華邦 HyperRAM™ 兼具低功耗與低引腳數，可加速影像處理並優化UI顯示更新率
Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC專為應用處理器與電池供電的終端設備輔助處理器（coprocessor）而設計
(2021-05-25臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈其將與在超低功耗微控制器（MCU）、系統級晶片（SoC）和即時時鐘（RTC）領域公認的技術領導者Ambiq合作，結合華邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的產品優勢，共同致力於為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。
目前，搭配Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 256Mb x8 HyperRAM™ 的混合睡眠模式（Hybrid Sleep Mode -HSM）正在設計過程中，預計2022年量產。混合睡眠模式的功耗僅為正常待機模式的50%，因此該模式可延長物聯網終端和可穿戴設備的電池壽命。
人工智慧的興起與電池供電設備的創新共同推動物聯網市場的快速增長。萬物互聯為人際交往與人機交互帶來諸多益處，主要應用在智慧居家與智慧工業等領域。
Apollo4完善的軟硬體解決方案專為電池供電終端設備設計，使其在不損耗電池使用壽命的情況下，可實現更高水準的智慧化。通過搭配華邦HyperRAM™，進一步增強Apollo4的低功耗優勢，並加快高解析度圖形的載入傳送速率，從而提升性能。
Ambiq架構與產品規劃副總裁Dan Cermak表示：「隨著物聯網市場的迅速擴張，各種移動可擕式設備數量快速增長，為使用者提供更理想的產品體驗成為製造商們的普遍追求。基於Ambiq Subthreshold 功耗優化技術（SPOT™）平臺，Apollo4可實現更好的超低功耗性能。同時，通過搭配華邦HyperRAM™ 記憶體來實現可擴展儲存以支援高解析度顯示和複雜的AI資料集，Apollo4能夠在保持小型終端設備低引腳數的同時提供低功耗的解決方案。」
華邦認為：「智慧物聯網，即人工智慧與物聯網的結合，在智慧處理、低功耗以及圖片載入速度、資料和UI顯示等方面對記憶體的性能提出了更高要求。結合HyperRAM™ 和Apollo4的產品優勢，我們在超低功耗產品領域樹立了新的標杆，並能夠為客戶提供更簡化的智慧設備設計方案。」
HyperRAM™ 的主要性能如下：
- 256Mb HyperRAM™ 的操作頻率可達200MHz / 250MHz
- 256Mb 30球WLCSP產品包括兩種組合：8個控制訊號13個資料訊號/ 16個控制訊號22個資料訊號
- 適合各種AIoT終端產品和穿戴產品，HyperRAM™ 提供包括24BGA，WLCSP和KGD等多種產品形式
- HyperRAM™ 提供從32Mb到256Mb不等的記憶體容量
關於 Ambiq
Ambiq 成立於 2010 年，我們的使命是營造一個更清潔、更環保、更安全的環境，讓行動和可攜式設備能夠減少或消除電池的總功耗。在過去的十年裡，Ambiq 一直相當專注於研發市場上最具革命性的微控制器 （MCU） 和晶片系統 （SoC） 解決方案。透過市場上最先進的 Subthreshold 功耗優化技術 （SPOT™） 平臺，Ambiq 已經協助全球許多知名領先的品牌製造商共同發展能延長鋰電池使用時間或一次充電運行數天、數月、有時甚至數年的產品。欲瞭解更多資訊，請造訪www.ambiq.com.
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華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠，目前並於南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行 開發之製程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
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