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華邦攜手英飛凌推出HYPERRAM 3.0為物聯網應用提供倍速頻寬解決方案

第三代 HYPERRAM為物聯網應用提供更簡潔的設計,同時雙倍提升資料傳輸速率

(2022-04-14臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子,攜手世界領先的半導體、微電子和物聯網解決方案供應商英飛凌,於今日共同宣佈將繼續深化合作,採用更高頻寬的HYPERRAM™ 3.0擴展現有產品組合。

HYPERRAM系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM更為進階的替代選擇,適用於電池和空間受限且需要額外RAM的物聯網應用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為200MHz,與 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但資料傳輸速率提高至 800MBps,是以往產品的兩倍。新一代 HYPERRAM 配備了具有 22個引腳的擴展IO HyperBus™ 介面。

英飛凌資深行銷應用總監 Ramesh Chettuvetty 表示: 「作為領先的記憶體解決方案供應商,英飛凌為下一代物聯網應用提供了一系列小尺寸、高性能的解決方案。HYPERRAM™ 3.0 是 HYPERRAM™ 系列的第三代產品,使用全新的 16 位元擴展 HyperBus™ 介面,支援高達 800MBps 的資料傳輸速率。目前,256Mb HYPERRAM™ 3.0 已開始送樣。我們很高興能與華邦合作,共同助力以使這種新型記憶體技術得到更廣泛的採用。」

華邦表示: 「HYPERRAM的三大關鍵功能是低引腳數、低功耗和易於控制,可顯著提升物聯網終端設備的性能。與低功耗DRAM、SDRAM和CRAM/PSRAM相比,HYPERRAM大幅簡化了PCB佈局設計,延長了移動設備的電池壽命。此外HYPERRAM的處理器體積更小且具備更少的引腳數,同時資料傳輸速率也得到提高。」

物聯網設備需要具備機器對機器通信的功能,但要實現如語音控制或tinyML推理等更多功能,還需搭配更高性能的記憶體。HYPERRAM系列是可穿戴設備等低功耗物聯網應用的理想首選,同時也適用於汽車儀錶盤、娛樂和遠端通訊系統、工業機器視覺、HMI顯示器和通信模組等。新一代HYPERRAM 3.0產品可以在相同的命令/位元址信號和相似的資料匯流排格式下運行,待機功率相同且只須小部分引腳修改,除此之外具有更高的頻寬。率先推出採用 KGD、WLCSP 封裝的 256Mb 產品,可根據最終產品類型在元件級、模組層級或PCB上執行。

HYPERRAM 技術

HYPERRAM 是一種高速、低引腳數、低功耗的pseudo-SRAM,適用於需要擴充記憶體以用於暫存或緩衝的高性能嵌入式系統。低引腳數架構使HYPERRAM更適用於電源和電路板空間受限且需要額外RAM的應用。此項技術最早由英飛凌(當時的賽普拉斯)於 2015 年推出,現已獲得眾多領先MCU、MPU 和 FPGA 夥伴廠商和客戶的認可與支援,生態系統逐漸成熟。此外,已有多家公司推出了優化的HyperBus™記憶體控制IP。

欲瞭解更多產品資訊,請參考華邦電子官網:www.winbond.com


關於英飛凌

英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商,致力於讓生活更便利、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。英飛凌在全球擁有約 50,280名員工,2021 會計年度 (截至9月底),公司營收約為 111億歐元,是全球前十大半導體公司之一。

英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼:IFNNY) 掛牌上市。

關於華邦

華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠,目前並於南科高雄園區興建新廠,未來將持續導入自行開發之製程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體產品。

 

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