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Winbond Automotive Flash Product Brief
Code Storage Flash MemorySerial NOR FlashQspiNAND FlashSLC NAND FlashAutomotiveProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Automotive Flash Product Brief_EN_2024Q3_v1.pdf
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ウィンボンドのHYPERRAM™ 3.0 が 第7回 China IoT Innovation Awards2022を受賞
News
台湾台中市発–2022-12-09—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、本日、次世代メモリ製品HYPERRAM™ 3.0の発売に伴う技術革新と優れた製品性能の継続的な追求が評価され、Elecfans の第 7 回 China IoT Technology Innovation Award 2022 を受賞したことを発表しました。 中国の大手電子メディアであるElecfansによって設立されたChina IoT Innovation Awardsは、中国のIoT業界における最も専門的で影響力のある改革の1つとして認められていま...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=ja
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車載アプリケーション向けLPDDR4/4xソリューション
Technical Article
車載アプリケーションにおける半導体のトレンド 自動運転技術は進化を続けており、スマートカーの発展に貢献しています。第5世代モバイルネットワーク(5G)と人工知能(AI)の発展に後押しされ、ICT(情報通信技術)業界は今まさに自動運転車の実現という目標に向かって力を注いでいます。その目標を達成するため、当初、エンターテイメントプレイヤーやナビゲーションシステムがメインだったICTの車載アプリケーションは、深層学習や車と車外間通信(V2X)に移行しつつあります。また、あらゆるICT技術にとって半導体が重要な原動力となることは間違いありません。 先進運転支援システム(ADAS)は現在、車載用情報通信...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/automotive-solution-on-low-power-dram.html?__locale=ja
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ウィンボンド・エレクトロニクスとインフィニオン・テクノロジー社、 HYPERRAM 3.0によるIoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業
News
第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現 台湾台中市発 –2022-04-14 –半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーであるインフィニオン・テクノロジー社は、HYPERRAM™製品における協業範囲を拡大し、さらに高帯域化した新たなHYPERRAM™ 3.0を発表しました。 このHYPERRAM製品群は、従来の擬似SRAMよりもさらに小さなフォームファクタの製品で、外部RAMを必要とし、電...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=ja
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High Performance QspiNAND taps into explosive growth in demand for automotive memory
Technical Article
Demand for automotive memory is showing explosive growth in recent years as a result of maturing ADAS technology, increasing demand for in-vehicle infotainment systems and automotive displays as well as instrument cluster displays gradually upgrading from conventional 4.5-inch panels to 12.3-inch sm...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/high-performance-qspinand-taps-into-growth-for-automotive-memory.html?__locale=ja
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Winbond Electronics Enters Automotive Flash Memory Market
News
Winbond Electronics Enters Automotive Flash Memory Market Serial Flash Memory Leader Applies its Design, Manufacturing Expertise to Provide TS16949-Certified, AEC-Q100-Qualified Devices to Rapidly Expanding Market SAN JOSE, Calif., USA – Feb. 27, 2012 --Winbond Electronics Corp., a leading global su...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-enters-automotive-flash-memory-market.html?__locale=ja
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セキュリティの落とし穴 「外付けフラッシュメモリ」は組み込み認証で守る
Technical Article
近年、マイクロコントローラ(MCU)やシステムオンチップ(SoC)メーカは、セキュリティの必要性を感じ始めたユーザの要望に応えて、様々なセキュリティ機能を実装した製品群をリリースし始めています。今日では、金融系以外のアプリケーション向けにも、業界標準の32ビットCPUコアにハードウェア暗号アクセラレータや乱数発生器(RNG)、セキュアストレージを実装することがトレンドとなっています。 MCUやSoCに外付けされたフラッシュメモリには、ユーザが開発した貴重なアプリケーションコードやデータ(知的財産、Intellctual Property)が格納されていますが、オンチップメモリ(SoCのマスクR...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/closing-the-security-gap-left-by-conventional-nor-flash.html?__locale=ja
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新たな診断データとオペレーションが自動車の機能安全規格要求に対応するためには、どのようにフラッシュメモリICを装備するべきか
Technical Article
NORフラッシュは、長年にわたり車載用途において使用されている信用された技術であり、今日、計器クラスタやインフォテインメント、テレマティクスシステムなど、さまざまな車載システムに使用されています(図1参照)。 これらのアプリケーションにおいて不揮発性メモリは、プログラムコードを保存し信頼性とExecute-in-Place (XiP/ホストプロセッサが外部DRAMを介さずフラッシュから直接コードを実行)を行うのに十分な読み出し速度を提供します。 NOR フラッシュは、現在利用可能な車で既に行われている、定速走行・車線維持など高速道路の準自動走行機能を装備しているADAS(Advanced Dr...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-new-diagnostic-data-and-operations-equip-flash-for-automotive-safety-standards.html?__locale=ja
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