第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计，同时双倍提升数据传输速率
2022-12- 09，台湾台中讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，凭借对技术创新的不断追求以及绝佳的产品性能，华邦推出的新一代内存产品HYPERRAM™ 3.0荣获电子发烧友主办的2022年第七届中国IoT技术创新奖。
中国IoT创新奖由领先的电子媒体电子发烧友（Elecfans）于2016年创立，是中国IoT行业最具专业性和影响力的行业奖项，获得业界的广泛认可。该奖项旨在发掘和表彰IoT行业中的杰出技术和领导者，以及在过去一年中被市场和行业用户高度关注并认可的创新产品，以此激励更多优秀人士为IoT技术进步和行业发展赋能。
HYPERRAM 产品特性
HYPERRAM系列产品适用于电池供电和空间受限且需要片外RAM的物联网应用，是相较于传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择。HYPERRAM 3.0是HYPERRAM系列的第三代产品，1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz，与HYPERRAM 2.0和OCTAL xSPI RAM相同，但数据传输速率提高至 800MBps，是以往产品的两倍。新一代HYPERRAM配备了具有22个引脚的扩展IO HYPERBUS™接口。
HYPERRAM的三大关键特点是低引脚数、低功耗和驱动简单，可显著提升物联网终端设备的性能。与低功耗DRAM、SDRAM和CRAM/PSRAM相比，HYPERRAM大幅简化了PCB布局设计，延长了移动设备的电池寿命。此外搭配HYPERRAM的处理器体积更小且具备更少的引脚数，同时数据传输速率也得到提高。
艾瑞咨询数据显示，2022年中国AIoT产业发展进入快速增长期，物联网芯片和智能设备需求相应猛增。此次HYPERRAM 3.0斩获中国IoT技术创新奖是对华邦不断创新的深度肯定。HYPERRAM系列是可穿戴设备等低功耗物联网应用的理想之选，同时也适用于汽车仪表盘、信息娱乐和远程通信系统、工业机器视觉、HMI显示器和通信模组等。
欲了解更多产品信息，请访问华邦电子官网：www.winbond.com。
关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆、香港、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12吋晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行 开发之制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。
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