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(2023-09-27臺灣台中訊) – 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈推出一項強大的記憶體解決方案，可助力客戶在主流應用場景中實現邊緣 <span class="match">AI</span> 計算。華邦的CUBE (客製化超高頻寬元件) 可大幅優化記憶體技術，實現高效能的邊緣<span class="match">AI</span>運算。 CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解決方案。CUBE專為滿足邊緣<span class="match">AI</span>運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆25...

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邊緣<span class="match">AI</span>晶片的市場規模預計將在2025年第一次超越雲端<span class="match">AI</span>晶片市場。國際科技市場資訊公司，ABI Research的資料顯示，邊緣<span class="match">AI</span>晶片市場營收將在2025達到122億美元，超越雲端<span class="match">AI</span>晶片市場的119億美元營收額。邊緣<span class="match">AI</span>的應用範圍包括智慧手機、可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居、智慧工業，以及智慧城市等。其中，智慧家居是邊緣<span class="match">AI</span>市場發揮最主要的應用。 此前大多數<span class="match">AI</span>的工作負載都在公有雲端或者私有雲端上進行。傳統上，將工作負載集中上傳到雲端上進行，更具靈活性。然而，由於對隱私、網路安全以及低延遲的需求，在閘道、設備端以及感測器上執行<span class="match">AI</span>邏輯推理成為了首要選擇。在這領域的最關鍵進展包括了新的<span class="match">AI</span>...

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2016年3月，Google AlphaGo在與韓國九段棋手李世石進行的圍棋比賽中，以4:1的絕對優勢完勝；2018年底，Google AlphaStar與兩位世界頂尖遊戲玩家在《星際爭霸(StartCraft II)》中展開對決，最終以兩個5:0的成績橫掃對手。儘管早在1997年，IBM開發的電腦程式“深藍”就戰勝了當時的國際象棋特級大師加里·卡斯帕羅夫，但考慮到國際象棋的下法難度遠遠低於圍棋，所以AlphaGo的勝利在某種程度上也被視作“<span class="match">AI</span>時代的真正來臨”。 <span class="match">AI</span>的起源 1955年到1956年間，時任Dartmouth學院助理教授的John McCarthy，也是後來世界公認的<span class="match">AI</span>教父，...

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華邦為KL720 SoC供應低功耗、高頻寬的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒 搭載華邦DRAM的Kneron KL720為邊緣運算<span class="match">AI</span>應用的功率/效能比立下產業新基準 (2020年9月22日臺灣台中訊) –全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子，今日宣布人工智慧(<span class="match">AI</span>)先驅Kneron在8月發表的最新KL720系統單晶片(SoC)將搭載華邦的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒。 Kneron在推出KL520 SoC這款突破性產品之後快速崛起，迅速成為<span class="match">AI</span>處理器晶片市場的領導廠商，該產品結合專屬的軟硬體技術，可達到極高的<span class="match">AI</span>效能，同時維持低耗電作業。KL520其搭載華邦的512Mb LPDDR...

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在最高時脈頻率為 2,133MHz的情況下，採用 200B BGA 封裝的華邦 4Gb LPDDR4X 晶片的資料傳輸速率高達 4,267Mbps (2021 年 2 月 3 日臺灣台中暨美國加州山景城訊) 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技術將用於 Flex Logix® 全新 InferX™ X1 邊緣推理加速器，滿足物體識別等高要求 <span class="match">AI</span> 應用的需求，助力 Flex Logix® 在邊緣運算領域取得突破性成果。 Flex Logix 推出的 InferX X1 邊緣推理加速器晶片採用了獨步業界的開創性架構，具有可重新配置的張...

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(2021-07-07臺灣台中訊)—全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子於今日宣布，正式確認華邦HyperRAM™ 和SpiStack® (NOR+NAND) 產品能夠與瑞薩基於Arm® 基準的 RZ/A2M微處理器 (MPU) 搭配使用。 華邦長期向瑞薩供應各類外部記憶體，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系統的主流記憶體產品， RZ/A2M的客戶也因此受益。 瑞薩RZ/A2M微處理器適用於人機界面 (HMI)，尤其是帶有鏡頭的HMI應用。 RZ/A2M還支援廣泛應用於移動設備的移動產業處理器介面 (MIPI)，並配備了用於高速影像處理的動態可配置處理器 ...

