAG064.html&level=3
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Winbond Automotive Flash Product Brief
Code Storage Flash MemorySerial NOR FlashQspiNAND FlashSLC NAND FlashAutomotiveProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20Automotive%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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Winbond SpiStack Flash Product Brief
Code Storage Flash MemorySpiStack® FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20SpiStack%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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Winbond 1.2V Serial NOR Flash Product Brief
Code Storage Flash Memory1.2V Serial NOR FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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その他
Other
https://www.winbond.com/hq/hq/support/faq/technical/.content/faq/faq00004.html?__locale=ja
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フラッシュメモリの容量問題を解決： 進化したスタック・ダイ技術は、ピン数や基板フットプリント、及びシステムの複雑性の問題をどのように解決したか？
Technical Article
消費者の要求や重要なポイントは常に変化し続けています。モバイル機器、コンピューター機器メーカの購買者は、より小型で軽量、且つ洗練された製品を常に探しており、更に多くの機能と優れた性能を要求します。 かつてラップトップで必要とされていたアプリケーションはスマートフォンに移行し、スマートフォンのみ対応していたアプリケーションも、今日ではスマートウォッチでサポートされています。 設計者たちは、絶え間ない小型化要求に応えるため、新たな方法を評価し続けます。その際のトッププライオリティの一つがシステムストレージです。コードストレージ用に使用されるシリアルNORフラッシュメモリと、データストレージ用及びコ...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-improved-die-stacking-technology-reduces-pin-count-board-footprint-system-complexity.html?__locale=ja
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