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利基型動態隨機存取記憶體
雙倍資料傳輸速率同步動態隨機存取記憶體-第三代
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DDR3 SDRAM提供了比DDR2 SDRAM更大的頻寬並廣泛用於汽車,工業,電視,機上盒,網路設備,電腦,BD播放器等。
點擊並搜尋產品相關規格
附註: 如果有KGD的需求, 請
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Technical Documentation
Datasheet
29
pieces
IBIS Model
26
pieces
SPICE Model
25
pieces
Verilog Model
18
pieces
應用須知
0
pieces
環境報告
463
pieces
Software and Drivers
0
pieces
Cross Reference
0
pieces
General Support Information
0
pieces
Resources
華邦推出創新CUBE架構 為邊緣AI帶來超高頻寬記憶體
Product Press
CUBE增強了前端3D結構的性能,例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW),以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出(Fan out)解決方案。CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb 至 8Gb記憶體。除此之外,CUBE還能利用3D 堆疊技術加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。
CUBE
,
3DCaaS
,
AI
,
高頻寬
View All Product Press
Updated
:Wed Sep 27 08:00:00 CST 2023
Read
華邦電子與Mobiveil合作開發HYPERRAM控制器, 不斷拓展超低功耗應用場景
Product Press
華邦 HYPERRAM™ 提供低功耗和低引腳數,可加快圖形處理速度、優化UI顯示更新, Mobiveil 的 HYPERRAM™ 控制器 IP 允許 SoC 設計人員更好地利用華邦基於 HYPERBUS™ 設計的HYPERRAM™ x8 / x16 - 250 MHz 記憶體, 隨著智慧汽車、IoT、可穿戴設備等應用對於功耗的要求越來越高,設備中記憶體等器件的能耗成為決定續航能力的關鍵因素。華邦HYPERRAM™系列產品的超低功耗特性是電池供電應用的理想選擇,能夠延長設備待機時間,並且低引腳數非常適用於空間受限且需要外掛RAM的應用。為了充分發揮華邦HYPERRAM 的獨特性能,Mobiveil 調整了其 HYPERRAM 控制器
HYPERRAM
,
低功耗
,
Mobiveil
,
HYPERBUS
,
AHB-Lite
View All Product Press
Updated
:Wed Aug 30 08:00:00 CST 2023
Read
DRAM Flyer
Product Brief
DRAM
,
Flyer
,
SpecialtyDRAM
,
MobileDRAM
File Type
:PDF
Updated
:Tue Feb 21 14:57:46 CST 2023
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Technical Article
記憶體廠商在元宇宙中扮演的新角色
Thu Aug 25 10:42:22 CST 2022
>> All Technical Article