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Winbond Automotive Flash Product Brief
Code Storage Flash MemorySerial NOR FlashQspiNAND FlashSLC NAND FlashAutomotiveProduct Brief
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第四代与其延展版低功耗动态随机存取内存在车辆应用解决方案
Technical Article
半导体在车辆内应用趋势 日本宣布在即将来临的东京奥运会展示其无人驾驶技术,为近年来汽车智慧化的具体展现。透过第五代行动通讯(5G)与人工智能(AI)的帮助,资通讯界正朝自动驾驶车的目标努力。资通讯技术在车内的应用已经从早期的娱乐影音播放以及导航系统,慢慢加入目前正发展的深度学习与车间通讯(V2X)以达到最终无人驾驶的目标。但要达到此目标,无论哪一种资通讯技术,半导体无疑是背后主要的推力。 先进驾驶辅助系统(ADAS)是目前在车用资通讯环境中最普遍应用之一,其基本上由许多子功能所组成,包括主动式巡航控制、自动紧急煞车、盲点侦测以及驾驶人监控系统等。车辆制造商长期以来一直试着添加更多主动式安全保护...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/automotive-solution-on-low-power-dram.html?__locale=zh
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华邦HYPERRAM™ 3.0荣获2022第七届中国IoT创新奖
News
第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计,同时双倍提升数据传输速率 2022-12- 09,台湾台中讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,凭借对技术创新的不断追求以及绝佳的产品性能,华邦推出的新一代内存产品HYPERRAM™ 3.0荣获电子发烧友主办的2022年第七届中国IoT技术创新奖。 中国IoT创新奖由领先的电子媒体电子发烧友(Elecfans)于2016年创立,是中国IoT行业最具专业性和影响力的行业奖项,获得业界的广泛认可。该奖项旨在发掘和表彰IoT行业中的杰出技术和领导者,以及在过去一年中被市场和行业用户高度关注并认可的创新产品,以此激励更多优秀人...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=zh
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华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案
News
第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计,同时双倍提升数据传输速率 (2022-04-14台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌,于今日共同宣布将继续深化合作,采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。 HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择,适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz,与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但数据传输速...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=zh
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车用内存需求呈现爆炸式增长:华邦备高性能Serial NAND应战
Technical Article
近年来车用内存需求量呈现爆炸式的增长,其原因在于先进驾驶辅助系统(ADAS)技术逐渐成熟,乘客对于车内信息娱乐系统、车用面板的需求日益增加,以及传统仪表板(Cluster)从4.5吋屏幕,慢慢转变成12.3吋的智慧仪表板等等。 以车用面板为例,受惠于信息娱乐、安全,以及车载系统的种种需求,车内显示器的体积和尺寸皆有所提升。根据市调机构IHS预测,到了2021年底,车用面板相关零组件的全球出货总量复合年增长率将达到6%,也就是1.760亿部;且到了2021年,预计7.0吋上的汽车显示器将达到3350万台,年复合增长率将近10%。 这些车载系统的转变将会使得车辆整体数据量大增,其所需的内存容量、数...
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华邦电子进军车用闪存市场
News
华邦电子进军车用闪存市场 串行式闪存领导厂商运用其设计与制造专业 提供通过 TS16949 认证且符合 AEC-Q100-标准的器件,进军迅速扩展的市场 2012 年 2 月 27 日美国加州圣荷西讯 - 华邦电子股份有限公司是领先全球的计算机、消费及通讯应用利基型内存解决方案供货商,今日宣布要以旗下热门的 SpiFlash® 串行式闪存技术,进军迅速扩展的车用电子市场。华邦电子在串行式闪存市场的单位产品销售额居于领先地位,2011 年出货的器件数量超过 12 亿个,未来将推出获得 TS16949 认证且符合 AEC-Q100 标准的串行式闪存器件,密度介于2Mb 至 256Mb 之间,目标锁...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-enters-automotive-flash-memory-market.html?__locale=zh
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华邦提供闪存芯片之安全认证功能
Technical Article
随着物联网的兴起,愈来愈多的新兴应用开始竞相崭露头角,例如:人工智慧、车联网、以及愈来愈聪明的日常用品。为了因应整个新兴产业链〈包含品牌厂商、代工厂商(ODM)、方案设计公司、甚至是终端产品和客户〉对安全性的要求,目前主要的主晶片〈包含SoC系统单晶片、微控制器、微处理器、ASIC特殊应用积体电路〉设计公司,多半已整合了硬体的加密引擎、乱数产生器 (RNG) 、以及安全〈但有限〉的记忆体存储空间在主晶片上。 尽管如此,多数的系统仍必须将开机程式码、韧体、作业系统、应用程式代码、各项参数设定或使用者资讯等资料存在外部的闪存中,而现有的闪存皆使用几乎兼容的指令、接脚和封装,使得所有存在闪存中的资料...
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闪存如何进化以符合车用电子的功能安全需求?
Technical Article
长久以来, NOR型闪存一直在汽车产业相关零组件中扮演着一个十分值得重要且值得信赖的角色。如今,这个产品早已被广泛的应用在仪表盘 (instrument cluster),中央控制台(Infotainment) 和车载通讯系统上 (请参考图1) 。 在这些应用中,NOR型闪存不仅仅提供了可靠的存放空间,还能让存放于其中的应用程序更加快速的执行。微处理器甚至可以不需要透过额外的动态随机储存内存就能够直接【片上执行】 (XiP)。 在可见的未来几年内,汽车产业必将迈入自动驾驶的新纪元。而为了实现自动驾驶,先进驾驶辅助系统 (ADAS) 是不可或缺的一个重要关键系统。例如,自动巡航、自动车道维持、自...
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