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隨著嵌入系統發展到物聯網時代,對安全儲存的需求也日與聚增,過往封閉的系統則會面臨透過網路傳播的駭客和惡意軟體的攻擊。 W77Q為隨插即用的替代產品,可支援安全啟動、信任根與系統恢復力,並為操作系統如OTA更新和裝置驗證提供強健的防護。 講師: Itay Admon | System Architect at Winbond Secure Flash Division
信任根和遠端證明—W77Q (第三部份)
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Today’s embedded applications demand innovative non-volatile memory (NVM) solutions in order to meet the diverse requirement of connected platforms. As the largest supplier of serial NVMs, Winbond continues its broad application coverage by offering SpiStack, 1.2V flash, and Authentication memories. SpiStack combines the fast random access and XIP capability of NOR with the density and cost effectiveness of NAND in one small, low-pin-count SPI package. Such stack memory enables a system to have both fast boot as well as storage of large O.S. and application software. The recently introduced 1.2V flash delivers more than 1/3 reduction in energy consumption thus extending the battery life of coin cell operated IOT devices. The Authentication product portfolio provides scalable, secured memory solutions allowing system developers to utilize existing flash memory layout to harden system level security without additional hardware. Presenter: Jackson Huang | Senior Marketing Director
New Generation of Advanced Flash for Connected Platforms
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在此次的線上研討會中, 您將會了解… 新型W77Q安全快閃記憶體可望成為既有快閃記憶體裝置隨插即用式替代產品,並支援安全韌體更新,安全韌體存儲與安全啟動。 立即註冊觀看Security線上研討會。更多資訊或問題,歡迎洽詢: TrustME@winbond.com 講師: Itay Admon | System Architect at Winbond Secure Flash Division
W77Q 安全快閃記憶體 – 平台韌體安全 (第二部份)
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在此次的線上研討會中, 您將會了解… 新型W77Q安全快閃記憶體可望成為既有快閃記憶體裝置隨插即用式替代產品,支援安全啟動、信任根與恢復能力,並提供即時線上韌體更新 (OTA) 與裝置認證等強大的安全防護力。 立即註冊觀看Security線上研討會(八分鐘)。更多資訊或問題,歡迎洽詢: TrustME@winbond.com 講師: Itay Admon | System Architect at Winbond Secure Flash Division
W77Q 安全快閃記憶體 – 與標準快閃記憶體兼容、應用於互聯網的隨插即用式替代產品用於 (第一部份)
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In today’s connected world, there’s no denying that smart devices need reliable security. If you’re looking for a cost-effective memory with authentication, you’ll find everything you need in Winbond’s W74M memory devices. Built to offer comprehensive protection for IoT devices, these non-volatile memory products equips with multi-layered authentication to add a robust layer of security to IoT devices. The multi-layer authentication is accomplished with a “Challenge and Response” routine that involves the private root key and updated Monotonic Flash Counter value. Each W74M can provide authentication service up to four different hosts or systems to ensure that a product, consumables it uses, firmware it runs, accessories that support it and, the network nodes it connects to are not cloned or counterfeited. Presenter: CS Lin | Marketing Executive
How to add multi-layered authentication into your IoTs?
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Winbond will introduce how faster erase and program capabilities of Winbond’s QspiNAND and SpiStack® Flash can improve not only manufacturing throughput, thus lowering costs, but also provide better performance to address the growing popularity of OTA where typically a large amount of code or data is remotely updated... Presenter: Jackson Huang / Winbond Electronics Corporation America
Higher Manufacturing Throughput and Faster OTA with Winbond QspiNAND and SpiStack® Flash
技術文章
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華邦的安全快閃記憶體設備系列以恢復力為核心進行設計,通過將複雜的邏輯直接建置到快閃記憶體設備硬體中,符合NIST SP800-193 指南的三大原則,為處理恢復力提供了所需的單獨分層。
白皮書:美國國家標準暨技術研究院NIST SP 800-193的《平台韌體保護與恢復標準規範》
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電子後視鏡的興起是國家標準和汽車技術的重大進步,為駕駛員提供了更安全、更智慧的出行體驗。同時,記憶體產品的不斷創新也將持續為CMS提供堅實的支援,華邦記憶體產品的超高性價比也會不斷消除廠商在成本方面的顧慮,使電子後視鏡早日普及。
電子後視鏡提升駕駛體驗的未來之路
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作為全球減碳及電氣化的關鍵行業,半導體產業在環境保護方面扮演重要腳色,並已開始行動以配合全球標準和倡議,改善工業環境的表現。這包括環境標準ISO 14001和RoHS指令。許多晶片製造商正在進行水資源保護和回收等計畫,並通過現代化營運模式提高能源效率。
展望2024,從產品到供應鏈的全方位永續發展
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當小小的晶片在改變著世界盃賽場上的足球時,物聯網也在推動著世界向著連結更加緊密的方向前行。如果說撐起世界盃賽場公平正義的是足球內的晶片,那麼邊緣計算成就萬物互聯的基礎,正是必不可少的記憶體...
