トップページ

WinbondとAmbiqが超低消費電力、インテリジェントIoT、ウェアラブルで連携

Winbond HyperRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現

AmbiqのApollo4™超低消費電力SoCは、バッテリー駆動のエンドポイントデバイス向けアプリケーションプロセッサおよびコプロセッサの両方の役割を果たす

台湾、台中市発– 2021-05-25 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスと、超低消費電力マイクロコントローラ(MCU)、システムオンチップ(SoC)、リアルタイムクロック(RTC)のテクノロジーリーダーとして知られるAmbiqは本日、HyperRAM™とApollo4を組み合わせ、IoTエンドポイントやウェアラブル向けの超低消費電力システムソリューションを提供することで業務提携することを発表しました。既に数社が、AmbiqのSoC、Apollo4とウィンボンドの256Mビット、x8のHyperRAM™ハイブリッドスリープモード(HSM)の採用を決定しており、2022年には量産を予定しています。HSMの消費電力は、通常のスタンバイモードと比較して約50%です。HSMは、IoTエンドポイントやウェアラブルを支援し、バッテリー寿命を延ばすことを支援します。

人工知能の出現やバッテリー駆動型エンドポイントデバイスにおける革新は、昨今のIoT市場の急成長を後押ししています。あらゆるものが接続することは、人間同士のコミュニケーションを充実させ、人とマシンの相互作用が促進されるというメリットがあります。それは主にスマートホームやスマートインダストリーの分野で顕著に現れています。Apollo4は、バッテリー駆動のエンドポイントデバイスにおいて、バッテリー寿命を犠牲にすることなく、より高いレベルのインテリジェンスを実現するために開発された、ハードウェアとソフトウェアの完全なソリューションです。HyperRAM™が加わることで、低消費電力の優位性をさらに強化、高解像度のグラフィックスをより高速に提供し、パフォーマンスを向上させることができます。

「多様なモバイルデバイスやポータブルデバイスの普及に伴い、IoT市場が急速に拡大する中、最も望ましいユーザーエクスペリエンスをいかに提供するかが、メーカーの目標となっています。Ambiqの特許技術であるSPOT™(Subthreshold Power Optimized Technology)プラットフォーム上に構築されたApollo4は、超低消費電力でより優れたパフォーマンスを実現します。ウィンボンドのHyperRAM™を活用し、高解像度ディスプレイや複雑なAIデータセットをサポートするための拡張ストレージを実現することで、より小さいフォームファクタのエンドポイントデバイス向けに少ピン数を維持しながら、低消費電力のソリューションを提供することができます」と、Ambiqのアーキテクチャおよび製品企画担当VP、Dan Cermak氏は述べています。

「AIとIoTの統合(AIoT)には、インテリジェンス、低消費電力、そしてグラフィックス、データ、ユーザーインターフェースの高速処理が求められます。HyperRAM™とApollo4を組み合わせることで、超低消費電力の新たなベンチマークを打ち立て、双方のお客様におけるインテリジェントデバイス設計を簡素化します」と、ウィンボンドは述べています。

HyperRAM™の主な特徴 


About Ambiq
Ambiq was founded in 2010 with the mission to foster a cleaner, greener, and safer environment where mobile and portable devices could either reduce or eliminate their total power consumption from the batteries. Ambiq has been laser-focused on inventing and delivering the most revolutionary microcontroller (MCU) and System-on-Chip (SoC) solutions in the market for the last ten years. Through the advanced Subthreshold Power Optimized Technology (SPOT™) platform, Ambiq has helped many leading manufacturers worldwide create products that can operate for days, months, and sometimes years on a lithium battery or a single charge. For more information, visit www.ambiq.com.

Ambiq Contacts
Charlene Wan
VP of Marketing Communications and Branding
TEL: +1-512-879-2850
E-mail: cwan@ambiq.com


ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME®セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および建設中の高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。

Winbondは、Winbond Electronics Corporationの登録商標です。 本書に記載されているその他すべての商標および著作権は、それぞれの所有者に帰属します。

製品窓口
伊藤 栄介
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
マーケティング&FAE部
DRAMグループ統括部長代理
TEL: 045-478-1883
E-mail: eito@winbond.com

ニュース窓口
森本 直美
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
マーケティング&FAE部
TEL: 045-478-1883
E-mail: nmorimoto@winbond.com

メディア窓口
Jessica Chiou-Jii Huang
Chief Financial Officer
TEL: +886-3-5678168/886-987-365682

TOP

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

This website uses cookies to ensure you get the best experience on our website. Learn more
OK