搜尋

相較傳統的pseudo SRAM，華邦<span class="match">HYPERRAM</span>™為物聯網、消費設備、汽車和工業應用提供了更簡潔的記憶體解決方案。2021年量產的<span class="match">HYPERRAM</span>™產品採用華邦25nm製成生產，其容量可擴展至256Mb和512Mb。封裝型態包含了24BGA, WLCSP和KGD。 點擊並搜尋產品相關規格 <span class="match">HYPERRAM</span>™有以下特性： 超低功耗：華邦的混合睡眠模式（HSM）可使設備待機功耗降低至35μW，而運行功率不到pSRAM產品的一半。 設計簡易：與pSRAM擁有31個訊號腳數相比，<span class="match">HYPERRAM</span>™僅有13個訊號腳數，這極大簡化了產品設計和生產的過程。 節省空間：低腳數的封裝與較少的主機控制器介面...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/hyperram/index.html?__locale=zh_TW

第三代 <span class="match">HYPERRAM</span>為物聯網應用提供更簡潔的設計，同時雙倍提升資料傳輸速率 (2022-04-14臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，攜手世界領先的半導體、微電子和物聯網解決方案供應商英飛凌，於今日共同宣佈將繼續深化合作，採用更高頻寬的<span class="match">HYPERRAM</span>™ 3.0擴展現有產品組合。 <span class="match">HYPERRAM</span>系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM更為進階的替代選擇，適用於電池和空間受限且需要額外RAM的物聯網應用。<span class="match">HYPERRAM</span> 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為200MHz，與 <span class="match">HYPERRAM</span> 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但資料傳輸速率...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=zh_TW

2022-12- 09，臺灣台中訊 — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，憑藉對技術創新的不斷追求以及絕佳的產品性能，華邦推出的新一代記憶體產品<span class="match">HYPERRAM</span>™ 3.0榮獲電子發燒友主辦的2022年第七屆中國IoT技術創新獎。 中國IoT創新獎由領先的電子媒體電子發燒友（Elecfans）於2016年創立，是中國IoT行業最具專業性和影響力的產業獎項，獲得業界的廣泛認可。該獎項旨在發掘和表揚IoT產業中的傑出技術和領導者，以及在過去一年中被市場和企業用戶高度關注並認可的創新產品，以此激發更多優秀人士為IoT技術進步和產業發展增能。 <span class="match">HYPERRAM</span> 產品特性 <span class="match">HYPERRAM</span>...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-HYPERRAM-Best-DRAM-Choice-for-AIoT-Application

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=zh_TW

(2021-07-07臺灣台中訊)—全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子於今日宣布，正式確認華邦HyperRAM™ 和SpiStack® (NOR+NAND) 產品能夠與瑞薩基於Arm® 基準的 RZ/A2M微處理器 (MPU) 搭配使用。 華邦長期向瑞薩供應各類外部記憶體，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系統的主流記憶體產品， RZ/A2M的客戶也因此受益。 瑞薩RZ/A2M微處理器適用於人機界面 (HMI)，尤其是帶有鏡頭的HMI應用。 RZ/A2M還支援廣泛應用於移動設備的移動產業處理器介面 (MIPI)，並配備了用於高速影像處理的動態可配置處理器 ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-and-spistack-and-renesas-rza2m-accelerate-embedded-ai-system.html?__locale=zh_TW

(2019年10月 30 日台灣新竹訊) 隨著車用電子、工業4.0、智慧家庭等市場快速興起，已為IoT終端裝置與人機介面裝置的尺寸、功耗與效能帶來了新的功能需求。為此，除了MCU業者紛紛開發新一代具高效能與低功耗特性的MCU以滿足市場需求之外，與其搭配的RAM也需要新的選項，才能從整體的系統設計考量提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的優勢。 支援HyperBus™介面的HyperRAM™便是鎖定此市場需求的新技術方案。HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表的，並於2015年推出首款HyperRAM™產品。經過多年的耕耘，再加上市場定位明確，華邦電子已決定投入HyperR...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-can-address-new-aiot-application-needs.html?__locale=zh_TW

HyperRAMTM 裝置採用晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 使尺寸規格變得更小、更簡單 (台灣台中訊，2020年6月10日) – 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，繼2019年發表HyperRAM™ 產品之後，進一步推出採用 WLCSP 的 HyperRAM™ 產品，在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。 HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表，相較於其他記憶體IC的傳輸控制介面， HyperBus™ 介面的特點之一是低接腳數，這使得電路板的布局較為簡潔, 佈線面積也較小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus™的相關IP，這讓主晶片廠商在設計...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-leads-the-era-of-wearable-devices-with-hyperram-wlcsp.html?__locale=zh_TW

華邦的HyperRAM™產品採用微型KGD尺寸，整合低腳位、低功耗和高資料頻寬等特色組合 (2021年1月13日臺灣台中訊) – 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈FPGA製造商Gowin將在其最新GoAI 2.0機器學習平台中採用華邦64Mb HyperRAM™高速記憶體裝置。 GoAI 2.0是專為機器學習應用所開發，擁有完整功能的全新軟硬體解決方案，可相容於Tensor Flow機器學習開發環境，適用於智慧門鎖、智慧喇叭、聲控裝置和智慧玩具等邊緣運算應用。GoAI 2.0平台的硬體元件GW1NSR4為系統級封裝(SiP)，搭載可用於機器學習應用的FPGA和Arm Cort...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/gowin-embeds-winbond-64mb-hyperram-for-ai-edge-computing.html?__locale=zh_TW

華邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD良裸晶圓封裝為 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的記憶體選擇，充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求 相較於傳統 DRAM 所需的標準 31 至 38 個訊號腳位，華邦的 HyperRAM 2.0e KGD 僅需 22 個訊號腳位，即可使設計人員大幅減少其空間佔用並簡化設計 華邦的 HyperRAM 具有超低功耗，主動模式下等同或優於競爭對手的 DRAM 選項，同時待機功耗為 140uW，且混合睡眠模式的功耗也僅需 70uW。 (2021-10-20臺灣台中訊) — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=zh_TW

華邦 <span class="match">HYPERRAM</span>™ 提供低功耗和低引腳數，可加快圖形處理速度、優化UI顯示更新 Mobiveil 的 <span class="match">HYPERRAM</span>™ 控制器 IP 允許 SoC 設計人員更好地利用華邦基於 HYPERBUS™ 設計的<span class="match">HYPERRAM</span>™ x8 / x16 - 250 MHz 記憶體 (2023-08-30臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子與快速增長的矽智慧財產權（SIP）、平臺與 IP 設計服務供應商 Mobiveil 今日宣佈，雙方將合作開發全新的 IP 控制器，將應用場景拓展至汽車、智慧 IoT、工業、可穿戴設備、TWS、智慧音箱和通訊等領域。 隨著智慧汽車、IoT、可穿戴設...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0830_winbond_mobiveil_collaborate_ultra-low_power_applications.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/awards-and-honors/?__locale=zh_TW

華邦 HyperRAM™ 兼具低功耗與低引腳數，可加速影像處理並優化UI顯示更新率 Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC專為應用處理器與電池供電的終端設備輔助處理器（coprocessor）而設計 (2021-05-25臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈其將與在超低功耗微控制器（MCU）、系統級晶片（SoC）和即時時鐘（RTC）領域公認的技術領導者Ambiq合作，結合華邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的產品優勢，共同致力於為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。 目前，搭配Ambiq Apollo4 SoC和Winbond ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-ambiq-collaborate-on-ultra-low-power-intelligent-iot-and-wearables.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W958D6NW.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W958D8NW.html&level=1