VAR改變足球,物聯網改變世界
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在汽車邁向數位化演進的過程中,將面臨越來越大量的資訊流傳遞、處理與儲存的需求。在各項應用過程當中,都需要有相應符合汽車應用的合格裝置與存儲記憶體,這些設備將在承受極端溫度的嵌入式環境中持續長時間使用...
電動車吹響數位化號角,快閃記憶體市場迎來酣戰
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根據普華永道(PwC)估算,到2030年元宇宙市場機會將超過1.5萬億美元。其中,半導體是支持元宇宙發展的核心動力之一。可以預見,隨著元宇宙市場的成長,半導體產業也將會迎來新一輪的成長機會。元宇宙市場發展的關鍵是與運算力相關的半導體產品,而提升計算能力離不開記憶體,所以存儲晶片在元宇宙的發展中扮演了極其重要的角色。
記憶體廠商在元宇宙中扮演的新角色
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AI技術根據應用不同被分為“訓練(Training)”和“推論(Inference)”兩大類,前者主要在雲端由CPU、GPU、TPU負責執行,目的是不斷增加資料庫資源以建立資料模型;後者則比較適合應用於邊緣裝置和特定應用,常由ASIC、FPGA類晶片進行處理,依託已經訓練好的資料模型進行推論。與AI相關的晶片產品包括...
如何在AI終端應用中選擇合適的快閃記憶體
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許多車廠及其零部件供應商均表示將從2022年中期開始把ISO21434列為強制性標準,因此,汽車行業需大幅改善其對網絡威脅的管理。由於該項標準同時適用車用電腦模組及其零部件,要求汽車行業採用其滿足該標準的設備,並提供針對網絡威脅的必要保護。
駭客攻擊頻傳,如何保障汽車網路安全?—滿足ISO/SAE21434所需的安全快閃記憶體
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在資料量大於512Mbits時,NOR快閃記憶體容量擴展性較差且價格高昂,而OctalNAND在提供高容量程式碼儲存的同時兼具成本效益,可幫助汽車、人工智慧、消費電子和工業電子製造商抓住快速增長的市場機會。
OctalNAND的興起賦予汽車、OTA、AI等應用市場新能力
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隨著智能汽車的蓬勃發展,現今的汽車搭載了愈來愈多的先進電子功能,包括先進駕駛輔助系統 (ADAS)、閘道、動力傳動系統、資訊娛樂系統、V2V和V2X等。這些新功能對連網資訊安全(security)及人車安全(safety)都有極高的要求,而快閃記憶體作為這些系統的關鍵元件,其安全性更是成為了焦點。
汽車廠商三大問,如何解決車用電子系統安全隱患?
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邊緣AI晶片的市場規模預計將在2025年第一次超越雲端AI晶片市場。國際科技市場資訊公司,ABI Research的資料顯示,邊緣AI晶片市場營收將在2025達到122億美元,超越雲端AI晶片市場的119億美元營收額。
低容量LPDDR4x DRAM—邊緣AI的最佳選擇
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汽車搭載的處理器式電子控制單元(ECU)數量持續成長,這項趨勢出現已有一段時間。而對汽車系統架構設計來說同樣重要的另一件事,還有汽車中新開發應用程式的程式碼容量同時成長,部分是因為駕駛輔助和自駕功能不斷增加,首先出現在高階車款,然後迅速擴及到中階,甚至是較經濟實惠的平價車款...
擁有超快寫入速度的QspiNAND:無線更新汽車程式碼的新選擇