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相较传统的pseudo SRAM，华邦<span class="match">HYPERRAM</span>™为物联网、消费设备、汽车和工业应用提供了更简洁的内存解决方案。2021年量产的<span class="match">HYPERRAM</span>™产品采用华邦25nm工艺生产，其容量可扩展至256Mb和512Mb。封装型态包含了24BGA, WLCSP和KGD。 点击并搜寻产品相关规格 <span class="match">HYPERRAM</span>™有以下特性 超低功耗：华邦的混合睡眠模式（HSM）可使设备待机功耗降低至35μW，而运行功率不到pSRAM产品的一半。 设计简易：与pSRAM配备31个讯号脚数相比，<span class="match">HYPERRAM</span>™仅有13个讯号脚数，这极大简化了产品设计和生产的过程。 节省空间：低脚数的封装与较少的主机控制器接口能够...

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第三代 <span class="match">HYPERRAM</span> 为物联网应用提供更简洁的设计，同时双倍提升数据传输速率 (2022-04-14台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌，于今日共同宣布将继续深化合作，采用更高带宽的<span class="match">HYPERRAM</span>™ 3.0扩展现有产品组合。 <span class="match">HYPERRAM</span> 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择，适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。<span class="match">HYPERRAM</span> 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz，与 <span class="match">HYPERRAM</span> 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但数据传输速...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=zh

第三代 <span class="match">HYPERRAM</span> 为物联网应用提供更简洁的设计，同时双倍提升数据传输速率 2022-12- 09，台湾台中讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，凭借对技术创新的不断追求以及绝佳的产品性能，华邦推出的新一代内存产品<span class="match">HYPERRAM</span>™ 3.0荣获电子发烧友主办的2022年第七届中国IoT技术创新奖。 中国IoT创新奖由领先的电子媒体电子发烧友（Elecfans）于2016年创立，是中国IoT行业最具专业性和影响力的行业奖项，获得业界的广泛认可。该奖项旨在发掘和表彰IoT行业中的杰出技术和领导者，以及在过去一年中被市场和行业用户高度关注并认可的创新产品，以此激励更多优秀人...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=zh

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2020年，大规模物联网技术NB-IoT和Cat-M继续在全球部署。到 2020 年底，大规模物联网应用的数量将达到约 1 亿。根据 Ericsson 预估，到 2025 年底，NB-IoT 和 Cat-M 将占所有蜂窝物联网连接的52%。 物联网应用设计考虑因素 为了在市场上获得更广泛采用，物联网应用必须满足各种设计考虑因素，例如低成本、低功耗和运算效率。尤其对于电池供电的设备（例如智能喇叭和智能电表）而言，除了丰富的物联网功能和易于使用的人机接口，电池寿命也成为产品成功与否的关键，因此低功耗因素变得越来越重要。为了延长电池寿命，除了使用低功耗 MCU，还应考虑其他低功耗的周边组件。 图 1...

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(2021-07-07台湾台中讯)—全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子于今日宣布，正式确认华邦HyperRAM™ 和 SpiStack® (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。华邦长期向瑞萨供应各类外部存储器，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系统的主流内存产品，RZ/A2M的用户也因此受益。 瑞萨RZ/A2M微处理器适用于人机界面（HMI），尤其是带有摄像头的HMI应用。RZ/A2M还支持广泛应用于移动设备的移动产业处理器接口（MIPI），并配备了用于高速图像处理的动态可配置处理器（DRP）。...

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(2019年10月 30日台湾新竹讯) 随着车用电子、工业4.0、智能家庭等市场快速兴起，已为IoT终端装置与人机接口装置的尺寸、功耗与效能带来了新的功能需求。为此，除了MCU业者纷纷开发新一代具高效能与低功耗特性的MCU以满足市场需求之外，与其搭配的RAM也需要新的选项，才能从整体的系统设计考虑提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的优势。 支持HyperBus™接口的HyperRAM™便是锁定此市场需求的新技术方案。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表的， 并于2015年推出首款HyperRAM™产品。经过多年的耕耘，再加上市场定位明确，华邦电子已决定投入HyperR...

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HyperRAMTM 装置采用晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 使尺寸规格变得更小、更简单 (台湾台中讯，2020年6月10日) – 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，继2019年发表HyperRAM™ 产品之后，进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。 HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口， HyperBus™ 接口的特点之一是低接脚数，这使得电路板的布局较为简洁, 布线面积也较小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP，这让主芯片厂商在设计内...

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华邦的HyperRAM™产品采用微型KGD尺寸，整合低脚位、低功耗和高数据带宽等特色组合 (2021年1月13日台湾台中讯)– 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布FPGA制造商Gowin将在其最新GoAI 2.0机器学习平台中采用华邦64Mb HyperRAM™高速内存装置。 GoAI 2.0是专为机器学习应用所开发，拥有完整功能的全新软硬件解决方案，可兼容于Tensor Flow机器学习开发环境，适用于智能门锁、智能喇叭、声控装置和智能玩具等边缘运算应用。GoAI 2.0平台的硬件组件GW1NSR4为系统级封装(SiP)，搭载可用于机器学习应用的FPGA和Arm Cortex ...

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华邦 <span class="match">HYPERRAM</span>™ 提供低功耗和低引脚数，可加快图形处理速度、优化UI显示刷新 Mobiveil的<span class="match">HYPERRAM</span>™控制器使SoC设计人员能够更好的利用华邦基于HYPERBUS™设计的 <span class="match">HYPERRAM</span>™ x8/x16 - 250MHz内存 (2023-08-30台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与快速增长的硅知识产权（SIP）、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 今日宣布，双方将合作开发全新的 IP 控制器，将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。 随着智能汽车、IoT、可穿戴设备等应用对于功耗的要求越来越严格...

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华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比，仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM 2.0e KGD，可使设计人员大幅减少其空间占用并简化设计 华邦 HyperRAM 可实现超低功耗：主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低，同时提供140 uW的待机功耗。此外混合睡眠模式的功耗仅为 70uW (2021-10-20台湾台中讯)—— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，可编程产...

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华邦 HyperRAM™ 兼具低功耗与低引脚数，可加速图像处理并优化UI显示刷新率 Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC专为应用处理器与电池供电的终端设备协处理器（coprocessor）而设计 (2021-05-25台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）和实时时钟（RTC）领域公认的技术领导者Ambiq合作，结合华邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的产品优势，共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。 目前，搭载Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 25...

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