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清微智能推出TX510 <span class="match">AI</span>處理器，將華邦1Gb LPDDR3晶片整合至單一SiP TX510 SoC在華邦DRAM高達1866Mb/s頻寬的支援下，執行速度高達1.2T(Int8)，將為生物識別和3D感測應用立下基準 (2020年12月16日臺灣台中訊)–全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，其高效能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM完美搭配清微智能的全新世代人工智慧晶片，在高頻寬應用領域再次取得令人矚目的成果。 清微智能公司總部位於中國北京，其發表的TX510 SoC是一款高階的<span class="match">AI</span>邊緣運算引擎，已針對3D感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了最佳化。TX510搭配...

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華邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD良裸晶圓封裝為 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的記憶體選擇，充分滿足嵌入式邊緣<span class="match">AI</span>應用的多種需求 相較於傳統 DRAM 所需的標準 31 至 38 個訊號腳位，華邦的 HyperRAM 2.0e KGD 僅需 22 個訊號腳位，即可使設計人員大幅減少其空間佔用並簡化設計 華邦的 HyperRAM 具有超低功耗，主動模式下等同或優於競爭對手的 DRAM 選項，同時待機功耗為 140uW，且混合睡眠模式的功耗也僅需 70uW。 (2021-10-20臺灣台中訊) — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈...

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對於人工智慧 (<span class="match">AI</span>) 帶來的創新潛能，各個市場領域的嵌入式系統開發商皆展現濃厚興趣。但其實若就「創新」角度來看，似乎顯得有點奇怪，畢竟<span class="match">AI</span>的基礎技術本身並非嶄新概念：植基在IBM的超級電腦 “深藍(Deep Blue)” 的<span class="match">AI</span>系統早在1997年就擊敗了西洋棋世界冠軍Garry Kasparov。 儘管如此，在此重大突破後的20年來，推展各種<span class="match">AI</span>技術的進程卻相當緩慢。這些技術直到2010年代後期才被整合，使得<span class="match">AI</span>躋身嵌入式系統發展的主流技術之列，而此推展之路由於兩大因素變得平順許多：第一是業界可取得採用大量感測器的物聯網系統所產生的龐大訓練資料庫；還有透過YouTube、Instagram、...

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消費者對智慧電子產品功能的需求是永無止境的。不論在手機，消費電子設備，還是汽車娛樂系統當中，記憶體都將持續扮演至關重要的角色。其中，儲存產品的選擇對於智慧電子產品發展也是至關重要的關鍵所在。在過去十年中，電子產品被賦予了更多的全新功能與特性，系統變得越發複雜，所以設計者們需要不斷升級快閃記憶體容量，以提供足夠的程式碼儲存空間。 然而，設計者們面臨的挑戰是如何在不增加產品或系統成本的情況下，實現快閃記憶體容量升級。消費者們雖然希望產品擁有更多的特性和功能，但並不願意接受過度提升的價格。因此，製造商們需要在保證消費者獲得更好的產品體驗前提下，尋求更強大的儲存解決方案，來確保製造商和用戶的成本不會顯...

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華邦的HyperRAM™產品採用微型KGD尺寸，整合低腳位、低功耗和高資料頻寬等特色組合 (2021年1月13日臺灣台中訊) – 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈FPGA製造商Gowin將在其最新Go<span class="match">AI</span> 2.0機器學習平台中採用華邦64Mb HyperRAM™高速記憶體裝置。 Go<span class="match">AI</span> 2.0是專為機器學習應用所開發，擁有完整功能的全新軟硬體解決方案，可相容於Tensor Flow機器學習開發環境，適用於智慧門鎖、智慧喇叭、聲控裝置和智慧玩具等邊緣運算應用。Go<span class="match">AI</span> 2.0平台的硬體元件GW1NSR4為系統級封裝(SiP)，搭載可用於機器學習應用的FPGA和Arm Cort...

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