華邦的HyperRAM™產品採用微型KGD尺寸，整合低腳位、低功耗和高資料頻寬等特色組合
(2021年1月13日臺灣台中訊) – 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈FPGA製造商Gowin將在其最新GoAI 2.0機器學習平台中採用華邦64Mb HyperRAM™高速記憶體裝置。
GoAI 2.0是專為機器學習應用所開發，擁有完整功能的全新軟硬體解決方案，可相容於Tensor Flow機器學習開發環境，適用於智慧門鎖、智慧喇叭、聲控裝置和智慧玩具等邊緣運算應用。GoAI 2.0平台的硬體元件GW1NSR4為系統級封裝(SiP)，搭載可用於機器學習應用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器，並獲得華邦的64Mb HyperRAM™ KGD支援。
華邦的HyperRAM™技術很適合Gowin主推的輕智能應用市場，在這些應用中，FPGA運算晶片必須盡可能微型化，同時需提供足夠的儲存和資料頻寬，以支援像是關鍵字偵測或影像辨識等運算密集的工作負載。華邦64Mb HyperRAM™產品只需連接11個訊號腳位，與主晶片FPGA的連接點減到最少，讓GW1NSR4 SiP所採用的BGA封裝，整個單位面積僅4.2mm x 4.2mm。而64Mb HyperRAM™，足供RTOS作業系統執行，且可同時用作TinyML模型的內存記憶體，或用作顯示畫面緩衝區。
華邦64Mb HyperRAM™的效能規格包括500MB/s的最高資料頻寬，在操作及混合睡眠模式下 (Hybrid Sleep Mode)皆能達到超低耗電量。
Gowin執行長Jason Zhu表示：「Gowin使用GW1NSR4，將高效能和低功耗的邊緣運算引擎整合到單一微小系統化封裝。而華邦的64Mb HyperRAM™ KGD和記憶體技術很適合搭載在我們的裝置上GoAI 2.0平台，使得GW1NSR4達到最佳化的能耗比。」
「對於華邦能成為GW1NSR4在開發上的合作夥伴，Gowin感到非常高興，因為華邦擁有HyperRAM™及系統化封裝的專業知識，還能協助Gowin將FPGA晶粒與64Mb HyperRAM™ KGD整合到GW1NSR4，協助Gowin在短時間內實現非常有效和可靠的設計。」
華邦HyperRAM™產品提供512Mb、256Mb、128Mb、64Mb和32Mb等量產容量選擇。如需更多詳細資訊，請造訪 www.winbond.com。
About Gowin Semiconductor Corp
Founded in 2014, Gowin Semiconductor Corp., headquartered with major R&D in China, has the vision to accelerate customer innovation worldwide with our programmable solutions. We focus on optimizing our products and removing barriers for customers using programmable logic devices. Our commitment to technology and quality enables customers to reduce the total cost of ownership from using FPGA on their production boards. Our offerings include a broad portfolio of programmable logic devices, design software, intellectual property (IP) cores, reference designs, and development kits. We strive to serve customers in the consumer, industrial, communication, medical, and automotive markets worldwide.
Copyright 2019 GOWIN Semiconductor Corp. GOWIN, LittleBee®, GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®, Arora®, GW2A/AR®, GOWIN EDA and other designated brands included herein are trademarks of GOWIN Semiconductor Corp. in China and other countries. All other trademarks are the property of their respective owners. For more information, please email info@gowinsemi.com
產品聯絡人
Grant Jennings
DRAM Segment Director of International Marketing
E-mail: grant@gowinsemi.com
關於華邦
華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠，目前並於南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行開發之製程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
產品聯絡人
曾一峻
DRAM記憶體產品行銷企劃處經理
電話: +886-3-5678168 分機 78562
E-mail: yctseng7@winbond.com
新聞聯絡人
李玉琳
Marcom經理
電話: +886-3-5678168 分機 75395
E-mail: YLLi5@winbond.com
發言人
黃求己
財務長
電話: +886-3-5678168/886-987-365682