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AN0000043 W25H02JV SpiFlash Stacked Die Usage v1.0
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000043.html&level=4
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AN0000042 W25H01JV SpiFlash Stacked Die Usage v1.0
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000042.html&level=4
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AN0000058 SpiFlash Wear Leveling Techniques v1.0
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000058.html&level=1
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AN0000041 W25Q02xx SpiFlash Stacked Die Usage v1.1
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000041.html&level=4
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AN0000035 W25Q01JV SpiFlash Stacked Die Usage v1.0
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000035.html&level=4
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AN0000019 Program Time for SpiFlash
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000019.html&level=1
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AN0000034 SpiFlash W25 Q vs M option v1.1
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000034.html&level=2
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ウィンボンド SpiFlash®の超低消費電力1.2Vファミリに64Mビットを追加
News
ウィンボンド・エレクトロニクスはドイツで開催されるelectronicaで、オートモーティブグレードのNORフラッシュと、温度範囲を拡張した高性能シリアルNANDフラッシュを紹介しています。 ドイツ、ミュンヘン - 2018年11月13日 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日SpiFlash® の1.2V W25QNDシリーズが64Mbまで拡大し、より大きな容量が必要とされるアプリケーションに向け、より広い分野での省電力効果を提供することが可能となったことを発表しました。 ウィンボンドは、すでに1.2V SpiFlash®W25Q80...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-announces-new-64mbit-addition-to-ultra-low-power-1.2V-spiflash.html?__locale=ja
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コード格納用途の省スペース8ピンパッケージ 1Gbと2Gb SpiFlashメモリを発表
News
サンホセ/カリフォルニア/U.S.A.、台中/台湾:2015年3月11日– ウィンボンド・エレクトロニクス社は、高容量SpiFlash®メモリに新しいファミリーを加え、フラッシュ製品の品ぞろえを大幅に拡充いたしました。この新しいファミリー、W25Nシリーズは、NORフラッシュメモリの高性能リード能力とNANDフラッシュメモリの高速な書き込み&消去機能の両方を小さな8ピンパッケージで実現したものです。また、新しいW25Nシリーズは、人気の高いマルチIO SpiFlash®のインターフェイスとコマンドセットも備えています。 W25N Series SpiFlash® Memory ウィンボンドは、...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-1gb-and-2gb-spiflash-in-8-pin-package-for-space-limited-code-storage.html?__locale=ja
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W25M121AV SpiStack Datasheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25M121AV.html&level=1
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W25Q16RV Data Sheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25Q16RV_2.html&level=1
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AN0000056 How to implement write protection for SpiNOR Flash Memory
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000056.html&level=1
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AN0000038 Pin Failure Modes and Effects Analysis (FMEA) for W25H Family v1.0
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000038.html&level=4
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AN0000049 Preventing inadvertent erase of bad block marker for QspiNAND
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000049.html&level=2
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AN0000039 Pin Failure Modes and Effects Analysis (FMEA) for W25M Family v1.0
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000039.html&level=4
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