- 華邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD良裸晶圓封裝為 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的記憶體選擇，充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求
- 相較於傳統 DRAM 所需的標準 31 至 38 個訊號腳位，華邦的 HyperRAM 2.0e KGD 僅需 22 個訊號腳位，即可使設計人員大幅減少其空間佔用並簡化設計
- 華邦的 HyperRAM 具有超低功耗，主動模式下等同或優於競爭對手的 DRAM 選項，同時待機功耗為 140uW，且混合睡眠模式的功耗也僅需 70uW。
(2021-10-20臺灣台中訊) — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈可編程產品平台和技術的創新廠商 Efinix 選擇華邦的 HyperRAMTM 記憶體來驅動其新一代的攝影機和感測器系統，例如 AIoT、熱成像攝影機、工業攝影機、機器人和智慧型裝置。華邦 256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具備超低功耗、高效能和小巧的外型尺寸設計，能為 Efinix Titanium Ti60 F100 提供完整、易於實作的記憶體系統，幫助其快速且以符合經濟效益的方式將產品推向市場。
華邦電子表示：「如今，設備製造商正在將感測器和連接功能加入到幾乎所有的新一代應用之中，這一趨勢推動了提高邊緣處理的能力，同時卻又希望能繼續保持裝置小巧尺寸的需求。HyperRAM 特別針對這些應用進行優化，透過混合睡眠模式提供超低功耗，用較少的腳位數簡化設計，且保持晶片尺寸極其小巧。品牌客戶或系統製造商，如Efinix可輕鬆設計出 PCB 尺寸更小的 Ti60 (SiP 256Mbx16 HyperRAM KGD)，以裝載至穿戴式攝影機等輕巧型應用裝置之中。」
關於 Ti60 F100
Efinix Ti60 F100 內含價值 60K 的邏輯和高速 I/O，可針對各種通訊協定進行配置，此外還整合 SPI 快閃記憶體和 HyperRAM，且全都封裝在 0.5 mm 球間距的微型 5.5 mm2 封裝之中。通過結合FPGA 邏輯和資料儲存，Ti60 F100成為最適合各種攝影機和感測器系統的最佳解決方案。借助 SPI 快閃記憶體，設計人員無需再另外配置外掛裝置，而 HyperRAM 能用於儲存使用者資料。客戶可將 HyperRAM 用作影像的訊框緩衝器、儲存 AI 的權重和偏差、儲存飛時測距(TOF) 感測器的參數，或儲存 RISC-V SoC 的韌體。如需 Efinix 平台的更多詳細資訊，請造訪Titanium Ti60 F100。
Efinix 行銷部副總裁 Mark Oliver 表示：「Ti60 F100 專為邊緣和物聯網應用所設計，要求其具備小巧尺寸和低功耗等關鍵特色。華邦所提供的超低功耗和小尺寸HyperRAM搭配 Titanium 系列的低功耗，可充分滿足上述要求。華邦 HyperRAM 採用低腳位數，可使裝置輕鬆整合到微型的 5.5 mm2 多晶片系統封裝中。」
關於 HyperRAM
華邦的 HyperRAM 為嵌入式 AI 和圖像辨識處理的理想選擇，在這些應用中，電子電路必須盡可能微型化，同時需提供足夠的儲存和資料頻寬，以支援像是關鍵字偵測或影像辨識等運算密集的工作負載。HyperRAM 可在 200MHz 的最大頻率下運行，並在 3.3V 或 1.8V 的工作電壓下提供 400MB/s 的最大資料傳輸速率。同時，HyperRAM在操作及混合睡眠模式下皆能達到超低功耗，舉例來說，華邦 64Mb HyperRAM 於常溫下 1.8V 的待機功耗為 70uW，最重要的是，HyperRAM 在1.8V混合睡眠模式下的功耗僅 35uW。此外，HyperRAM 64Mb x8僅具備 13 個訊號腳位，可大幅簡化 PCB 的佈局設計。設計人員在設計終端產品時，可使 MPU 將更多腳位用於其他目的，或讓 MPU 使用更少的腳位，以提升成本效益。
下圖說明華邦 256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 在 Efinix Ti60 平台上的配置：
華邦的 HyperRAM 記憶體容量為 256 Mb，時脈頻率高達 200 MHz，配置用於具有高速傳輸的 HyperBus 介面，並支援高達 400 Mbps 的雙倍資料傳輸速率。將記憶體整合於封裝中，設計人員可用其儲存視訊訊框資料或感測器資料，然後透過 FPGA 邏輯加以處理，而無需挪出電路板空間來放置其他的記憶體裝置。
About Efinix
Efinix®, an innovator in programmable products, is committed to delivering the low power and reconfigurability of its high-performance Titanium FPGA silicon platforms for applications in the mainstream market. Efinix FPGAs deliver power, performance, and area advantages over traditional FPGA technologies, unlocking new applications and delivering rapid time to market. Devices range from 4K to 1M logic elements, have a small form-factor, low-power, and are priced for high-volume production. The Efinity® Integrated Development Environment provides a complete FPGA design suite from RTL to bitstream.
For more information, visit http://www.efinixinc.com.
關於華邦
華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠，目前並於南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行開發之製程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
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