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華邦HYPERRAM™ 3.0榮獲2022第七屆中國IoT創新獎

2022-12- 09臺灣台中訊 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,憑藉對技術創新的不斷追求以及絕佳的產品性能,華邦推出的新一代記憶體產品HYPERRAM™ 3.0榮獲電子發燒友主辦的2022年第七屆中國IoT技術創新獎。

中國IoT創新獎由領先的電子媒體電子發燒友(Elecfans)於2016年創立,是中國IoT行業最具專業性和影響力的產業獎項,獲得業界的廣泛認可。該獎項旨在發掘和表揚IoT產業中的傑出技術和領導者,以及在過去一年中被市場和企業用戶高度關注並認可的創新產品,以此激發更多優秀人士為IoT技術進步和產業發展增能。

HYPERRAM 產品特性

HYPERRAM系列產品適用於電池和空間受限且需要額外RAM的物聯網應用,是相較傳統pseudo-SRAM 更為先進的替代選擇。HYPERRAM 3.0是HYPERRAM系列的第三代產品,1.8V 工作電壓下的最高運作頻率為200MHz,與HYPERRAM 2.0和OCTAL xSPI RAM相同,但資料傳輸速率提高至 800MBps,是以往產品的兩倍。新一代HYPERRAM配備了具有22個引腳的擴展IO HYPERBUS™介面。

HYPERRAM的三大關鍵功能是低引腳數、低功耗和易於控制,可顯著提升物聯網終端設備的性能。與低功耗DRAM、SDRAM和CRAM/PSRAM相比,HYPERRAM大幅簡化了PCB佈局設計,延長了移動設備的電池壽命。此外HYPERRAM的處理器體積更小且具備更少的引腳數,同時資料傳輸速率也得到提高。

根據艾瑞諮詢數據顯示,2022年中國AIoT產業發展進入快速增長期,物聯網晶片和智慧設備需求急遽上升。此次HYPERRAM 3.0榮獲中國IoT技術創新獎是對華邦不斷創新的高度肯定。HYPERRAM系列是可穿戴設備等低功耗物聯網應用的理想產品,同時也適用於汽車儀錶盤、資訊娛樂和遠端通訊系統、工業機器視覺、HMI顯示器和通信模組等。

欲瞭解更多產品資訊,請訪問華邦電子官網:www.winbond.com


關於華邦

華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠,目前並於南科高雄園區興建新廠,未來將持續導入自行開發之製程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體產品。

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