ウィンボンド・エレクトロニクスはドイツで開催されるelectronicaで、オートモーティブグレードのNORフラッシュと、温度範囲を拡張した高性能シリアルNANDフラッシュを紹介しています。
ドイツ、ミュンヘン - 2018年11月13日 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日SpiFlash® の1.2V W25QNDシリーズが6４Mbまで拡大し、より大きな容量が必要とされるアプリケーションに向け、より広い分野での省電力効果を提供することが可能となったことを発表しました。
ウィンボンドは、すでに1.2V SpiFlash®W25Q80NDを 8Mビットで供給しており、W25Q64ND（64Mb）は、2019年の早い時期にサンプルの提供が可能です。また、同時にW25Q128ND(128Mb)も開発中です。
1.2V SpiFlash製品は、1.8V電源で動作する同等のNORフラッシュデバイスと比較して、ノーマルモードとスタンバイモードの消費電力を33％削減します。 1.2V SpiFlashメモリの超低消費電力動作は、Bluetooth®低エネルギー短距離無線ネットワーキングプロトコルなどの他の省エネ技術を補完するワイヤレスおよびバッテリ駆動デバイスの開発者から、大きな期待が寄せられています。
ウィンボンドは、1.2V SpiFlashファミリをelectronica（ドイツ、ミュンヘン、2018年11月13-16日）B5.520で、新しいオートモーティブグレードのNORフラッシュ製品、および温度が拡張された高性能なシリアルNANDフラッシュ製品と共にご紹介しています。
また、ウィンボンドは、台湾の台中市の工場にて、堅牢なSLC（Single-Level Cell）NANDフラッシュ製品を製造するため、新しく32nmプロセスを導入することを発表しています。最初の32nm製品のサンプルは、2GビットONFi NANDフラッシュW29N02KVです。また、2GビットのシリアルNANDフラッシュである32nm W25N02KVは、2019年前半にサンプルの提供が可能です。
ウィンボンドのFlash製品プロダクトマーケティング部門 副ダイレクタであるWilliam Chen氏は、「ウィンボンドは、既に実績のある46nm SLC NANDフラッシュにおいて、お客様に高い評価を受けている信頼できるサプライヤです。新しく32nmプロセスを導入するなど、継続して先進技術への投資を行っており、顧客の厳しいコストと量に対する要求を満たすことができました。
electronicaで展示する、オートモーティブグレードへ拡張された製品ポートフォリオは、自動車業界に向けて、品質とトレーサビリティ基準への長年の遵守を背景に、市場をリードするサプライヤとしての地位を築いていることを示しています。
最新の自動車グレードの部品は、512MビットのW25Q512JVと1GビットのW25Q01JVです。この部品は、温度グレード3（85℃まで）、2（105℃まで）、1（125℃まで）で、2019年前半に提供される予定です。新しい高密度部品は、ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）の赤外線カメラやV2X通信システムなど、より大きなコードが必要であり、また安全性の高いアプリケーションでの使用に理想的です。
またelectronicaでは、AG2 +（115℃）までの温度拡張品での高性能シリアルNANDフラッシュの開発を発表しています。 ウィンボンドの高性能シリアルNANDフラッシュ製品は、高速動作（最大80MB / sの読み取り速度）と厳しい自動車条件での堅牢なオペレーションによる独自の組み合わせを提供します。オートモーティブグレードのシリアルNANDフラッシュは、最大2Gビットで提供される予定です。
ウィンボンドについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは、台湾台中に本社を置く半導体メモリーソリューションのリーディンググローバルサプライヤーです。主力製品はスペシャリティおよびモバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリなどで、2017年のメモリ事業収益は約12.5憶ドルです。台湾、香港、中国、日本、イスラエル、アメリカにオフィスを構えており、世界で約2,800人の従業員を有しています。詳細についてはウェブサイトwww.winbond.comをご覧ください。
ウィンボンド・エレクトロニクス
製品窓口
水谷 申二
マーケティング部 シニアマネージャー<
TEL: 045-478-1883
E-mail:smizutani@winbond.com
ニュース窓口
行武 良子
マーケティング部
アシスタントプロフェショナルマネージャー
TEL: 045-478-1883
E-mail: ryukutake@winbond.com